最新快訊

• 中國大陸、日本半導體設(shè)備市場銷售額大漲

  AI生成式應用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進封裝的同時，也在推動半導體設(shè)備需求上漲、銷售。

• 北美將不再領(lǐng)跑全球智能手機換機率

  自2007年iPhone問世以來，北美地區(qū)的手機換機率一直居世界首位。

• 2024全球40強礦業(yè)上市公司榜單出爐

  普華永道(PricewaterhouseCoopers)發(fā)布《2024全球礦業(yè)報告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• 2024年Q2印度智能手機市場微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機市場微增1%

• ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一，2023年SiC功率元件營收排名出爐

  據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動汽車應用的驅(qū)動下保持強勁成長，前五大SiC功

• 2024年印度PC和平板電腦市場有望增長11%

  2024年第一季度，印度個人電腦(PC)(含臺式機、筆記本)和平板電腦市場，同比增長9%，總出貨量達430萬臺。

• 推進人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，李強提出三點建議

  7月4日，國務院總理李強在出席“2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議”上對未來人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)

• 半導體領(lǐng)域突破性成果！我國科學家首創(chuàng)

  晶體是科技發(fā)展的基石，也是現(xiàn)代計算機、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。

• 武漢大學團隊新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學周圣軍團隊研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block

• 車用及不可見光業(yè)務旺，億光下半年業(yè)績可望逐季成長

  全球LED市場復蘇，車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場需求有機會逐步回溫，億光下半年車用及

• 半導體市場終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機做準備，移動設(shè)備訂單活動正在增加。

• 美洲芯片供應商繼續(xù)主導研發(fā)支出，亞太地區(qū)半導體公司研發(fā)支出占全

  盡管美國國內(nèi)半導體生產(chǎn)面臨政治和國家安全方面的擔憂，但根據(jù)TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報告顯示，美

• 2024年全球半導體設(shè)備總銷售額預計將達創(chuàng)紀錄的1090億美元

  半導體制造設(shè)備預計將在2025年繼續(xù)增長。

• 三安、蔚藍鋰芯獲政府補助

  近日LED芯片相關(guān)企業(yè)三安光電、蔚藍鋰芯相繼獲得政府補助。

• 2024年下半年半導體晶圓廠利用率有望突破80%

  當前，內(nèi)存市場表現(xiàn)尤為亮眼，主要受益于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對NAND閃存使用量的增長。

• AI芯片供不應求，業(yè)界：半導體后端制程標準應統(tǒng)一

  在各大半導體廠商搶攻AI商機之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。

• 2030年，Chiplet計算細分市場規(guī)模預計將達到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標志著半導體設(shè)計和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革，尤其在設(shè)計成本持續(xù)攀升的背景下。

• “英國英偉達”被收購，IPU大戰(zhàn)GPU

  近期，路透社報道，軟銀集團收購了有“英國英偉達”之稱的Graphcore公司，收購金額未公開。

• 2024年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量預計將增長5%

  2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場的出貨量將增長5%，總量將達到1.94億臺。

• 需求增溫！第三季服務器出貨增幅4-5%

  根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新報告指出，今年整體環(huán)境雖受AI預算影響，導致全年通用型服務器(gen