近日有消息稱，海外龍頭高通將收購以色列汽車芯片公司Autotalks，加碼車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。此外，在今年上海車展上，百度Apollo和蔚來等十余家汽車品牌均展出了在英偉達(dá)DRIVE Hyperion計(jì)算平臺(tái)上運(yùn)行的車型，智能汽車芯片開啟算力之爭。cXGesmc

根據(jù)公開數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600—700顆，電動(dòng)車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級(jí)的智能汽車對(duì)芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。海思數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2030年汽車電子在汽車總成本中的占比會(huì)達(dá)到50%。cXGesmc

不過，也正是在持續(xù)旺盛的需求下，汽車芯片荒似乎仍在蔓延。cXGesmc

▌汽車芯片上游砍單風(fēng)聲上演“狼來了”故事？結(jié)構(gòu)性短缺下MCU價(jià)格狂飆、IGBT有價(jià)無貨cXGesmc

自去年開始，芯片市場逐漸呈現(xiàn)出“冰火兩重天”的格局。一方面，在消費(fèi)電子市場一片萎靡下，芯片市場從“搶芯片”變成“去庫存”，WSTS數(shù)據(jù)顯示，1月全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比減少20%。但另一方面，持續(xù)了三年的車芯荒狀況卻似乎仍在持續(xù)，雖整體有所松動(dòng)，上游芯片也傳出砍單風(fēng)聲，但結(jié)構(gòu)性短缺開始成為主要問題，一些汽車芯片價(jià)格仍居高不下。cXGesmc

實(shí)際上，大摩證券曾在去年下半年指出，瑞薩與安森美都已發(fā)出砍單令將削減第4季的芯片測試訂單，隨著運(yùn)輸影響漸趨緩和，芯片制造廠商產(chǎn)能的增加，加上汽車終端需求的減弱，困擾汽車業(yè)界多時(shí)的芯片短缺問題正式告終，汽車芯片也將從短缺轉(zhuǎn)為供給過剩。但這一幕遲遲未現(xiàn)，眾多汽車廠商似乎并沒有感受到汽車芯片“唾手可得”的輕松。cXGesmc

有數(shù)據(jù)顯示，由于芯片短缺，截至去年年底，全球汽車市場累計(jì)減產(chǎn)量將攀升至427.85萬輛，今年全球汽車市場已減產(chǎn)約30.46萬輛汽車。業(yè)內(nèi)人士近期亦提到，在半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)中，封裝測試產(chǎn)能已經(jīng)在全面緩解，但汽車芯片中用到的高壓BCD工藝和功率器件工藝的晶圓產(chǎn)能仍然比較缺乏。cXGesmc

那么，明明汽車缺芯都已經(jīng)長達(dá)3年，為何短缺問題仍然存在？對(duì)此，業(yè)內(nèi)人士表示，這種結(jié)構(gòu)性短缺主要來自于新能源汽車和泛能源行業(yè)對(duì)特定芯片需求的快速增長。此外，汽車芯片在一些特定工藝節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)能擴(kuò)張趕不上需求的增長速度。cXGesmc

具體來看，汽車芯片按功能主要分為計(jì)算與控制芯片、傳感器芯片、功率半導(dǎo)體、模擬和通信芯片、存儲(chǔ)芯片等種類。當(dāng)前，在汽車芯片結(jié)構(gòu)性緊缺的格局下，汽車MCU和IGBT是“缺芯”的主角。cXGesmc

其中，MCU持續(xù)短缺。據(jù)半導(dǎo)體制造商估計(jì)，一輛汽車需要20~30顆MCU，而未來的豪華車型可能需要100顆MCU，高于此前預(yù)計(jì)的70顆，由此引發(fā)了更龐大的汽車MCU市場需求。據(jù)悉，今年一季度，各大芯片巨頭紛紛表示車用MCU供應(yīng)持續(xù)緊張。NXP汽車MCU系列FSx、MCFx交期依舊緊張52周起步；16位MCU中S9x系列供應(yīng)緊張，現(xiàn)貨價(jià)格已飆到高位。cXGesmc

在IGBT市場，近期多位市場人士反映，受到需求與產(chǎn)能錯(cuò)配的影響，IGBT現(xiàn)有產(chǎn)能基本售罄，出現(xiàn)有價(jià)無貨的缺貨盛況。IGBT已超越汽車MCU，成為影響汽車擴(kuò)產(chǎn)的最大掣肘。此前亦有消息指出，部分廠商IGBT產(chǎn)線代工價(jià)上漲10%。隨著車用、工業(yè)應(yīng)用所需用量大增，讓可能成為替代方案之一的IGBT更受追捧。cXGesmc

