最新快訊

• 晶圓代工大廠出手！GaN新添2起收購

  步入7月，氮化鎵（GaN）領(lǐng)域新增兩起收購案，涉及晶圓代工廠商格芯等。

• Q2全球智能手機市場連續(xù)三個季度反彈，同比增長12%

  2024年第二季度，全球智能手機市場連續(xù)三個季度增長，出貨量同比增長12%，達2.88億臺。

• AI賽道，半導(dǎo)體存儲廠商“各顯神通”

  當前，在半導(dǎo)體存儲芯片領(lǐng)域，人工智能AI已經(jīng)成為各大廠商業(yè)績增長的重要推手之一。

• 2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值可望達1870億美元，約占服務(wù)器市場比重65%

  TrendForce集邦咨詢預(yù)估AI服務(wù)器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達41.5%。

• 云端CSPs擴大邊緣AI發(fā)展，帶動2025年NBDRAM平均搭載容量增幅達7%

  全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采

• 首次公開？三星2納米制程獲AI芯片訂單

  據(jù)多家媒體報道，三星電子已經(jīng)證實2納米制程獲得AI芯片訂單。

• 車用及不可見光業(yè)務(wù)旺，億光下半年業(yè)績可望逐季成長

  全球LED市場復(fù)蘇，車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見光LED等市場需求有機會逐步回溫，億光下半年車用及

• 硅片庫存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購策略，短期看，拉晶廠開工率仍處低位，導(dǎo)致硅料交易整體偏

• 推進人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，李強提出三點建議

  7月4日，國務(wù)院總理李強在出席“2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議”上對未來人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)

• 群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開發(fā)混合電路基板

  群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會社（NGKInsulators）戰(zhàn)略合作，雙方將共同開發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板

• 2024年度全球供應(yīng)鏈25強公司排行榜，聯(lián)想、京東上榜

  調(diào)研機構(gòu)Gartner日前公布了“2024年度全球供應(yīng)鏈25強”榜單(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。

• 2024全球化學(xué)化工品牌價值50強榜單出爐

  英國品牌評估機構(gòu)“品牌金融”(BrandFinance)發(fā)布“2024全球化學(xué)化工品牌”報告(Chemicals502024)。

• 7月手機面板行情：手機面板價格穩(wěn)中有降

  2024年上半年，a-Si/LTPS面板價格累計降幅分別為5%/6%。

• 2030年，Chiplet計算細分市場規(guī)模預(yù)計將達到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標志著半導(dǎo)體設(shè)計和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場深刻的變革，尤其在設(shè)計成本持續(xù)攀升的背景下。

• AI服務(wù)器與筆電升級帶動高容值MLCC需求，供應(yīng)商平均售價上漲

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達新一代BlackwellGB200

• 三星連續(xù)51個季度領(lǐng)跑拉丁美洲智能手機市場

  根據(jù)TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機出貨量強勁增長，同比增長21%。

• 2024年印度PC和平板電腦市場有望增長11%

  2024年第一季度，印度個人電腦(PC)(含臺式機、筆記本)和平板電腦市場，同比增長9%，總出貨量達430萬臺。

• 拜登政府向區(qū)域技術(shù)中心撥款5.04億美元，旨在加強美國研發(fā)和制造能

  本月早些時候，拜登政府宣布從“芯片和科學(xué)法案”中撥款5.04億美元，用于技術(shù)中心（Tech Hubs）項目，該計劃旨在加強

• 2024全球工程機械制造商50強排行榜出爐！13家中企上榜

  工程機械信息提供商英國KHL集團旗下《國際建設(shè)》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機

• 2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計將達創(chuàng)紀錄的1090億美元

  半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計將在2025年繼續(xù)增長。