截至11點(diǎn)08分，其股價(jià)最高漲至23.86元/股，漲幅達(dá)20.14%，市值逾400億元。1eeesmc
晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家投資過百億的12英寸晶圓代工企業(yè)。目前，晶合集成已實(shí)現(xiàn)150nm~90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，并正在進(jìn)行55nm制程技術(shù)平臺的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。1eeesmc
晶合集成已具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工藝平臺晶圓代工的技術(shù)能力，其所代工的主要產(chǎn)品為面板顯示驅(qū)動芯片，其被廣泛應(yīng)用于液晶面板領(lǐng)域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品中。1eeesmc
應(yīng)用案例方面，2022北京冬奧會開幕式上，晶瑩剔透的冰晶五環(huán)、由96塊雙面屏組成的巨型“雪花”主火炬臺、承載著“黃河之水天上來”的冰瀑布，其顯示驅(qū)動芯片的供應(yīng)商便包括了晶合集成。1eeesmc
業(yè)績方面，晶合集成在2020-2022年分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.12億、54.29億、100.51億，三年?duì)I業(yè)收入的年復(fù)合增速166.02%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-12.58億、17.29億、30.45億。1eeesmc
本次上市，晶合集成擬募資95億，投向以下項(xiàng)目：1eeesmc
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未來，晶合集成將進(jìn)行40nm、28nm制程研發(fā)，并將積極從事MCU、CIS、PMIC、Mini LED等晶圓代工工藝平臺的研發(fā)工作。1eeesmc
責(zé)編：Elaine
