韓國科學技術(shù)信息通信部（簡稱科技部）在這一半導體未來技術(shù)路線圖中，提出未來10年確保在半導體存儲器和晶圓代工方面實現(xiàn)超級差距，在系統(tǒng)半導體領(lǐng)域拉開新差距的目標。UMCesmc
科技部承諾支持半導體行業(yè)生產(chǎn)更快、更節(jié)能、更大容量的芯片，以保持其在已經(jīng)領(lǐng)先領(lǐng)域（如存儲芯片）的全球主導地位，并在先進邏輯芯片方面獲得競爭優(yōu)勢。UMCesmc
韓國擁有全球最大的存儲芯片制造商三星與SK海力士，在全球各國大力發(fā)展本土半導體制造業(yè)的背景之下，韓國希望成為非存儲芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)導者，與臺積電和英特爾等對手競爭。UMCesmc
45項核心技術(shù)、三方面發(fā)力UMCesmc
這份路線圖涉及45項核心技術(shù)，以開發(fā)新型存儲器和新一代元器件，人工智能、第六代移動通信技術(shù)（6G）、電力、車載半導體設(shè)計核心技術(shù)，以及超微化和尖端封裝工藝核心技術(shù)為目標，爭取在10年內(nèi)掌握有關(guān)技術(shù)。UMCesmc
新元器件方面，將重點培養(yǎng)強電介質(zhì)器件、磁性器件、憶阻器三大新興技術(shù)，進而開發(fā)下一代存儲器器件。UMCesmc
在設(shè)計方面，將優(yōu)先支持人工智能和6G等新一代半導體設(shè)計技術(shù)，政府將從2025年以后集中扶持車載半導體技術(shù)，實現(xiàn)未來出行目標。UMCesmc
工藝方面，為提升晶圓代工的競爭力，決定開發(fā)原子層沉積、異質(zhì)集成、三維（3D）封裝等技術(shù)。UMCesmc
芯片市場規(guī)模未來十年有望翻一番UMCesmc
周二發(fā)布的路線圖是對韓國政府4月宣布的芯片戰(zhàn)略的細化。當時，政府表示將投資5635億韓元（4.25億美元）用于芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)，以支持該領(lǐng)域的人才培養(yǎng)、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和技術(shù)開發(fā)。UMCesmc
此外，韓國科技部表示，該路線圖也是近期與美國、日本在芯片、顯示器和電池領(lǐng)域達成的合作協(xié)議的“后續(xù)措施”。UMCesmc
韓國科學部部長李宗昊表示，政府將根據(jù)路線圖，對未來的半導體技術(shù)政策和商業(yè)方向進行戰(zhàn)略性的研究。政府將在支持芯片行業(yè)從材料到設(shè)計和制造的整個供應(yīng)鏈的長期攻堅方面發(fā)揮重要作用。UMCesmc
雖然芯片行業(yè)已經(jīng)達到了一定的成熟度，但韓國科技部預(yù)測市場規(guī)模將在未來十年翻一倍。根據(jù)韓國貿(mào)易投資振興公社的數(shù)據(jù)，2022年全球芯片市場價值為6015億美元，是2002年的四倍。UMCesmc
責編：Elaine
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