我一直惦記日本半導(dǎo)體工業(yè)，對(duì)其興趣，遠(yuǎn)勝對(duì)硅谷的憧憬和向往，即便我曾在2000年協(xié)助吳敬璉先生譯著《硅谷優(yōu)勢(shì)》，是身邊對(duì)美國(guó)硅谷模式最熟悉的人之一。Ag7esmc

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)既有霸占世界半導(dǎo)體王座七年之輝煌，亦有走下神壇打落塵埃之20余年悲傷。我近二十年產(chǎn)業(yè)閱歷，領(lǐng)悟到美國(guó)硅谷模式實(shí)難以復(fù)制，然日本追趕模式可資學(xué)習(xí)。Ag7esmc

昨天的日本，是一手打造了曾經(jīng)讓美國(guó)感到深深威脅并痛下殺手阻擊的龐大半導(dǎo)體帝國(guó)；放眼全球，日本半導(dǎo)體這一“舍得一身剮，肆把美國(guó)半導(dǎo)體拉下馬”的霍霍戰(zhàn)績(jī)，實(shí)乃前無(wú)古人、后無(wú)來(lái)者。Ag7esmc

二戰(zhàn)后的日本，政府采取“官產(chǎn)學(xué)研”的運(yùn)行機(jī)制，大力干預(yù)和引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，綜合運(yùn)用外資政策、產(chǎn)業(yè)政策與科技政策，學(xué)習(xí)、引進(jìn)、模仿、改進(jìn)美國(guó)先進(jìn)技術(shù)，形成了獨(dú)特的半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新體系和完備產(chǎn)業(yè)體系，用30年時(shí)間超越了美國(guó)半導(dǎo)體師傅，并長(zhǎng)期主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。Ag7esmc

以【日本半導(dǎo)體】史為鏡，可以知【中國(guó)半導(dǎo)體】產(chǎn)業(yè)得失。Ag7esmc

試舉一例。今天我們都在說(shuō)化合物半導(dǎo)體我們跟全世界在同一起跑線上，其實(shí)不然。Ag7esmc

1978年我國(guó)科學(xué)家代表團(tuán)曾訪問(wèn)日本，深度調(diào)研日本砷化鎵、氮化鎵乃至碳化硅等半導(dǎo)體材料及相關(guān)工藝和設(shè)備情況，日本被訪企業(yè)坦言他們正全力學(xué)習(xí)吸收美國(guó)的化合物半導(dǎo)體技術(shù)，并在工藝和設(shè)備上都取得了部分突破。這就反映了兩個(gè)事實(shí)：Ag7esmc

其一，化合物半導(dǎo)體乃至第三代半導(dǎo)體，中國(guó)與世界并不在起跑線，比世界先進(jìn)水平少了數(shù)十年積累，咱們不能誤判形勢(shì)。Ag7esmc

其二，咱們的科學(xué)家早在40多年前就充分接觸了世界前沿并進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段的化合物半導(dǎo)體技術(shù)，但并沒(méi)有有效地轉(zhuǎn)化為我國(guó)的半導(dǎo)體工業(yè)實(shí)力，說(shuō)明咱們之前科技、產(chǎn)業(yè)兩層皮脫節(jié)問(wèn)題很?chē)?yán)重。Ag7esmc

我非常急切地研究日本半導(dǎo)體的興起、成長(zhǎng)、壯大、回落，解剖日本半導(dǎo)體的70年歷史，并盡我所能地提出對(duì)我國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的印證建議。Ag7esmc

兩國(guó)相似之處太多，譬如日本半導(dǎo)體騰飛的技術(shù)模式是“引進(jìn)趕超”，中國(guó)今天也走的類(lèi)似技術(shù)模式；日本半導(dǎo)體發(fā)展模式是“民用電子帶動(dòng)”，中國(guó)顯然亦是；日本半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)模式在上世紀(jì)五六十年代是“市場(chǎng)導(dǎo)向、國(guó)產(chǎn)替代”，七八十年代是“市場(chǎng)導(dǎo)向、走出國(guó)門(mén)”，市場(chǎng)導(dǎo)向咱們也是，但咱們現(xiàn)在定位在“國(guó)產(chǎn)替代”。Ag7esmc

放眼過(guò)去，日本70年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一路走來(lái)，有頗多故事，有頗多可資借鑒之處。展望未來(lái)，合作則贏。這個(gè)地球上，古今中外，就是無(wú)時(shí)不刻的合眾連橫。Ag7esmc

今天的日本依舊是半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)，半導(dǎo)體材料仍然一枝獨(dú)秀引領(lǐng)全球，設(shè)備也處于國(guó)際領(lǐng)先，但數(shù)百種芯片產(chǎn)品以及制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，已經(jīng)有淪落到無(wú)足輕重的風(fēng)險(xiǎn)。Ag7esmc

日本半導(dǎo)體與誰(shuí)聯(lián)合，是與仍在警惕日本重新崛起挑戰(zhàn)王座的美國(guó)，還是與擁有全球最大客戶市場(chǎng)、人才儲(chǔ)備和資本市場(chǎng)的中國(guó)，這是一個(gè)淺顯的問(wèn)題，但在全球地緣政治面前又是一個(gè)非常復(fù)雜和嚴(yán)肅的問(wèn)題。Ag7esmc

在全球半導(dǎo)體大熱的背景下，為方便業(yè)內(nèi)人士全面了解日本半導(dǎo)體歷史，機(jī)械工業(yè)出版社策劃出版了由馮景峰、蓋添怡聯(lián)合創(chuàng)作的《芯鏡——探尋中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的破局之路》一書(shū)，該書(shū)籍已于2023年2月15日上市。Ag7esmc

注：文章原作者為馮錦鋒博士，系興橙合伙人，上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)、復(fù)旦大學(xué)客座教授。本文在作者寫(xiě)作投稿基礎(chǔ)上有所修改。Ag7esmc