最新快訊

• 三星連續(xù)51個(gè)季度領(lǐng)跑拉丁美洲智能手機(jī)市場(chǎng)

  根據(jù)TechInsights無(wú)線(xiàn)智能手機(jī)戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)21%。

• 拜登政府向區(qū)域技術(shù)中心撥款5.04億美元，旨在加強(qiáng)美國(guó)研發(fā)和制造能

  本月早些時(shí)候，拜登政府宣布從“芯片和科學(xué)法案”中撥款5.04億美元，用于技術(shù)中心（Tech Hubs）項(xiàng)目，該計(jì)劃旨在加強(qiáng)

• 瞄準(zhǔn)人工智能等領(lǐng)域，全國(guó)性創(chuàng)投聯(lián)盟成立

  近日，由粵科金融集團(tuán)發(fā)起的全國(guó)性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立，將主要瞄準(zhǔn)先進(jìn)制造、人工智能等領(lǐng)域。

• 云端CSPs擴(kuò)大邊緣AI發(fā)展，帶動(dòng)2025年NBDRAM平均搭載容量增幅達(dá)7%

  全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)觀(guān)察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠(chǎng)商，將仍為采

• 2024年第二季度，全球PC市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇，增長(zhǎng)達(dá)3%

  2024年第二季度，全球個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)蓄力增長(zhǎng)，臺(tái)式機(jī)和筆記本的出貨量達(dá)6280萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)3.4%。

• Q2全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度反彈，同比增長(zhǎng)12%

  2024年第二季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度增長(zhǎng)，出貨量同比增長(zhǎng)12%，達(dá)2.88億臺(tái)。

• 拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000處理器3nmGAA工藝

  三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時(shí)

• 2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的1090億美元

  半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在2025年繼續(xù)增長(zhǎng)。

• 工信部：開(kāi)辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

  7月2日，2024全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)在北京召開(kāi)。

• 事關(guān)人工智能，四部門(mén)重拳出擊

  7月2日，為加強(qiáng)人工智能標(biāo)準(zhǔn)化工作系統(tǒng)謀劃，工信部、中央網(wǎng)信辦、國(guó)家發(fā)展改革委、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委等四部門(mén)編制印發(fā)

• 需求增溫！第三季服務(wù)器出貨增幅4-5%

  根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)最新報(bào)告指出，今年整體環(huán)境雖受AI預(yù)算影響，導(dǎo)致全年通用型服務(wù)器(gen

• 武漢大學(xué)團(tuán)隊(duì)新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學(xué)周圣軍團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block

• 預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將創(chuàng)新高，價(jià)格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• 推進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，李強(qiáng)提出三點(diǎn)建議

  7月4日，國(guó)務(wù)院總理李強(qiáng)在出席“2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議”上對(duì)未來(lái)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)

• 群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開(kāi)發(fā)混合電路基板

  群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會(huì)社（NGKInsulators）戰(zhàn)略合作，雙方將共同開(kāi)發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板

• AMD、NVIDIA需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢(xún)指出，自臺(tái)積電于2016年開(kāi)發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用

• 半導(dǎo)體市場(chǎng)終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠(chǎng)商正在為第一波AI智能手機(jī)做準(zhǔn)備，移動(dòng)設(shè)備訂單活動(dòng)正在增加。

• 中國(guó)大陸、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額大漲

  AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時(shí)，也在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷(xiāo)售。

• AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)統(tǒng)一

  在各大半導(dǎo)體廠(chǎng)商搶攻AI商機(jī)之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。

• 首次公開(kāi)？三星2納米制程獲AI芯片訂單

  據(jù)多家媒體報(bào)道，三星電子已經(jīng)證實(shí)2納米制程獲得AI芯片訂單。