▌一邊擴(kuò)產(chǎn)一邊缺貨 汽車芯片究竟如何破“荒”？何時(shí)破“荒”？cXGesmc

對(duì)于解決汽車芯片遲遲難破“荒”的困境，有觀點(diǎn)認(rèn)為，汽車芯片短缺的真正原因在于2021年汽車芯片的市場需求激增，而不是半導(dǎo)體供應(yīng)商無法提高產(chǎn)量。這也就意味著，汽車芯片破局的關(guān)鍵就在于如何提高產(chǎn)量。cXGesmc

目前，英飛凌、德州儀器、瑞薩電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體等芯片大廠均對(duì)汽車賽道深入布局和規(guī)劃。據(jù)媒體報(bào)道，英飛凌今年2月宣布將投資50億歐元在德國建設(shè)一座12英寸晶圓廠，這是公司有史以來的最大單筆投資，不過該廠到2026年才能正式量產(chǎn)。日本瑞薩電子近期宣布投資900億日元擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。此外，臺(tái)積電、三星以及其他晶圓代工廠也在積極布局。cXGesmc

值得一提的是，在眾多芯片廠商大舉布局的背后，其實(shí)是消費(fèi)電子勢弱下汽車業(yè)務(wù)正成為一根重要的“救命稻草”。數(shù)據(jù)顯示，一季度，德州儀器除汽車外的其他業(yè)務(wù)營收全部下降。高通和英飛凌的汽車芯片業(yè)務(wù)營收分別同比增長58%和35%，后者表示，今年公司汽車業(yè)務(wù)產(chǎn)品的產(chǎn)能已全部預(yù)訂完畢。cXGesmc

除了海外芯片巨頭，中國汽車芯片廠商的入局也一定程度上緩解了燃眉之急。在MCU方面，國內(nèi)涌現(xiàn)出了兆易創(chuàng)新、國芯科技、比亞迪半導(dǎo)體、四維圖新（杰發(fā)科技）、芯海科技、中穎電子、紫光國微、復(fù)旦微電等一批車規(guī)級(jí)MCU企業(yè)，并于2022年推出了適用于不同應(yīng)用場景的多款新產(chǎn)品。cXGesmc

在國內(nèi)IGBT市場，龍頭斯達(dá)半導(dǎo)第七代IGBT去年開始批量供貨；士蘭微車規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)能持續(xù)爬坡；時(shí)代電氣去年國內(nèi)新能源乘用車IGBT功率模塊搭載量約63.28萬套，位列全國第四。此外，華潤微、東微半導(dǎo)、宏微科技、晶能微的IGBT產(chǎn)品也實(shí)現(xiàn)了突破。cXGesmc

同時(shí)，國內(nèi)多家車企也紛紛宣布跨界造芯，不過，與前述芯片廠入局?jǐn)U產(chǎn)的心態(tài)不同，車廠紛紛造芯主要是為避免芯片“卡脖子”的選擇。天眼查App顯示，理想汽車近日成立一家公司，業(yè)務(wù)涉及芯片領(lǐng)域。而除了理想汽車外，小鵬、蔚來、吉利、比亞迪等車企均布局車用芯片。cXGesmc

那么，隨著車載芯片領(lǐng)域玩家不斷涌現(xiàn)及擴(kuò)產(chǎn)，汽車芯片短缺問題何時(shí)能達(dá)到告終的地步呢？cXGesmc

對(duì)此，有分析指出，雖然近幾年車芯玩家如雨后春筍般出現(xiàn)，但因車規(guī)級(jí)芯片要求高且量產(chǎn)周期更長，落地慢、量產(chǎn)難，所以只有玩家還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，車載芯片真正的難點(diǎn)在于量產(chǎn)落地。并且，智能汽車快速迭代，芯片的量產(chǎn)落地速度也比以往任何時(shí)候都更加重要。cXGesmc

近日，博世中國執(zhí)行副總裁徐大全表示，缺芯的問題還未解決且明年的預(yù)測也不樂觀，目前汽車芯片供應(yīng)還有缺口，有些芯片缺口較大。據(jù)媒體報(bào)道，IGBT缺貨問題至少在2024年中前難以解決。同時(shí)，福特Farley甚至認(rèn)為汽車行業(yè)的芯片危機(jī)在 2025 年之前都不太可能緩解。不過市場也有樂觀的看法。有研究機(jī)構(gòu)調(diào)查，目前電源管理芯片、CMOS影像傳感器等交期陸續(xù)松動(dòng)，隨整車廠積壓訂單逐漸去化，預(yù)估今年多數(shù)汽車芯片交期將持續(xù)縮短。cXGesmc