數(shù)據(jù)顯示,今年3月,中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)量分別為406.1億個(gè)和236.5億個(gè),進(jìn)出口總值分別為306.72億美元和131.05億美元。2Gtesmc
累計(jì)2023年前3個(gè)月(2023年1-3月),中國(guó)集成電路進(jìn)口產(chǎn)品無(wú)論從數(shù)量還是總值而言都有所下滑。2Gtesmc
從數(shù)量而言,今年前3個(gè)月,中國(guó)進(jìn)口集成電路產(chǎn)品1081.9億個(gè),較2022年同期的1402.9億個(gè)同比下降22.9%;出口集成電路609.1億個(gè),較2022年的704億個(gè)同比下降13.5%。2Gtesmc
從總產(chǎn)值而言,1-3月,中國(guó)芯片進(jìn)口總值從去年的1071.24億美元下降26.7%至784.99億美元;出口總值亦從去年的385.06億美元降至317.33億美元,同比下降17.6%。2Gtesmc
責(zé)編:Momoz