根據(jù)報(bào)道,由于臺(tái)積電3nm在PPA表現(xiàn)下與4nm差異不大,且3nm報(bào)價(jià)漲至2萬美元,只有蘋果有8折優(yōu)惠,目前有多家客戶已修正制程規(guī)劃,調(diào)整投片與訂單,包括拉長(zhǎng)4/5nm世代周期,放緩N3E、N3P采用進(jìn)度,等待2nm GAA制程世代再重押。J7gesmc
報(bào)道稱,雖然臺(tái)積電產(chǎn)能布局可能被打亂,但客戶黏著度更高,對(duì)于2nm GAA世代相當(dāng)有信心,已采用4/3nm的客戶,幾乎皆有2nm投片規(guī)劃。J7gesmc
從3nm工藝上看,臺(tái)積電曾表示,更先進(jìn)的3nm工藝將于今年下半年放量,同時(shí)還有低成本但密度有所減少的N3E工藝量產(chǎn)。J7gesmc
據(jù)此前媒體消息稱,蘋果已經(jīng)確認(rèn)將成為臺(tái)積電3nm工藝的首位客戶,產(chǎn)品包含M系列及A17芯片。其未來的iPhone、Mac和iPad芯片都將預(yù)定采用臺(tái)積電第一代3nm工藝。J7gesmc
iPhone方面,蘋果即將推出的iPhone15 Pro系列機(jī)型預(yù)計(jì)將采用新一代A17仿生處理器,這是蘋果首款基于臺(tái)積電第一代3nm工藝(N3B)的iPhone芯片。與用于制造iPhone14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片的4nm工藝相比,3nm技術(shù)可提高35%的能效,性能提高15%。J7gesmc
iMac方面,據(jù)快科技引述爆料人稱,蘋果最快會(huì)在2023年年底推出24英寸iMac,這款新品跳過M2系列芯片,首發(fā)搭載蘋果M3。蘋果M3芯片將采用最新的臺(tái)積電3nm工藝制程,與5nm(N5)工藝相比,相同速度下臺(tái)積電3nm的邏輯密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持創(chuàng)新的臺(tái)積電FINFLEX架構(gòu)。J7gesmc
除了應(yīng)用到iMac上,蘋果M3芯片還將用于今年下半年即將推出的MacBook Air、未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品。J7gesmc
據(jù)了解,蘋果設(shè)備最終將轉(zhuǎn)向N3E工藝,該工藝預(yù)計(jì)將在2023年下半年開始商業(yè)生產(chǎn),但實(shí)際出貨量將在2024年才會(huì)增加。J7gesmc
2nm工藝上,臺(tái)積電2nm制程將放棄FinFET電晶體結(jié)構(gòu),首次使用GAA電晶體。相較于其N3E(3nm的低成本版),在相同功耗下,臺(tái)積電2nm的性能將提升10~15%;在相同性能下,臺(tái)積電2nm的功耗將降低23~30%。J7gesmc
臺(tái)積電透露稱,客戶對(duì)2nm熱情高漲,將按計(jì)劃在2025年量產(chǎn)。J7gesmc
責(zé)編:Elaine