DRAM價格持續(xù)向下修正mLTesmc
全球經(jīng)濟表現(xiàn)疲弱，使得存儲器市場供過于求現(xiàn)象未能平息，同時通膨上升導致成本壓力增加，造成價格不斷向下修正，原廠及工廠端庫存持續(xù)調節(jié)消化，盡管水位慢慢步入健康，但買家仍以謹慎保守策略購貨，短期內要見反轉難度仍高。mLTesmc
DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC市場報價下跌至USD1.62~1.65；Samsung WC-BCWE價格落在USD1.7x，WC-BCTD報價則是明顯下修來到USD1.66。mLTesmc
DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC價格為USD1.08~1.09，WF-BCTD報價在USD1.08。mLTesmc
DDR4 512x16 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC現(xiàn)貨報價下跌至USD1.65上下；Samsung WC-BCWE價格落在USD1.65附近，WC-BCTD跌價較為明顯，來到USD1.55~1.57。mLTesmc
DDR4 256x16部分，Samsung WF-BCTD報價下修至USD1.01附近。mLTesmc
模組現(xiàn)貨價格參考：mLTesmc
KST DDR4 8G 2666 $15.50mLTesmc
KST DDR4 16G 2666 $29.50mLTesmc
KST DDR4 32G 2666 $62.00mLTesmc
KST DDR4 8G 3200 $16.00mLTesmc
KST DDR4 16G 3200 $30.50mLTesmc
KST DDR4 32G 3200 $64.00mLTesmc
NAND Flash 整體顆粒賣壓加劇mLTesmc
本周市場報價仍處跌勢，官價疲軟走跌，原廠端wafer顆粒亦陸續(xù)到貨，整體顆粒賣壓加劇，SLC跌幅最為明顯，特定品牌在零星需求支撐下，跌幅逐漸趨緩，MLC顆粒部分，則受SSD小量急單，原廠高容量顆粒及good die詢單相對增多，市場報價小幅振蕩略為止跌，亦有些許成交于相對低價部位，TLC部分則是原廠端調整出貨策略，顆?，F(xiàn)貨量相對較少，多以wafer釋出，市場報價大致呈現(xiàn)緩緩落下。mLTesmc
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其中，Samsung SLC顆粒雖有零星固定釋出，但因價格無法滿足買方期望，買單紛紛轉向其余品牌顆粒詢價，造成市場動能明顯分散。mLTesmc
SK Hynix部分，SLC顆?，F(xiàn)貨供應量不足，且舊成本相對較高，現(xiàn)貨商雖想積極迎合，但受限于交易條件，最終雙方議價空間有限仍無法成交，市場報價持續(xù)回落。mLTesmc
Micron方面，SLC需求相對穩(wěn)定，但多指定于工規(guī)顆粒料號，市場報價跌幅相對較小，但買單多呈現(xiàn)斷斷續(xù)續(xù)，支撐力道有限。mLTesmc
Kioxia SLC顆粒在連日低價刺激下，有些許零星詢單釋出，但現(xiàn)貨報價下修幅度仍顯不足，無法滿足買方期望，雙方消極議價后，最終成交量仍多方受限。mLTesmc
TF卡 價格表現(xiàn)疲軟mLTesmc
本周TF卡表現(xiàn)依然冷清，市場整體買氣不振，動能表現(xiàn)停滯，買家仍持觀望態(tài)度，供應端賣壓持續(xù)，價格表現(xiàn)疲軟，整體成交情況不理想。mLTesmc
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責編：Elaine
