全球半導(dǎo)體景氣度正待回升中,今年2月,有消息傳出上游硅晶圓(也稱硅片)現(xiàn)貨價(jià)開始轉(zhuǎn)跌,終止連續(xù)三年漲勢,甚至合約價(jià)也面臨松動,這透露著整體的晶圓制造端需求比預(yù)期還要弱。近期,12英寸硅晶圓供過于求的消息一經(jīng)傳出,整個(gè)業(yè)界雜音生起,半導(dǎo)體又有一個(gè)領(lǐng)域撐不住了?qmvesmc
目前來說,主流的硅晶圓為6英寸(150mm)、8英寸(200mm)、12英寸(300mm),其中,6英寸硅晶圓則應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、汽車電子等;8英寸硅晶圓主要用于中低端產(chǎn)品,包括MCU、功率半導(dǎo)體MOSFE、汽車半導(dǎo)體、電源管理IC、LCDLED驅(qū)動IC等;12英寸硅晶圓則主要用于高端產(chǎn)品,包括CPU、GPU等邏輯芯片和存儲芯片等,其下游終端定位于手機(jī)、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、通信、工業(yè)、汽車等較為高端的領(lǐng)域。qmvesmc
作為全球90%以上半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性材料,半導(dǎo)體硅晶圓的重要性不言而喻。近年來,在汽車電子、工業(yè)控制、AIOT等高增長應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品的強(qiáng)烈需求下,全球晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,臺積電、格芯、英特爾、三星、德州儀器等大廠開始大肆擴(kuò)產(chǎn),帶動了處于上游的硅晶圓市場。qmvesmc
在此背景下,12英寸硅晶圓憑借大尺寸及可降低單位成本等優(yōu)勢,迎來了量價(jià)齊升的繁榮時(shí)期,全球硅晶圓頭部供應(yīng)商簽單不斷,部分訂單甚至排到2026年。與此同時(shí),12英寸硅晶圓產(chǎn)能開始爆發(fā),在“大硅片擴(kuò)產(chǎn)潮”的涌動下,包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中欣晶圓等中國大陸硅片廠商都紛紛加大馬力,擴(kuò)充產(chǎn)能。qmvesmc
可城門失火,難免殃及池魚。去年開始,消費(fèi)終端市場需求持續(xù)萎靡,半導(dǎo)體面臨新的挑戰(zhàn),庫存修正成為了行業(yè)的當(dāng)頭難題,如此巨大的風(fēng)波已逐漸蔓延至晶圓代工端與硅晶圓端。如今,業(yè)界傳出12英寸硅晶圓將面臨供過于求的消息。對比去年的空前繁榮,市場局面反轉(zhuǎn)來得太快,業(yè)者們猝不及防。qmvesmc
其中,硅晶圓端最明顯的表現(xiàn)是出貨量下降,而轉(zhuǎn)折或需等到明年。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報(bào)告指出,2023年第1季全球硅晶圓出貨季減9%,降為32.65億平方英寸,并較去年同期衰退11.3%,并預(yù)估,2023年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積將年減0.6%,但2024年與2025年都將成長6%以上。qmvesmc
在需求側(cè)遭遇逆風(fēng)下,依賴于存儲、邏輯芯片及CIS三大領(lǐng)域需求的12英寸硅晶圓也因此受到了極大的影響。據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)引述業(yè)者估計(jì),2022年是過去三年來,全球12英寸硅晶圓供給與需求情況最為相近的一年,2023年到2025年12英寸硅晶圓將陷入供過于求,預(yù)期2026年才會轉(zhuǎn)為需求大于供給。qmvesmc
報(bào)道引述業(yè)者推估,全球半導(dǎo)體廠將有82座新設(shè)施及生產(chǎn)線于2023年至2026年開始營運(yùn)。全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能可望在代工、內(nèi)存、功率元件等幾大領(lǐng)域推波助瀾下,于2026年創(chuàng)新高,屆時(shí)全球12英寸晶圓廠總產(chǎn)能將達(dá)每月960萬片。qmvesmc
全球主要半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商包括信越化學(xué)(Shin-Etsu)、勝高(SUMCO),環(huán)球晶圓(GlobalWafers)、臺勝科、合晶(WaferWork),世創(chuàng)(Siltronic),SK Siltron,Soitec,滬硅產(chǎn)業(yè)等。qmvesmc
