高端AI服務(wù)器需采用的高端AI芯片，將推升2023-2024年高帶寬存儲器（HBM）的需求，并將驅(qū)動先進(jìn)封裝產(chǎn)能2024年成長3-4成。Ujvesmc
TrendForce集邦咨詢指出，為提升整體AI服務(wù)器的系統(tǒng)運算效能，以及存儲器傳輸帶寬等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多選擇搭載HBM。目前NVIDIA的A100及H100，各搭載達(dá)80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中，單顆芯片HBM搭載容量再提升20%，達(dá)96GB。另外，AMD的MI300也搭配HBM3，其中，MI300A容量與前一代相同為128GB，更高端MI300X則達(dá)192GB，提升了50%。同時預(yù)期Google將于2023年下半年積極擴(kuò)大與Broadcom合作開發(fā)AISC AI加速芯片TPU亦采搭載HBM存儲器，以擴(kuò)建AI基礎(chǔ)設(shè)施。Ujvesmc
TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2023年市場上主要搭載HBM的AI加速芯片(如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭載HBM總?cè)萘繉⑦_(dá)2.9億GB，成長率近6成，2024年將持續(xù)成長3成以上。Ujvesmc
此外，AI及HPC等芯片對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS為目前AI 服務(wù)器芯片主力采用者。CoWoS封裝技術(shù)主要分為CoW和oS兩段，其中，CoW主要整合各種Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存儲器等，另外，oS部分則將上述CoW以凸塊（Solder Bump）等接合，封裝在基板上，最后再整合到PCBA，成為服務(wù)器主機(jī)板的主要運算單元，與其他零部件如網(wǎng)絡(luò)、儲存、電源供應(yīng)單元(PSU)及其他I/O等組成完整的AI 服務(wù)器系統(tǒng)。Ujvesmc
TrendForce集邦咨詢觀察，估計在高端AI芯片及HBM強烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達(dá)12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動下，對CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強勁需求將延續(xù)至2024年，預(yù)估若在相關(guān)設(shè)備齊備下，先進(jìn)封裝產(chǎn)能將再成長3-4成。Ujvesmc
TrendForce集邦咨詢指出，值得注意的是，在AI較急促需求下，無論是HBM或CoWoS生產(chǎn)過程中，得后續(xù)觀察周邊配套措施，例如硅通孔封裝技術(shù)（TSV）、中介層電路板（Interposer）以及相關(guān)設(shè)備（如濕制程設(shè)備）等是否能到位，如前置時間（Lead Time）等考量。而在AI強勁需求持續(xù)下，估NVIDIA針對CoWoS相關(guān)制程，亦不排除將評估其他類似先進(jìn)封裝外援，例如Amkor或Samsung等，以應(yīng)對可能供不應(yīng)求的情形。Ujvesmc
責(zé)編：Elaine
