此外，高階深度學(xué)習(xí)AI GPU的規(guī)格也刺激HBM產(chǎn)品更迭，2023下半年伴隨NVIDIA H100與AMD MI300的搭載，三大原廠也已規(guī)劃相對(duì)應(yīng)規(guī)格HBM3的量產(chǎn)。因此，在今年將有更多客戶導(dǎo)入HBM3的預(yù)期下，SK海力士作為目前唯一量產(chǎn)新世代HBM3產(chǎn)品的供應(yīng)商，其整體HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光則預(yù)計(jì)陸續(xù)在今年底至明年初量產(chǎn)，HBM市占率分別為38%及9%。hwKesmc
預(yù)估2023年AI服務(wù)器出貨量年增15.4%hwKesmc
目前NVIDIA所定義的DL/ ML型AI服務(wù)器平均每臺(tái)均搭載4張或8張高端顯卡，搭配兩顆主流型號(hào)的x86 服務(wù)器CPU，而主要拉貨力道來(lái)自于美系云端業(yè)者Google、AWS、Meta與Microsoft。據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2022年高端搭載GPGPU的服務(wù)器出貨量年增約9%，其中近80%的出貨量均集中在中、美系八大云端業(yè)者。展望2023年，Microsoft、Meta、Baidu與ByteDance相繼推出基于生成式AI衍生的產(chǎn)品服務(wù)而積極加單，預(yù)估今年AI服務(wù)器出貨量年增率可望達(dá)15.4%，2023~2027年AI 服務(wù)器出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率約12.2%。hwKesmc
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AI服務(wù)器刺激Server DRAM、SSD與HBM需求同步上升hwKesmc
根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，AI服務(wù)器可望帶動(dòng)存儲(chǔ)器需求成長(zhǎng)，以現(xiàn)階段而言， Server DRAM普遍配置約為500~600GB左右，而AI服務(wù)器在單條模組上則多采64~128GB，平均容量可達(dá)1.2~1.7TB之間。以Enterprise SSD而言，由于AI服務(wù)器追求的速度更高，其要求優(yōu)先滿足DRAM或HBM需求，在SSD的容量提升上則呈現(xiàn)非必要擴(kuò)大容量的態(tài)勢(shì)，但在傳輸接口上，則會(huì)為了高速運(yùn)算的需求而優(yōu)先采用PCIe 5.0。而相較于一般服務(wù)器而言，AI服務(wù)器多增加GPGPU的使用，因此以NVIDIA A100 80GB配置4或8張計(jì)算，HBM用量約為320~640GB。未來(lái)在AI模型逐漸復(fù)雜化的趨勢(shì)下，將刺激更多的存儲(chǔ)器用量，并同步帶動(dòng)Server DRAM、SSD以及HBM的需求成長(zhǎng)。hwKesmc
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責(zé)編：Elaine
