京瓷：擬投資約4.7億美元在日本建芯片材料工廠

據(jù)外媒消息，京瓷周三表示，將投資620億日元（約4.7億美元）建立一個新的半導(dǎo)體相關(guān)部件的工廠。據(jù)悉，新的工廠將在今年晚些時候在日本長崎的諫早市破土動工，該筆資金的使用期限到2029年3月。DSvesmc

京瓷總裁谷本英夫在長崎市的一次新聞發(fā)布會上說："我們將占領(lǐng)先進(jìn)的半導(dǎo)體元件市場，這個市場在中長期內(nèi)將翻一番。"DSvesmc

公開資料顯示，該工程預(yù)計在2026年4月前完成，并在第二年開始運(yùn)營。該工廠將生產(chǎn)用于芯片制造機(jī)械的精細(xì)陶瓷部件，以及先進(jìn)半導(dǎo)體的包裝材料。預(yù)計該工廠在2028財年的產(chǎn)值將達(dá)到250億日元。這將是該公司自2005年在京都縣開設(shè)綾部工廠以來的第一個國內(nèi)工廠。DSvesmc

隨著半導(dǎo)體節(jié)點縮小到幾納米大小，其生產(chǎn)需要越來越復(fù)雜的工藝。這就造成了對光刻系統(tǒng)的陶瓷部件的需求不斷增長。與金屬部件相比，陶瓷具有更強(qiáng)的抗熱膨脹和抗腐蝕能力。據(jù)悉，京瓷在一系列陶瓷部件方面的全球份額達(dá)到了70%-80%。迄今為止，該公司已通過擴(kuò)大其位于九州島鹿兒島縣和其他地方的旗艦工廠的產(chǎn)能來應(yīng)對不斷擴(kuò)大的需求。DSvesmc

據(jù)悉，京瓷計劃在截止到2026年3月的三年內(nèi)進(jìn)行9000億日元的整體資本支出，這大約是京瓷前三年資本支出的兩倍，其中，超越一半的資本支出將用于半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。DSvesmc

三星：開發(fā)下一代低溫焊料，和AMD宣布延長授權(quán)協(xié)議

據(jù)外媒消息，近日，三星電子已開始開發(fā)用于下一代高科技封裝的低溫焊接技術(shù)，計劃到2025年完成技術(shù)開發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)。DSvesmc

據(jù)悉，焊料是一種用于連接封裝基板和半導(dǎo)體芯片管芯的材料。與需要200°C或更高溫度的傳統(tǒng)焊料不同，使用低溫焊料可以降低封裝工藝成本和不良率。DSvesmc

此外，4月6日，三星和AMD宣布，已延長雙方的戰(zhàn)略知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)協(xié)議，三星電子將繼續(xù)獲得AMD的Radeon圖形IP授權(quán)。DSvesmc

三星應(yīng)用處理器(AP)開發(fā)執(zhí)行副總裁Seogjun Lee表示：“三星與AMD一起革新了移動圖形，包括我們最近的合作，在業(yè)內(nèi)首次將光線追蹤功能引入移動處理器。利用我們在設(shè)計超低功耗解決方案方面的技術(shù)訣竅，我們將繼續(xù)推動移動圖形領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新。”DSvesmc

早在2019年，雙方就簽署了首個協(xié)議，允許AMD將其基于RDNA圖形架構(gòu)的定制圖形IP授權(quán)給三星，用于智能手機(jī)和其他移動設(shè)備。從那時起，三星一直在為其Galaxy智能手機(jī)的Exynos處理器使用AMD Radeon圖形解決方案。DSvesmc

三星官方財報數(shù)據(jù)顯示，該公司2022年實現(xiàn)營業(yè)利潤43.38萬億韓元，同比下滑15.99%；銷售額302.23萬億韓元，同比增長8.09%；凈利潤55.65萬億韓元，同比增加39.46%。據(jù)悉，三星將于本周五披露3月季度的初步業(yè)績。面對業(yè)界同行美光、SK海力士、鎧俠等均減產(chǎn)的舉動，三星一直堅持?jǐn)U產(chǎn)增資，當(dāng)前半導(dǎo)體周期下行，三星盈利持續(xù)不及預(yù)期，接下來它將采取何種措施呢？DSvesmc

供不應(yīng)求，蔡司SMT擴(kuò)產(chǎn)DUV產(chǎn)能

據(jù)外媒消息，近日，為半導(dǎo)體光刻設(shè)備制造光學(xué)元件的卡爾蔡司半導(dǎo)體制造技術(shù)公司（以下簡稱“蔡司SMT”）將在其位于德國黑森州韋茨拉爾（Wetzlar）的工廠開始建設(shè)新的光學(xué)元件工廠，以生產(chǎn)DUV（深紫外）光刻設(shè)備。它計劃于2025年完成。DSvesmc

