2022年第四季度，全球個人智能音頻設(shè)備出貨量下降26%，跌至1.1億部。
所有品類的出貨量都面臨不一的下滑趨勢，甚至是一直支撐市場的TWS品類也遭遇23%兩位數(shù)的下降至7900萬部，而TWS前五大廠商除了OPPO以外，均遭遇了不同的跌幅。盡管蘋果出現(xiàn)了30%的下滑，主要由去年第四季度延后發(fā)布耳機新品的過大出貨量基數(shù)導(dǎo)致，但今年依舊憑借其AirPods Pro二代的強勢表現(xiàn)幫助蘋果保持首位市場份額。三星（包括哈曼子公司）依舊位居第二，但其出貨量下降了24%。盡管在上個季度推出了全新Galaxy Buds2 Pro，其出貨量仍由Galaxy Buds2主導(dǎo)。小米同比下滑49%排名第三，在精簡產(chǎn)品線后目前專注于通過紅米系列夯實中低端市場，而其Xiaomi系列尚未鋪開。印度本土廠商boAt以4%的市場份額位居第四，但其增長速度首次同比雙位數(shù)下降15%，可見印度市場當前的市場需求已達到峰值。OPPO（包括一加）以3%的市場份額排名第五，主要由其子品牌一加在印度市場的優(yōu)異表現(xiàn)幫助其獲得增長。AVMesmc
以下為本年度各大重點區(qū)域的廠商排名及頭五大市場：AVMesmc
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盡管整體出貨量呈增長趨勢，但市場情況正在發(fā)生顯著變化。
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第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會 在金雞湖國際會議中心正式開幕
近期，路透社報道，軟銀集團收購了有“英國英偉達”之稱的Graphcore公司，收購金額未公開。
晶體是科技發(fā)展的基石，也是現(xiàn)代計算機、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。
7月2日，2024全球數(shù)字經(jīng)濟大會在北京召開。
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調(diào)研機構(gòu)Gartner日前公布了“2024年度全球供應(yīng)鏈25強”榜單(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。
TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用
2024年上半年，a-Si/LTPS面板價格累計降幅分別為5%/6%。
近年來，全球半導(dǎo)體市場競爭進入白熱化階段，在復(fù)雜的國際環(huán)境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼
當前，在半導(dǎo)體存儲芯片領(lǐng)域，人工智能AI已經(jīng)成為各大廠商業(yè)績增長的重要推手之一。
由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機做準備，移動設(shè)備訂單活動正在增加。
2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機市場微增1%
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