過去一年內(nèi)業(yè)界關(guān)鍵詞便由漲價(jià)、缺貨、擴(kuò)產(chǎn)切換至降價(jià)、砍單、減產(chǎn)。各代工廠動(dòng)態(tài)正在釋放出明確的信息：晶圓代工行業(yè)已進(jìn)入下行周期。XsResmc

根據(jù)TrendForce報(bào)告顯示，2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季跌幅更深。XsResmc

近段時(shí)間來，晶圓代工大廠先后發(fā)布了2023年Q1季報(bào)，本文將對頭部晶圓廠財(cái)報(bào)進(jìn)行解讀，并結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈PC/手機(jī)兩大消費(fèi)電子市場情況，以及存儲芯片市場情況，對晶圓代工市場何時(shí)復(fù)蘇進(jìn)行展望。XsResmc

代工大廠業(yè)績滑坡，產(chǎn)能利用率持續(xù)下降XsResmc

根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，從全球晶圓代工企業(yè)營收及市場份額情況來看，2022年Q4全球前十的晶圓代工廠分別是：臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、力積電、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、東部高科。XsResmc

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從營收看，由于終端市場下行，導(dǎo)致晶圓代工市場萎靡，在經(jīng)歷大半年的疲軟后，雖然2022年全球晶圓代工營收較2021年有所上漲，但頭部晶圓代工企業(yè)第四季度營收均有明顯下降。該趨勢在2023年一季度愈發(fā)明顯，伴隨著產(chǎn)能利用率的持續(xù)下降，部分企業(yè)一度出現(xiàn)虧損。XsResmc

對比此前幾年的亮眼財(cái)報(bào)，臺積電Q1業(yè)績是少見的不及預(yù)期。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看，2023年Q1季度臺積電營收約為5086.3億元新臺幣，雖同比增加了3.6%，但是環(huán)比下降18.68%，沒有達(dá)到臺積電營收預(yù)期，同比增速創(chuàng)2019年初以來新低。歸母凈利潤2069.9億新臺幣，同比增加2.1%，環(huán)比下降幅度高達(dá)30%，毛利率為56.3%。XsResmc

臺積電在業(yè)績交流會上指出，這是因?yàn)槭艿搅撕暧^經(jīng)濟(jì)環(huán)境低迷以及終端市場需求降低導(dǎo)致客戶調(diào)整訂單的影響，并且，該影響還將繼續(xù)持續(xù)到Q2。即便是代工龍頭臺積電，也沒能抗住這波下行周期。XsResmc

業(yè)界表示，臺積電第一季度的產(chǎn)能利用率的平均值為70%-75%，結(jié)合其財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺積電，今年一季度臺積電庫存天數(shù)為96天，比去年一季度的庫存天數(shù)88天增加了8天，存貨金額則有去年一季度的6998美元到達(dá)7102美元。XsResmc

此外，三星、聯(lián)電、中芯國際、力積電財(cái)報(bào)則出現(xiàn)一定程度的虧損，其中以三星虧損為甚。XsResmc

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，三星電子一季度營收63.75萬億韓元，同比下降18％，營業(yè)利潤0.64萬億韓元，同比下降95%，為14年來的最低水平。1.57萬億韓元的凈利潤，不到去年同期的兩成，與上一季度的23.84萬億差距更大。其中值得注意的是，此前為三星主要利潤來源的設(shè)備解決方案部門在今年一季度損失較大，虧損金額為4.58萬億韓元，為此三星不得不計(jì)劃減產(chǎn)存儲芯片產(chǎn)量。XsResmc

三星并未提供其晶圓代工產(chǎn)能利用率相關(guān)數(shù)據(jù)與報(bào)價(jià)動(dòng)態(tài)，僅透露產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整，導(dǎo)致晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開始下降。業(yè)界估計(jì)，三星12英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率約為70%。XsResmc

聯(lián)電方面，2023年第一季度營收為542.1億元新臺幣，同比下降14.5%，環(huán)比下降20.1%；歸母凈利潤為161.8億元新臺幣，同比下降18.3%，環(huán)比下降15.1%。隨著客戶持續(xù)消化庫存，聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，公司晶圓出貨量環(huán)比下降 17.5%，制造產(chǎn)能利用率從上季度的90%降至70%。XsResmc

