LED、IC封測(cè)智能制造產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約新疆
近日，新疆喀什經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)兵團(tuán)分區(qū)舉行LED、IC封測(cè)智能制造產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地簽約儀式。X62esmc
據(jù)悉，LED、IC封測(cè)智能制造產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，總投資約5.5億元，主要從事芯片封裝測(cè)試以及Micro TF閃存卡、SSD固態(tài)硬盤(pán)、UDP、存儲(chǔ)IC封測(cè)測(cè)試、被動(dòng)元器件、超級(jí)電容、MLCC等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)與銷(xiāo)售。X62esmc
項(xiàng)目建成后，將帶動(dòng)一批高端電子信息配套產(chǎn)業(yè)相繼落地，加快促進(jìn)延鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈，推動(dòng)兵團(tuán)分區(qū)產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展，為經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展提供產(chǎn)業(yè)支撐。X62esmc
夏普車(chē)載顯示等項(xiàng)目簽約江蘇無(wú)錫
5月10-12日，無(wú)錫市長(zhǎng)趙建軍率無(wú)錫代表團(tuán)在日本大阪拜訪(fǎng)了夏普顯示科技株式會(huì)社等日企。X62esmc
此次，夏普顯示科技株式會(huì)社與無(wú)錫高新區(qū)合作的夏普顯示事業(yè)實(shí)裝運(yùn)營(yíng)總部項(xiàng)目在大阪簽約落地，項(xiàng)目涵蓋AR、VR和大尺寸車(chē)載顯示相關(guān)新產(chǎn)品導(dǎo)入、后道模組產(chǎn)線(xiàn)增資和供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化等內(nèi)容。趙建軍表示，希望夏普進(jìn)一步謀劃在錫設(shè)立銷(xiāo)售總部，加快建設(shè)研發(fā)中心，提速總部化基地化發(fā)展步伐，同時(shí)把握元宇宙、次世代液晶顯示技術(shù)發(fā)展新機(jī)遇，尋找更多合作契合點(diǎn)。X62esmc
責(zé)編：Momoz
