預(yù)計到2025年,每月產(chǎn)量將達到10,000片晶圓。QiTesmc
聯(lián)電指出,隨著電動車的迅速普及,汽車制造商致力尋求提高動力總成效率的同時,也需要顧及電動車的成本效益。QiTesmc
據(jù)悉,DENSO和USJC合作投資的生產(chǎn)線負責(zé)生產(chǎn)DENSO開發(fā)的新一代IGBT,與早期元件相比,新一代IGBT可減少20%的功率耗損。因此,DENSO與USJC的合作典禮,10日在USJC位于日本三重縣的晶圓廠舉行。QiTesmc
聯(lián)電共同總經(jīng)理王石指出, 在汽車電子化和自動駕駛趨勢的推動下,預(yù)期車用IC含量將會持續(xù)增加,特別是使用28納米及以上特殊制程的產(chǎn)品。QiTesmc
資料顯示,2022年,聯(lián)電宣布,將于DENSO合作在USJC的12英寸晶圓廠生產(chǎn)車用功率半導(dǎo)體,目標是擴大聯(lián)電在車用電子領(lǐng)域的市占率。QiTesmc
責(zé)編:Elaine