中芯國際2023年第一季度營收為102.08億元人民幣，同比下滑13.9%，歸屬于上市公司股東的凈利潤15.91億元，同比下降44%。對于業(yè)績變化，中芯國際解釋主要由于晶圓銷售量減少及產(chǎn)能利用率下降所致，據(jù)悉，中芯國際產(chǎn)能利用率從2022年第三季度的92.1%降為第四季度的79.5%。今年，產(chǎn)能利用率再從79.5%降到68.1%。XsResmc

格芯2023年第一季財(cái)報(bào)顯示，公司營收為18.41億美元，同比下滑5%，環(huán)比下滑12%；凈利潤為2.54億美元，環(huán)比下降62%，同比增長43%。格芯表示，第四季度產(chǎn)能利用率為95%左右，預(yù)計(jì)今年一季度將下滑至85%。XsResmc

力積電一季度營收為114.5億新臺幣，環(huán)比減少了20%，毛利率更是降低至18.7%，季減16.1個(gè)百分點(diǎn)。力積電也難逃產(chǎn)能利用率下降的危機(jī)，去年第四季度產(chǎn)能利用率僅為70%，今年第一季度產(chǎn)能利用率更是跌破了原先預(yù)估的60%大關(guān)。XsResmc

世界先進(jìn)第一季度營收總額為81.87億新臺幣，相比上季度減少了14.5%，同比減少39.32%；稅后凈利潤只有13.63億元，為5年來歷史新低，第一季度產(chǎn)能利用率更是低至57%-59%。XsResmc

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△全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開信息整理XsResmc

代工大廠探討：轉(zhuǎn)折何時(shí)到來XsResmc

半導(dǎo)體是一個(gè)周期性產(chǎn)業(yè)，始終遵循著需求增加—擴(kuò)產(chǎn)—產(chǎn)能增加—產(chǎn)能過剩—產(chǎn)品價(jià)格下降—停止擴(kuò)產(chǎn)—需求增加—擴(kuò)產(chǎn)…這樣一個(gè)周而復(fù)始的過程。從過往歷史看，在一個(gè)周期里，從峰底至峰頂?shù)纳仙芷跒?~3年，而從峰頂至峰底的下行周期則持續(xù)1~2年，整個(gè)周期耗時(shí)4~5年。XsResmc

過去的兩年時(shí)間里，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了供不應(yīng)求-行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)-產(chǎn)能大增-需求減弱-產(chǎn)能過剩-價(jià)格下降的過程，目前的市場現(xiàn)狀是，在應(yīng)用領(lǐng)域上，手機(jī)/PC/家電等消費(fèi)電子需求趨緩，服務(wù)器/工控/汽車持續(xù)旺盛；產(chǎn)能上，各大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率持續(xù)下降，短期內(nèi)還在減產(chǎn)縮能，降價(jià)搶單上演；庫存上，產(chǎn)業(yè)鏈端反映，各企業(yè)庫存下降速度比預(yù)期慢，消化時(shí)常也將延長。XsResmc

具體來看，結(jié)合主流晶圓代工廠2021年至今財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，從2021年初至今的存貨金額及庫存周數(shù)均有所升高，尤其是從2022年2季度始，上升趨勢更為明顯。同時(shí)，主流晶圓廠產(chǎn)能利用率自2022年二季度起也呈現(xiàn)下降趨勢，根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同，各晶圓廠子2022年三四季度至今年一季度，產(chǎn)能利用率降幅從個(gè)位數(shù)到超過20%不等。XsResmc

庫存何時(shí)回歸健康水準(zhǔn)，市場何時(shí)復(fù)蘇是如今業(yè)界較為關(guān)心的問題。從過往庫存周期看，庫存水位上行周期通常為1-2年，其中主動(dòng)補(bǔ)庫存1-1.5年，被動(dòng)補(bǔ)庫存周期為0.5-1年。XsResmc

