近日，兩所“雙一流”大學(xué)中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)-合肥工業(yè)大學(xué)簽署聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議，面向國家對芯片領(lǐng)域高水平創(chuàng)新型人才的迫切需求，攜手共同培養(yǎng)高水平芯片人才。M1Cesmc
根據(jù)聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議，兩校將在國家示范性微電子學(xué)院的合作和牽引下，針對當(dāng)前學(xué)術(shù)前沿和專業(yè)課程錯位、人才培養(yǎng)和實(shí)際需求之間脫節(jié)、高校和企業(yè)之間仍然存在屏障等問題，努力攜手打破集成電路核心學(xué)科和相關(guān)學(xué)科的邊界，共同建立跨學(xué)科交叉融合、產(chǎn)教融合科教連通的創(chuàng)新機(jī)制，以及與實(shí)踐場景零距離的人才培養(yǎng)新模式。M1Cesmc
隨著集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，人才規(guī)模不足和結(jié)構(gòu)性問題，已成為制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸，特別是具有堅(jiān)實(shí)理工基礎(chǔ)的復(fù)合型創(chuàng)新型人才、能夠推動產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的領(lǐng)軍人才等高端人才培養(yǎng)方面結(jié)構(gòu)性問題突出。M1Cesmc
此前，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟等單位編制的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2020-2021年版）》顯示，到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達(dá)到76.65萬人左右，其中人才缺口將達(dá)到20萬人。M1Cesmc
為培養(yǎng)高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才，近年來，以北京大學(xué)、清華大學(xué)、華中科技大學(xué)、南京郵電大學(xué)等為代表的國內(nèi)多所高校相繼成立了集成電路學(xué)院。M1Cesmc
而此次中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)與合肥工業(yè)大學(xué)將通過緊密合作，聯(lián)合培養(yǎng)高水平芯片人才，共同探索集成電路創(chuàng)新人才超常規(guī)培養(yǎng)的新路徑。M1Cesmc
責(zé)編：Elaine