當(dāng)前全球半導(dǎo)體景氣度復(fù)蘇速度不如預(yù)期,產(chǎn)業(yè)鏈上下游仍備受困擾,面對市況不佳,部分上游硅晶圓業(yè)者發(fā)表市況看法,并透露其12英寸硅晶圓產(chǎn)能狀況。qmvesmc
業(yè)者稱,今年受到俄烏沖突、高通膨環(huán)境等因素影響,硅晶圓終端需求下滑。不過,未來半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積將出現(xiàn)反彈。qmvesmc
滬硅產(chǎn)業(yè)認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期也已傳導(dǎo)至半導(dǎo)體硅片供應(yīng)環(huán)節(jié),整個(gè)業(yè)界進(jìn)入到一個(gè)比較困難的時(shí)期。雖然當(dāng)前部分細(xì)分市場如新能源車仍然在高速增長,但以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)電子需求依然非常低迷,下游客戶的壓力也陸續(xù)傳導(dǎo)到了硅片產(chǎn)業(yè)。qmvesmc
滬硅產(chǎn)業(yè)強(qiáng)調(diào),尤其在前兩年,整個(gè)業(yè)界景氣非常的蓬勃,硅片也是供不應(yīng)求的時(shí)候,公司的客戶也囤積了不少硅片,這方面還需要一段時(shí)間去消化,所以今年是比較具有挑戰(zhàn)的一年。qmvesmc
德國硅晶圓供應(yīng)商世創(chuàng)此前預(yù)期,今年全年硅晶圓需求成長將停滯,PC晶圓特別拖累需求。今年初相當(dāng)?shù)兔?,因?yàn)樾酒圃焐碳捌淇蛻舳荚谛拚龓齑?,預(yù)期未來幾季將經(jīng)歷短暫的市況疲弱。世創(chuàng)下游客戶包括臺積電、英特爾、三星電子等半導(dǎo)體大廠。qmvesmc
臺勝科認(rèn)為,12英寸硅晶圓的需求應(yīng)會于下半年觸底,8英寸與12英寸硅晶圓預(yù)期都將從明年恢復(fù)成長。qmvesmc
環(huán)球晶圓表示,服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及車用電子等將支撐2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收,唯內(nèi)存供需失衡對今年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成壓力,下半年在數(shù)據(jù)中心及總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的推動下,將會有所改善。qmvesmc
產(chǎn)能上,環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示,產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇不如預(yù)期,產(chǎn)能方面,12英寸磊晶片依然滿載,12英寸拋光片則受到存儲市況影響,8英寸與6英寸硅晶圓產(chǎn)能現(xiàn)階段沒有滿載,但也還在合理的區(qū)間,同時(shí),有兩種產(chǎn)品持續(xù)供不應(yīng)求,分別是FZ晶圓與化合物半導(dǎo)體晶圓。在硅晶圓價(jià)格方面,環(huán)球晶圓大部分都是長約供應(yīng),所以就按照簽訂的合約規(guī)定進(jìn)行。qmvesmc
據(jù)MoneyDJ報(bào)道,合晶中科12英寸廠將啟動未來12英寸占比將提升,預(yù)估2025年量產(chǎn),中科廠總產(chǎn)能可達(dá)20萬片/月,在優(yōu)化后估可達(dá)25-30萬片/月的水準(zhǔn)。目前合晶12英寸產(chǎn)品主要生產(chǎn)基地為鄭州廠,月產(chǎn)能約為2萬片,龍?zhí)稄S仍在認(rèn)證階段,若下半年龍?zhí)稄S開始放量出貨,今年合晶12英寸產(chǎn)品占比可由10%上看15%的水準(zhǔn)。qmvesmc
目前,滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇正實(shí)施新增30萬片/月集成電路用300mm高端硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,將在2023年開始逐步投產(chǎn),最終達(dá)到60萬片/月的300mm硅片產(chǎn)能。qmvesmc
總體而言,在大環(huán)境低落之期,風(fēng)雨欲來之際,產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向變動必然生起眾多雜音,而堅(jiān)定看向前方,保持平穩(wěn)步伐,才能渡過激涌之下動蕩的索橋。qmvesmc
責(zé)編:Elaine