據(jù)專利文件介紹，微型發(fā)光二極管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)芯片通常包括基板、外延結(jié)構(gòu)、第一電極和第二電極，外延結(jié)構(gòu)層疊于基板的表面，第一電極和第二電極位于外延結(jié)構(gòu)上遠(yuǎn)離基板的表面，且分別與外延結(jié)構(gòu)中的p型層和n型層相連。通常在將外延結(jié)構(gòu)設(shè)置于基板上時，會在基板和外延結(jié)構(gòu)之間設(shè)置鍵合層。4ODesmc
然而，相關(guān)技術(shù)中鍵合層上與基板和外延結(jié)構(gòu)貼合相連的兩側(cè)面均為平坦的平面，這樣在芯片遇到應(yīng)力時，容易使基板或外延結(jié)構(gòu)與鍵合層的部分區(qū)域之間出現(xiàn)脫落的問題，影響芯片的可靠性。4ODesmc
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截圖自天眼查網(wǎng)頁4ODesmc
針對上述問題，華燦光電研發(fā)了相關(guān)解決方案。根據(jù)專利文件顯示，“微型發(fā)光二極管芯片及其制備方法”公開提供了一種微型發(fā)光二極管芯片及其制備方法，屬于光電子制造技術(shù)領(lǐng)域。4ODesmc
該微型發(fā)光二極管芯片包括依次層疊的基板、鍵合層和發(fā)光結(jié)構(gòu)；所述發(fā)光結(jié)構(gòu)靠近所述基板的表面設(shè)有多個第一凸起，所述第一凸起靠近所述基板的一端的端面面積大于所述第一凸起與所述發(fā)光結(jié)構(gòu)相連的一端的端面面積；所述基板靠近所述發(fā)光結(jié)構(gòu)的表面設(shè)有多個第二凸起，所述第二凸起靠近所述發(fā)光結(jié)構(gòu)的一端的端面面積大于所述第二凸起與所述基板相連的一端的端面面積。4ODesmc
責(zé)編：Elaine