公開資料顯示，蔡司SMT是德國領(lǐng)先的光學(xué)設(shè)備制造商Carl Zeiss（卡爾蔡司）的子公司，主要為半導(dǎo)體光刻設(shè)備提供光學(xué)元件和光掩模系統(tǒng)以及過程控制解決方案。據(jù)悉，荷蘭半導(dǎo)體曝光設(shè)備制造商ASML所用的光學(xué)元件也由蔡司SMT提供。蔡司SMT表示，“全球80%以上的微芯片都是使用我們的光學(xué)元件制造的。”DSvesmc

據(jù)悉，蔡司SMT的韋茨拉爾工廠已經(jīng)為DUV光刻設(shè)備制造光學(xué)元件超過20年，隨著對半導(dǎo)體制造設(shè)備需求的增加，其現(xiàn)有的制造能力已經(jīng)達(dá)到極限，所以蔡司唯有擴(kuò)建。據(jù)介紹，蔡司SMT新工廠的總生產(chǎn)面積將超過12,000平方米，將額外創(chuàng)造150個工作崗位。該工廠將為最新的DUV光刻設(shè)備制造和開發(fā)光學(xué)元件。DSvesmc

該公司還于2023年3月22日宣布，將擴(kuò)建位于德國黑森州羅斯多夫的研發(fā)基地。它計劃到2026年底投資超過2000萬歐元。該中心專注于納米結(jié)構(gòu)研究和開發(fā)以納米精度修復(fù)光掩模缺陷的系統(tǒng)。DSvesmc

恩智浦半導(dǎo)體正與臺積電和格芯討論去印度建廠

據(jù)印度經(jīng)濟(jì)時報報道，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）正與臺積電和格芯（Globalfoundries）等代工合作伙伴討論在印度建立芯片制造廠的事宜。報道稱，恩智浦（NXP）總裁兼CEO庫爾特·西弗斯（Kurt Sievers）表示，他告訴印度總理莫迪，他將“強(qiáng)烈推薦”印度作為恩智浦代工合作伙伴的未來選址。DSvesmc

據(jù)悉，恩智浦正擴(kuò)大在印度的研發(fā)和芯片設(shè)計。其在印度諾伊達(dá)、班加羅爾、海得拉巴和普那都設(shè)有工廠，共有約4000名工程師。DSvesmc

目前，印度在汽車、工業(yè)和醫(yī)療保健等領(lǐng)域有著強(qiáng)大的產(chǎn)品制造能力，該國一直在推動芯片制造的進(jìn)入。DSvesmc

據(jù)印度媒體此前報道，印度卡納塔克邦(Karnataka)信息技術(shù)、電子和技能發(fā)展部長Ashwath Narayan表示，如果可以按時獲批，ISMC Digital將在卡納塔克邦斥資30億美元建設(shè)一座晶圓廠，預(yù)計將在幾個月內(nèi)開工。DSvesmc

該廠為印度第一家芯片制造廠，原定計劃最快于今年的2月開始建設(shè)，從當(dāng)前動態(tài)來看，該計劃似乎被推遲。DSvesmc

力拼先進(jìn)芯片發(fā)展，日本計劃增加對Rapidus的支持

據(jù)外媒消息，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔承諾，日本將增加對芯片制造商Rapidus Corp的財政支持，因為該公司致力于開發(fā)尖端半導(dǎo)體，此類組件的生產(chǎn)對日本在人工智慧和自動駕駛領(lǐng)域取得優(yōu)異成績至關(guān)重要。DSvesmc

公開資料顯示，Rapidus是由索尼集團(tuán)和NEC等8家科技大廠去年在東京共同投資的合資企業(yè)，目標(biāo)是到2025年在日本制造出尖端的2納米芯片。日本此前已表示將向Rapidus投資700億日元（約5.25億美元）。此計劃由尖端半導(dǎo)體科技中心（the Leading-edge Semiconductor Technology Center，LSTC）統(tǒng)籌，日本10年間將通過LSTC投資Rapidus達(dá)347億美元。DSvesmc

今年2月末消息顯示，Rapidus的社長小池淳義在與北海道知事鈴木直道會面后表示，Rapidus敲定了在北海道建設(shè)工廠的方針，預(yù)計候選地為北海道千歲市的工業(yè)園區(qū)。DSvesmc

另據(jù)業(yè)界媒體報道，Rapidus預(yù)定2025上半年建造一條2納米原型產(chǎn)線，希望2025年追上開始量產(chǎn)2納米的臺積電與其他世界級半導(dǎo)體對手。DSvesmc

不過要達(dá)成目標(biāo)，需約7萬億日元（約540億美元）資金，才能2027年左右開始量產(chǎn)先進(jìn)邏輯芯片。因此，日本政府通過LSTC投資金額可能會更高，以滿足將來需求。DSvesmc

不過，業(yè)界一些人士懷疑Rapidus能否在如此短的時間內(nèi)實現(xiàn)2納米芯片生產(chǎn)，因為該技術(shù)比三星電子和臺積電等領(lǐng)先企業(yè)目前提供的技術(shù)更先進(jìn)。DSvesmc