最新快訊

• 半導(dǎo)體市場終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機(jī)做準(zhǔn)備，移動(dòng)設(shè)備訂單活動(dòng)正在增加。

• 2030年，Chiplet計(jì)算細(xì)分市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革，尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。

• ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一，2023年SiC功率元件營收排名出爐

  據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動(dòng)汽車應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下保持強(qiáng)勁成長，前五大SiC功

• 增速13.9%，中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5784億

  據(jù)央視新聞報(bào)道，有數(shù)據(jù)顯示，2023年中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5784億元，增速13.9%。

• 武漢大學(xué)團(tuán)隊(duì)新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學(xué)周圣軍團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block

• 中國團(tuán)隊(duì)存儲(chǔ)器研究取得系列進(jìn)展

  近日，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團(tuán)隊(duì)，在三維相變存儲(chǔ)器（3D PCM）亞閾值讀取電路、高

• Q2全球智能手機(jī)市場連續(xù)三個(gè)季度反彈，同比增長12%

  2024年第二季度，全球智能手機(jī)市場連續(xù)三個(gè)季度增長，出貨量同比增長12%，達(dá)2.88億臺(tái)。

• 工信部：開辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

  7月2日，2024全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)在北京召開。

• 半導(dǎo)體制造廠“下車”，美國芯片補(bǔ)助風(fēng)向變了？

  近年來，全球半導(dǎo)體市場競爭進(jìn)入白熱化階段，在復(fù)雜的國際環(huán)境形勢(shì)下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補(bǔ)貼

• “英國英偉達(dá)”被收購，IPU大戰(zhàn)GPU

  近期，路透社報(bào)道，軟銀集團(tuán)收購了有“英國英偉達(dá)”之稱的Graphcore公司，收購金額未公開。

• AI賽道，半導(dǎo)體存儲(chǔ)廠商“各顯神通”

  當(dāng)前，在半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，人工智能AI已經(jīng)成為各大廠商業(yè)績?cè)鲩L的重要推手之一。

• 2024全球40強(qiáng)礦業(yè)上市公司榜單出爐

  普華永道(PricewaterhouseCoopers)發(fā)布《2024全球礦業(yè)報(bào)告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• 2024全球工程機(jī)械制造商50強(qiáng)排行榜出爐！13家中企上榜

  工程機(jī)械信息提供商英國KHL集團(tuán)旗下《國際建設(shè)》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機(jī)

• 預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營收將創(chuàng)新高，價(jià)格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• 拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000處理器3nmGAA工藝

  三星最新推出的Galaxy Watch 7，繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號(hào)承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處，同時(shí)

• 半導(dǎo)體領(lǐng)域突破性成果！我國科學(xué)家首創(chuàng)

  晶體是科技發(fā)展的基石，也是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。

• 推進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，李強(qiáng)提出三點(diǎn)建議

  7月4日，國務(wù)院總理李強(qiáng)在出席“2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議”上對(duì)未來人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)

• 群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開發(fā)混合電路基板

  群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會(huì)社（NGKInsulators）戰(zhàn)略合作，雙方將共同開發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板

• 全球芯片關(guān)鍵技術(shù)研究最新進(jìn)展

  在全球新一輪科技革命中，芯片產(chǎn)業(yè)不僅關(guān)乎著國家信息安全和科技地位，也是衡量一個(gè)國家現(xiàn)代化進(jìn)程和綜合國力的

• 7月手機(jī)面板行情：手機(jī)面板價(jià)格穩(wěn)中有降

  2024年上半年，a-Si/LTPS面板價(jià)格累計(jì)降幅分別為5%/6%。