結(jié)合過去兩年業(yè)界消息，部分終端廠商自2022年上半年開始進(jìn)行庫存調(diào)整，一些Fabless廠商也在此時(shí)向上游晶圓廠進(jìn)行砍單；到2022年下半年，半導(dǎo)體廠商開始進(jìn)入到主動(dòng)去庫存階段，當(dāng)下庫存調(diào)整不及預(yù)期?？傮w來看，業(yè)界多數(shù)人士認(rèn)為今年全球的經(jīng)濟(jì)環(huán)境錯(cuò)綜復(fù)雜，此次下行周期持續(xù)的時(shí)間將會比以往更久一些。并認(rèn)為將在今年的一二季度到達(dá)谷底，而轉(zhuǎn)折將發(fā)生在下半年。XsResmc

具體下沉至廠家，不同的廠商有不用的觀點(diǎn)。XsResmc

臺積電認(rèn)為，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)在2023下半年逐步復(fù)蘇，下半年業(yè)務(wù)將比上半年強(qiáng)勁。就第二季看，臺積電認(rèn)為宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境低迷以及終端市場需求降低影響還將繼續(xù)持續(xù)到Q2，預(yù)計(jì)第二季度營收在152億美元-160億美元，同比下滑12%-16%；毛利率將在52%-54%之間。關(guān)于庫存，臺積電表示22年Q4庫存增長很多，遠(yuǎn)超公司預(yù)期，庫存健康狀態(tài)可能會延續(xù)至23年Q3之后。XsResmc

聯(lián)電表示，下半年還沒看到明顯強(qiáng)勁復(fù)蘇的跡象，并且因?yàn)槌墒熘瞥陶计錉I收比例較高，所以衰退幅度會更高，降幅約為11%-13%。XsResmc

格芯一季度的業(yè)績略高于市場預(yù)期，但第二季業(yè)績指引低于市場的預(yù)期。其CEO Thomas Caulfield認(rèn)為半導(dǎo)體庫存的下降速度比之前預(yù)期的慢，供需回歸至平衡最早也要到今年第二季度，尤其是在智能移動(dòng)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)等市場中心，以及一般的消費(fèi)和家用電子市場的低端。其預(yù)計(jì)第一季度收入將是公司2023年季度收入的低點(diǎn)，全年將實(shí)現(xiàn)季度營收的溫和環(huán)比增長。XsResmc

中芯國際則對2023年第二季度持較好展望，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率和出貨量都高于一季度，銷售收入預(yù)計(jì)環(huán)比增長5%到7%。展望全年，則表示尚未看到市場全面回暖，全年的指引保持在，銷售收入同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右。XsResmc

針對一季度業(yè)績，華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，客戶庫存還處于較高水平。華虹半導(dǎo)體2023年第二季度指引預(yù)計(jì)銷售收入約6.30億美元左右，預(yù)計(jì)毛利率約在25%至27%之間。XsResmc

力積電總經(jīng)理謝再居則表示，本季營收將較首季持平或小幅下滑3%至5%，預(yù)期營運(yùn)有望在上半年落底。XsResmc

世界先進(jìn)則預(yù)計(jì)大部分客戶的庫存修正將在上半年結(jié)束，因此對第三季度的業(yè)績依然持謹(jǐn)慎與樂觀的態(tài)度，但仍有一些可能延伸至第三季度。XsResmc

上述代工大廠對何時(shí)復(fù)蘇的研判不同，也是基于其公司的制程技術(shù)、產(chǎn)品應(yīng)用、客戶情況等不同，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對單一的世界先進(jìn)和力積電，營收則受到較大影響，具體來看，世界先進(jìn)的產(chǎn)品主要是驅(qū)動(dòng)IC和電源管理IC，而力積電產(chǎn)品線以驅(qū)動(dòng)IC、圖像傳感器、利基型DRAM為主，該類產(chǎn)品與消費(fèi)電子市場密切相關(guān)，因而在近兩年受到下行波及較大。而產(chǎn)品線較豐富的如臺積電、聯(lián)電、華虹集團(tuán)等晶圓廠則相對能扛。XsResmc

