報道稱,這是蘋果繼2021年宣布投資10億歐元,將慕尼黑打造為蘋果“硅設計中心”歐洲總部后的新投資,將在未來6年分批投入。這意味著蘋果在慕尼黑研發(fā)中心的投資將達20億歐元(約合人民幣147.07億元)。Crgesmc
蘋果表示,這筆新投資將在現(xiàn)有慕尼黑研發(fā)中心基礎上,成立3個新研發(fā)團隊。此舉是蘋果策略的一環(huán),開發(fā)iPhone、iPad、MacBook等自家產品的芯片,以降低對外部供應商的依賴。Crgesmc
對于擴大慕尼黑的芯片設計中心,蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji也表示,擴大設計中心將使他們在巴伐利亞(慕尼黑所在州)的2000多名工程師合作更緊密,致力于包括定制芯片設計、電源管理芯片和未來無線技術方面的突破性創(chuàng)新。Crgesmc
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責編:Momoz