該研究中心計劃投資40億美元,旨在促進全球半導體和計算行業(yè)所需基礎技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化,預計2026年完工。該項目名為“設備和工藝創(chuàng)新與商業(yè)化”(EPIC),設在加利福尼亞州桑尼維爾,它將讓芯片制造商在接近完整生產(chǎn)線的地方試用新機器。YHBesmc
應用材料公司首席執(zhí)行官Gary Dickerson指出,這將使調(diào)整新芯片生產(chǎn)技術(shù)變得更快、更容易。同時,學術(shù)機構(gòu)將有機會獲得尖端的研究設備。EPIC中心總體目標是縮短學術(shù)研究領(lǐng)域進入工廠車間所需的10至15年時間。YHBesmc
據(jù)悉,該中心將成為半導體行業(yè)最大規(guī)模的研發(fā)中心。面積將超過三個美式足球場,將匯集來自英特爾、臺積電和三星電子等芯片制造商的員工,在其啟動后第一個十年內(nèi)開展價值約250億美元的研究工作。YHBesmc
責編:Momoz