產(chǎn)業(yè)鏈凝視，未來需求在何方？XsResmc

未來需求在何方，還需要從產(chǎn)業(yè)鏈上下游情況去考量。目前，下游PC/手機(jī)仍不見起色，存儲芯片跌勢還未見底。反觀服務(wù)器/汽車領(lǐng)域則發(fā)展迅速，頗有領(lǐng)跑趨勢。先進(jìn)制程也不遜色，在未來幾年迸發(fā)活力。XsResmc

• PC/手機(jī)不見起色 存儲芯片跌勢還未見底

邁入2023年，消費(fèi)電子市場回升是很多人的期盼。但是就目前市況而言，無論是PC市場還是智能手機(jī)領(lǐng)域仍不見起色，而這也直接拖累了處理器芯片市場。XsResmc

今年AMD、Intel兩大CPU廠商的業(yè)績都不太如意，對于行業(yè)未來走勢，英特爾認(rèn)為庫存調(diào)整到第二季度末市場將處于健康的庫存水平，PC市場有望在2023年實(shí)現(xiàn)約2.7億臺的銷量。服務(wù)器領(lǐng)域，英特爾預(yù)計(jì)在2023年上半年總體市場規(guī)模同比下降的同時(shí)，下半年將迎來適度回升。AMD則預(yù)計(jì)二季度的業(yè)績還會下滑，不過AMD表示最壞的時(shí)候很快就要過去了，AMD CEO蘇姿豐稱，隨著PC和服務(wù)器市場的走強(qiáng)，以及我們新產(chǎn)品的增加，我們對下半年的增長保持信心。”XsResmc

除PC之外，智能手機(jī)芯片大廠財(cái)報(bào)也是寒氣逼人。今年高通發(fā)布2023財(cái)年第一和第二財(cái)季報(bào)告，第一財(cái)季報(bào)告顯示營收94.63億美元，同比下跌12%；凈利潤22.35億美元，同比下跌34%；第二財(cái)季營收為92.75億美元，與去年同期的111.64億美元相比下滑17%；凈利潤為17.04億美元，與去年同期的29.34億美元相比下滑42%。但這還不是終點(diǎn)，高通CEO Cristiano Amon表示，手機(jī)市場需求持續(xù)下降，預(yù)期渠道庫存繼續(xù)增長的情況至少會在今年上半年延續(xù)。特別是中低端手機(jī)市場，需求尤其弱。XsResmc

芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科受到的影響也較大，2023年第一季聯(lián)發(fā)科營收為新臺幣956.52億元，環(huán)比減少11.6%，同比減少33%；稅后凈利潤為新臺幣168.74億元，環(huán)比減少8.7%，同比減少 49.3%，下探近九個(gè)季度以來低點(diǎn)。XsResmc

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在存貨方面，聯(lián)發(fā)科存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)不降反升，首季達(dá)128天，高于前季的126天，及去年同期105天。對于未來發(fā)展預(yù)期，聯(lián)發(fā)科表示，客戶及通路的庫存已持續(xù)下降，但部分消費(fèi)性電子產(chǎn)品，如手機(jī)的消費(fèi)動(dòng)能仍低于預(yù)期。預(yù)計(jì)隨著產(chǎn)業(yè)鏈庫存逐漸下降，下半年?duì)I收有望改善，2023年全球智能手機(jī)出貨量或?qū)⑦M(jìn)一步下滑至 11億部，但預(yù)計(jì)第二季度和下半年手機(jī)銷售將開始回升。XsResmc

此外還需要一提的便是存儲芯片市場，自2022年下半年以來，存儲芯片市場需求一降再降，出貨價(jià)格大幅下跌。TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，由于DRAM及NAND Flash供應(yīng)商減產(chǎn)不及需求走弱速度，部分產(chǎn)品第二季均價(jià)季跌幅有擴(kuò)大趨勢，DRAM擴(kuò)大至13~18%，NAND Flash則擴(kuò)大至8~13%。XsResmc

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• 服務(wù)器/汽車領(lǐng)跑 先進(jìn)制程持續(xù)發(fā)力

綜合來看，在市場的未來需求上，有較多大廠壓注在了服務(wù)器/工控/汽車上，從全球前十大晶圓代工廠財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)可知，在消費(fèi)電子疲軟之際，服務(wù)器/工控/汽車三大領(lǐng)域給上述廠家?guī)砹诵碌慕?jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。XsResmc

