根據(jù)計(jì)劃清單，涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目近20個(gè)，包括華潤(rùn)微和中芯國(guó)際投資建設(shè)的2個(gè)備受關(guān)注的12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目以及方正微電子和重投天科分別建設(shè)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。此外，近20個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目還涉及存儲(chǔ)、封測(cè)、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域。Y8Tesmc

華潤(rùn)微12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目Y8Tesmc

華潤(rùn)微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目由華潤(rùn)微聯(lián)合重投集團(tuán)等市區(qū)屬國(guó)企共同出資設(shè)立的潤(rùn)鵬半導(dǎo)體（深圳）有限公司負(fù)責(zé)建設(shè)，項(xiàng)目投資規(guī)模約220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝。Y8Tesmc

項(xiàng)目建成后將形成總產(chǎn)能4萬片/月（48萬片/年）的12英寸功率芯片生產(chǎn)能力，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。Y8Tesmc

2022年10月29日，華潤(rùn)微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目開工。項(xiàng)目預(yù)計(jì)至2024年12月底前可實(shí)現(xiàn)通線量產(chǎn)。該項(xiàng)目的建成，將與IC設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈上下游形成聯(lián)動(dòng)集聚效應(yīng)，助力粵港澳大灣區(qū)打造集成電路“第三極”。Y8Tesmc

中芯國(guó)際12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目Y8Tesmc

2021年3月17日，中芯國(guó)際深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目落地深圳坪山。項(xiàng)目由中芯國(guó)際和深圳市政府（透過深圳重投集團(tuán)）共同出資設(shè)立的中芯國(guó)際集成電路制造（深圳）有限公司建設(shè)運(yùn)營(yíng)。Y8Tesmc

該項(xiàng)目投資額23.5億美元，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路規(guī)和提供技術(shù)服務(wù)。根據(jù)規(guī)劃，項(xiàng)目建成后將形成月產(chǎn)4萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。Y8Tesmc

據(jù)中芯國(guó)際在2022年第四季度業(yè)績(jī)財(cái)報(bào)中披露，至2022年底，中芯深圳已進(jìn)入投產(chǎn)階段。在前不久的政府工作報(bào)告中提到，2023年將推動(dòng)中芯國(guó)際12英寸生產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)滿產(chǎn)。Y8Tesmc

重投天科第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園Y8Tesmc

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目由重投集團(tuán)聯(lián)合國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體龍頭企業(yè)天科合達(dá)等各方設(shè)立項(xiàng)目公司深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司建設(shè)，著力建設(shè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的6英寸碳化硅單晶和外延生產(chǎn)線。Y8Tesmc

項(xiàng)目規(guī)劃總投資達(dá)百億級(jí)，采用“整體規(guī)劃、分期建設(shè)”的方式和虛擬IDM的模式，打造國(guó)內(nèi)首個(gè)涵蓋材料生產(chǎn)、芯片制造、氮化鎵小規(guī)模產(chǎn)線以及設(shè)備制造等核心板塊的第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。Y8Tesmc

該項(xiàng)目重點(diǎn)布局6英寸碳化硅單晶襯底及碳化硅外延片材料，解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網(wǎng)、高端電源、5G通訊、人工智能等重點(diǎn)領(lǐng)域的碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎(chǔ)保障和供應(yīng)瓶頸。Y8Tesmc

2022年11月，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目廠房區(qū)域全面封頂，標(biāo)志著項(xiàng)目離全面完成6英寸碳化硅單晶和外延片生產(chǎn)線建設(shè)又進(jìn)了一大步。Y8Tesmc

時(shí)創(chuàng)意存儲(chǔ)集成電路產(chǎn)業(yè)基地Y8Tesmc

時(shí)創(chuàng)意存儲(chǔ)集成電路產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目占地10773平方米，設(shè)計(jì)建筑面積65250平方米，將提供就業(yè)崗位1000個(gè)以上。Y8Tesmc

2022年8月，時(shí)創(chuàng)意存儲(chǔ)集成電路產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目正式開建，預(yù)計(jì)2024年底建成投產(chǎn)。Y8Tesmc

據(jù)“寶安日?qǐng)?bào)”報(bào)道，項(xiàng)目投產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值達(dá)50億元，并助力時(shí)創(chuàng)意突破當(dāng)前封裝測(cè)試領(lǐng)域的發(fā)展瓶頸，進(jìn)一步擴(kuò)大自主研發(fā)及封裝測(cè)試的市場(chǎng)份額。Y8Tesmc

方正微第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目Y8Tesmc

今年年初，寶龍科技城方正集成電路工業(yè)園項(xiàng)目用地規(guī)劃許可證獲批。Y8Tesmc

2022年6月深圳市龍崗區(qū)投資推廣和企業(yè)服務(wù)中心公示了寶龍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目遴選方案公示的地塊即上述的方正集成電路工業(yè)園項(xiàng)目用地。Y8Tesmc

公示信息顯示，項(xiàng)目名稱為寶龍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目，意向用地單位為深圳方正微電子有限公司。Y8Tesmc

項(xiàng)目具體內(nèi)容包括第三代半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠房，配套動(dòng)力廠房、供配電站、輔助生產(chǎn)設(shè)施及與之相關(guān)的其他配套設(shè)施。Y8Tesmc