投資10億美元？美光或在印度設(shè)廠0Hbesmc
近日外媒報(bào)道，美光將獲印度批準(zhǔn)，投資10億美元在印度建設(shè)封裝測試與模組產(chǎn)線。0Hbesmc
根據(jù)印度此前發(fā)布的半導(dǎo)體補(bǔ)助計(jì)劃，如果投資內(nèi)容符合補(bǔ)貼范圍，印度將提供投資額的50%進(jìn)行補(bǔ)助。0Hbesmc
據(jù)悉，封測是存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，存儲(chǔ)芯片封測與模組市場未來發(fā)展前景巨大。與晶圓廠相比，封測產(chǎn)線建立速度要更快，投資金額也更低。商業(yè)模式也不同，晶圓廠是無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司下單給晶圓廠生產(chǎn)，封裝測試廠則可自行生產(chǎn)產(chǎn)品，再賣給客戶。0Hbesmc
美光是存儲(chǔ)芯片大廠，在美國、日本、馬來西亞、新加坡、中國大陸、中國臺灣等地均設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，近年該公司也在尋找新的封裝測試與模組產(chǎn)線據(jù)點(diǎn)。0Hbesmc
在此之前，鴻海、塔塔集團(tuán)等多家廠商也宣布計(jì)劃在印度建立半導(dǎo)體產(chǎn)線，印度半導(dǎo)體日漸受到重視。0Hbesmc
三大舉措，印度積極發(fā)展半導(dǎo)體0Hbesmc
半導(dǎo)體已經(jīng)成為印度重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一，印度希望成為以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的全球電子制造中心，為此近年該國主要通過補(bǔ)貼、引入本土財(cái)團(tuán)、以及對外合作三大舉措，積極扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。0Hbesmc
2021年末，印度批準(zhǔn)了價(jià)值100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，旨在吸引國外半導(dǎo)體廠商建立產(chǎn)線，如晶圓廠、封裝測試廠、模組廠、IC設(shè)計(jì)廠等，此外，印度還通過電子行業(yè)“生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃”為制造商提供補(bǔ)貼資金。0Hbesmc
財(cái)團(tuán)方面，目前印度已經(jīng)吸引了包括塔塔集團(tuán)等公司涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。0Hbesmc
對外合作方面，印度已與比利時(shí)微電子研究中心簽署協(xié)議進(jìn)行芯片技術(shù)合作，此外阿聯(lián)酋投資公司和以色列半導(dǎo)體公司合資企業(yè)ISMC、新加坡的IGSS風(fēng)險(xiǎn)投資公司均有意在印度建廠。0Hbesmc
責(zé)編：Elaine
