最新快訊

• 2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值可望達(dá)1870億美元，約占服務(wù)器市場比重65%

  TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達(dá)41.5%。

• 首次公開？三星2納米制程獲AI芯片訂單

  據(jù)多家媒體報道，三星電子已經(jīng)證實2納米制程獲得AI芯片訂單。

• 2024全球化學(xué)化工品牌價值50強榜單出爐

  英國品牌評估機構(gòu)“品牌金融”(BrandFinance)發(fā)布“2024全球化學(xué)化工品牌”報告(Chemicals502024)。

• 瞄準(zhǔn)人工智能等領(lǐng)域，全國性創(chuàng)投聯(lián)盟成立

  近日，由粵科金融集團發(fā)起的全國性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立，將主要瞄準(zhǔn)先進制造、人工智能等領(lǐng)域。

• 深圳龍崗AI新政來襲，鯤鵬+昇騰、盤古大模型、鴻蒙+AI劃重點

  近日，深圳市龍崗區(qū)人民政府印發(fā)了《深圳市龍崗區(qū)創(chuàng)建人工智能全域全時應(yīng)用示范區(qū)的行動方案（2024—2025年）》（以

• 2030年，Chiplet計算細(xì)分市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革，尤其在設(shè)計成本持續(xù)攀升的背景下。

• 增速13.9%，中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5784億

  據(jù)央視新聞報道，有數(shù)據(jù)顯示，2023年中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5784億元，增速13.9%。

• 2024全球工程機械制造商50強排行榜出爐！13家中企上榜

  工程機械信息提供商英國KHL集團旗下《國際建設(shè)》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機

• 6月鋰價跌破年內(nèi)新低，電芯價格仍面臨下行壓力

  據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢，碳酸鋰環(huán)節(jié)整

• 北美將不再領(lǐng)跑全球智能手機換機率

  自2007年iPhone問世以來，北美地區(qū)的手機換機率一直居世界首位。

• ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一，2023年SiC功率元件營收排名出爐

  據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動汽車應(yīng)用的驅(qū)動下保持強勁成長，前五大SiC功

• 2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計將達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的1090億美元

  半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計將在2025年繼續(xù)增長。

• 2024年Q2印度智能手機市場微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機市場微增1%

• 2024年度全球供應(yīng)鏈25強公司排行榜，聯(lián)想、京東上榜

  調(diào)研機構(gòu)Gartner日前公布了“2024年度全球供應(yīng)鏈25強”榜單(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。

• 拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000處理器3nmGAA工藝

  三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時

• 7月電視面板行情：控產(chǎn)保價去庫存，面板價微幅下跌

  由于618表現(xiàn)不及預(yù)期以及國際航運價格飆升等不利因素，部分終端品牌的LCDTV面板以及整機庫存高漲，導(dǎo)致面板需求

• AI賽道，半導(dǎo)體存儲廠商“各顯神通”

  當(dāng)前，在半導(dǎo)體存儲芯片領(lǐng)域，人工智能AI已經(jīng)成為各大廠商業(yè)績增長的重要推手之一。

• 瞄準(zhǔn)集成電路和人工智能等領(lǐng)域，890億產(chǎn)業(yè)母基金成立

  近日，為支持上海市集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，海通證券與國泰君安均發(fā)布公告稱，公司子

• 第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會 在金雞湖國際會議中心正式開幕

  第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會
  在金雞湖國際會議中心正式開幕
  

• AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用