首先是已經(jīng)火了兩年的汽車芯片，包括臺積電、三星、聯(lián)電、華虹、格芯在內(nèi)的多家廠商均受益于汽車芯片的高速發(fā)展，并表示將在未來加強(qiáng)布局。業(yè)界人士表示，隨著汽車新四化的發(fā)展，隨著汽車電動(dòng)化和智能化的提升，汽車對于半導(dǎo)體用量將會大幅提升，車芯片用量有望達(dá)到1000-1200個(gè)左右，產(chǎn)品覆蓋存儲、模擬、計(jì)算、傳感等各類型產(chǎn)品。XsResmc

此外，AI產(chǎn)業(yè)的革新也有望成為半導(dǎo)體行業(yè)的新動(dòng)力。2023年ChatGPT扛起大旗，一舉帶動(dòng)大算力、AI等領(lǐng)域的新技術(shù)。AI芯片產(chǎn)品未來有望隨著各式應(yīng)用實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地，在這些應(yīng)用中，AI芯片的算力和信息傳輸性能將成為新的挑戰(zhàn)，需在晶圓代工環(huán)節(jié)借助先進(jìn)封裝技術(shù)解決，使得晶圓代工廠受益。伴隨著AI場景的落地，GPU、CPU、FPGA和AI SoC 等芯片也有望增加需求。XsResmc

中芯國際便在財(cái)報(bào)中表示，中芯國際自2019年下半年正式開始量產(chǎn)14nm FinFET，且后續(xù)12納米、7納米等制程開發(fā)均可繼續(xù)沿用FinFET結(jié)構(gòu)成果，在當(dāng)下AI浪潮中有望有益。XsResmc

另外，先進(jìn)制程競賽也值得業(yè)界關(guān)注。三星2023年的財(cái)報(bào)未達(dá)預(yù)期，但也并非全無好消息，XsResmc

近期業(yè)界頻頻傳出三其3/4nm工藝的良品率提升，加上后續(xù)的第二代4LPP和第三代4LPP+在效能、功耗和密度上的升級，或許能吸引高通和AMD等企業(yè)下單，讓三星的晶圓代工業(yè)務(wù)出現(xiàn)反彈。與此同時(shí)，三星還喊出了五年內(nèi)趕超臺積電的口號，認(rèn)為3nm工藝上引入的GAA架構(gòu)晶體管技術(shù)是關(guān)鍵，到了2nm工藝會發(fā)揮更大的作用，其目標(biāo)是在2030年成為全球系統(tǒng)半導(dǎo)體第一。XsResmc

臺積電方面，在5月11日技術(shù)論壇上，臺積電揭露2納米后發(fā)展路徑，表示從材料、技術(shù)首先是架構(gòu)創(chuàng)新，臺積電專家介紹稱為CFET的新型電晶體結(jié)構(gòu)，改用新設(shè)計(jì)，臺積電可在同樣面積生產(chǎn)兩層電晶體結(jié)構(gòu)，運(yùn)算效能馬上多1倍。XsResmc

此外臺積電展示新3D封裝技術(shù)，原本臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)可分成SOIC、CoWoS和InFO三種，現(xiàn)在這三種技術(shù)都分別演化出高性能版和平價(jià)版。同時(shí)，臺積電也在這次大會公布兩種車用芯片的新制程N(yùn)4AE和N3AE；臺積電表示，過去車用芯片鮮少采用先進(jìn)制程，由于車用芯片驗(yàn)證時(shí)間長，現(xiàn)在車廠已能用4和3納米技術(shù)設(shè)計(jì)車用芯片，等到明后年車用4和3納米制程上線，馬上就能生產(chǎn)先進(jìn)車用芯片。XsResmc

結(jié) 語XsResmc

總體來看，今年晶圓代工市場并沒有帶來特別好的消息，上半年各大廠家的財(cái)報(bào)透出絲絲寒意。反觀下半年，市場似有向好的趨勢出現(xiàn)，各大廠家也在修煉內(nèi)功，只盼在寒冬之后爭一爭春。XsResmc