報(bào)道稱，修改方案設(shè)定了到2030年，日本之致力于將半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)的國(guó)內(nèi)銷售額提高至目前的3倍、超過(guò)15萬(wàn)億日元（約合人民幣7780.8億元）的目標(biāo)。為達(dá)成這一目標(biāo)，將需要官方和民間追加約10萬(wàn)億日元投資。UU4esmc
曾幾何時(shí)，日本半導(dǎo)體占據(jù)著全球市場(chǎng)的半壁江山，然而，由于日本此后在半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)備投資落后等因素，導(dǎo)致其市場(chǎng)份額逐漸下滑。UU4esmc
數(shù)據(jù)顯示，日本在世界半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額已經(jīng)從1988年的50.3%下降到2020年10%左右。此外，按照經(jīng)產(chǎn)省此前給出的數(shù)字，日本進(jìn)入世界半導(dǎo)體領(lǐng)域十強(qiáng)的企業(yè)也從1992年的6家廠商（NEC、東芝、日立、富士通、三菱、松下）減少至2019年的1家（鎧俠）。UU4esmc
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省認(rèn)為，如果不做任何努力，“將來(lái)日本的市場(chǎng)占有率幾乎為零？”（2030年的日本市場(chǎng)占有率幾乎迫近水平線）。UU4esmc
如今，在經(jīng)歷全球供應(yīng)鏈困境后，日本已將芯片視為強(qiáng)化經(jīng)濟(jì)安全性的戰(zhàn)略性產(chǎn)品。為進(jìn)一步提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能，日本計(jì)劃向臺(tái)積電在內(nèi)的企業(yè)提供巨額補(bǔ)貼，或擴(kuò)大其在日本現(xiàn)行工廠規(guī)模的企業(yè)。UU4esmc
責(zé)編：Elaine
