最新快訊

• 三安、蔚藍鋰芯獲政府補助

  近日LED芯片相關企業(yè)三安光電、蔚藍鋰芯相繼獲得政府補助。

• “英國英偉達”被收購，IPU大戰(zhàn)GPU

  近期，路透社報道，軟銀集團收購了有“英國英偉達”之稱的Graphcore公司，收購金額未公開。

• 7月電視面板行情：控產保價去庫存，面板價微幅下跌

  由于618表現不及預期以及國際航運價格飆升等不利因素，部分終端品牌的LCDTV面板以及整機庫存高漲，導致面板需求

• 2025年存儲產業(yè)進入上升循環(huán)？

  存儲器市場價格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績持續(xù)攀升，普遍實現扭虧為盈。同時，存儲模組廠商業(yè)績也實現

• Q2全球智能手機市場連續(xù)三個季度反彈，同比增長12%

  2024年第二季度，全球智能手機市場連續(xù)三個季度增長，出貨量同比增長12%，達2.88億臺。

• 深圳龍崗AI新政來襲，鯤鵬+昇騰、盤古大模型、鴻蒙+AI劃重點

  近日，深圳市龍崗區(qū)人民政府印發(fā)了《深圳市龍崗區(qū)創(chuàng)建人工智能全域全時應用示范區(qū)的行動方案（2024—2025年）》（以

• 推進人工智能產業(yè)發(fā)展，李強提出三點建議

  7月4日，國務院總理李強在出席“2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議”上對未來人工智能產業(yè)發(fā)

• 蘋果平價VR或將搭載尺寸更大、分辨率更低的顯示器

  早先有消息指稱，由于蘋果VisionPro售價太貴導致銷量拉不動，因此發(fā)團隊現在正尋求降低VisionPro機款成本的方法

• AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發(fā)展，預估量產時間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用

• AI服務器與筆電升級帶動高容值MLCC需求，供應商平均售價上漲

  根據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達新一代BlackwellGB200

• 半導體市場終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機做準備，移動設備訂單活動正在增加。

• 2024年印度PC和平板電腦市場有望增長11%

  2024年第一季度，印度個人電腦(PC)(含臺式機、筆記本)和平板電腦市場，同比增長9%，總出貨量達430萬臺。

• 事關人工智能，四部門重拳出擊

  7月2日，為加強人工智能標準化工作系統(tǒng)謀劃，工信部、中央網信辦、國家發(fā)展改革委、國家標準委等四部門編制印發(fā)

• 2024全球40強礦業(yè)上市公司榜單出爐

  普華永道(PricewaterhouseCoopers)發(fā)布《2024全球礦業(yè)報告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• 2024年全球半導體設備總銷售額預計將達創(chuàng)紀錄的1090億美元

  半導體制造設備預計將在2025年繼續(xù)增長。

• 云端CSPs擴大邊緣AI發(fā)展，帶動2025年NBDRAM平均搭載容量增幅達7%

  全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采

• 硅片庫存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購策略，短期看，拉晶廠開工率仍處低位，導致硅料交易整體偏

• 工信部：開辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

  7月2日，2024全球數字經濟大會在北京召開。

• 2024年第二季度，全球PC市場持續(xù)復蘇，增長達3%

  2024年第二季度，全球個人電腦(PC)市場蓄力增長，臺式機和筆記本的出貨量達6280萬臺，同比增長3.4%。

• 武漢大學團隊新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學周圣軍團隊研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block