數(shù)據(jù)顯示,今年5月,中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)量分別為396.4億個(gè)和213億個(gè),進(jìn)出口金額總值分別為263.57億美元和98.34億美元。dTVesmc
累計(jì)今年前五個(gè)月(1-5月),中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口1864.8億個(gè),較2022年前5個(gè)月的2319.8億個(gè)同比下降19.6%;出口產(chǎn)品1034.3億個(gè),較去年同期的1171.4億個(gè)億同比下降11.7%。dTVesmc
從進(jìn)出口總額來(lái)看,前5個(gè)月,中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口總額1319億美元,同比下降24.2%,出口總額525.7億美元,同比下降17.2%。dTVesmc
4月中國(guó)市場(chǎng)芯片銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)2.9%
當(dāng)前,盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)疲弱,全球經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)加劇市場(chǎng)低迷,但中國(guó)芯片市場(chǎng)卻似乎表現(xiàn)良好。dTVesmc
據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日公布的最新報(bào)告,今年4月,全球半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售額為400億美元,同比下降21.6%,環(huán)比增長(zhǎng)0.3%。dTVesmc
而從各地區(qū)銷(xiāo)售表現(xiàn)來(lái)看,除中國(guó)市場(chǎng)芯片銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)2.9%,日本市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)0.9%以外,歐洲、美洲和亞太其他市場(chǎng)芯片銷(xiāo)售額均錄得環(huán)比下跌,降幅分別為0.6%、1.0%和1.1%。dTVesmc
責(zé)編:Momoz