據(jù)晶盛機(jī)電介紹，目前，在子公司晶瑞的8英寸襯底基礎(chǔ)上，已實(shí)現(xiàn)8英寸單片式碳化硅外延生長(zhǎng)設(shè)備的自主研發(fā)與調(diào)試，外延的厚度均勻性1.5%以內(nèi)、摻雜均勻性4%以內(nèi)。0wUesmc
碳化硅廠商下一個(gè)“黃金賽道”
近年來，在新能源汽車、5G通訊、光伏、儲(chǔ)能等產(chǎn)業(yè)持續(xù)推動(dòng)下，碳化硅市場(chǎng)規(guī)模迅速提升。0wUesmc
從尺寸而言，當(dāng)前碳化硅市場(chǎng)仍以6英寸為主，但憑借面積和成本優(yōu)勢(shì)，8英寸碳化硅成為了國(guó)內(nèi)外廠商爭(zhēng)奪市場(chǎng)的下一個(gè)賽道。0wUesmc
就成本優(yōu)勢(shì)而言，據(jù)wolfspeed統(tǒng)計(jì)，未來通過產(chǎn)量的提升，規(guī)模效益的提升，以及自動(dòng)化效益的提升，8英寸相對(duì)6英寸成本會(huì)降低63%。0wUesmc
面積優(yōu)勢(shì)方面，與6英寸相比，8英寸的面積增加了78%左右，由于邊緣損耗減少，同等條件下從8英寸襯底切出的芯片數(shù)會(huì)提升將近90%。0wUesmc
據(jù)TrendForce集邦咨詢此前的調(diào)研顯示，若達(dá)到成熟階段，8英寸單片的售價(jià)約為6英寸的1.5倍，且8英寸能夠生產(chǎn)的晶粒數(shù)約為6英寸SiC晶圓的1.8倍，晶圓利用率顯著提高。0wUesmc
集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，目前8英寸的產(chǎn)品市占率不到2%，并預(yù)測(cè)2026年市場(chǎng)份額才會(huì)成長(zhǎng)到15%左右。0wUesmc
國(guó)產(chǎn)廠商馬不停蹄下場(chǎng)競(jìng)賽
當(dāng)前，無論是6英寸還是8英寸，全球碳化硅市場(chǎng)主要被意法半導(dǎo)體、Wolfspeed、羅姆、英飛凌以及Coherent等國(guó)外廠商所占據(jù)。但近年來，在國(guó)產(chǎn)廠商的持續(xù)追趕下，已經(jīng)逐步縮小了與國(guó)際巨頭的差距。0wUesmc
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)從事8英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)研發(fā)的企業(yè)和機(jī)構(gòu)近10余家，除了晶盛機(jī)電外，還包括天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、爍科晶體、合盛硅業(yè)、晶升股份、南砂晶圓、芯粵能、乾晶半導(dǎo)體、科友半導(dǎo)體、同光股份、中科院物理所、山東大學(xué)等。0wUesmc
其中，天科合達(dá)、爍科晶體、合盛硅業(yè)的8英寸碳化硅產(chǎn)品已成功研發(fā)，并分別進(jìn)入小批量供貨、小批量生產(chǎn)和銷售、以及量產(chǎn)階段；芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，其中包括建設(shè)24萬片8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線。0wUesmc
晶升股份在6月中旬在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司已開始8英寸碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備的批量生產(chǎn)。此外，盛美上海、北方華創(chuàng)等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商還推出了可同時(shí)兼容6英寸和8英寸的碳化硅設(shè)備。0wUesmc
值得一提的是，除了供貨國(guó)內(nèi)市場(chǎng)之外，國(guó)內(nèi)廠商也開始將“朋友圈”拓展至國(guó)外，紛紛與國(guó)際大廠展開合作。0wUesmc
例如，天岳先進(jìn)、天科合達(dá)已與英飛凌簽約，合作制備8英寸襯底；三安光電則與意法半導(dǎo)體結(jié)盟共建8英寸碳化硅外延、芯片合資代工廠；此外，中電化合物近日也與韓國(guó)Power Master簽訂了8英寸碳化硅材料長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。0wUesmc
責(zé)編：Momoz
