春節(jié)前，芯謀研究首席分析師顧文軍在《充滿期待的2023》一文中提綱挈領(lǐng)深切表達(dá)了對(duì)2023年的信心與期待。在本篇文章中，來(lái)自芯謀研究的分析師們將聚焦于2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展情況、國(guó)內(nèi)各地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展情況進(jìn)行更細(xì)致的分析，希望能夠?yàn)閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供幫助。Rq7esmc

芯謀研究總經(jīng)理景昕：2023年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的“中堅(jiān)”之年Rq7esmc

2022年是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)憂外患的一年，全行業(yè)共克時(shí)艱、砥礪前行，終于迎來(lái)了全面放開(kāi)的2023年。未來(lái)一年將是強(qiáng)化“抗體”、放開(kāi)手腳，擺脫束縛的一年；是合作開(kāi)放、兼容并包、廣泛交流的一年；更是踔厲奮發(fā)、篤行不怠、勇毅前行的一年。半導(dǎo)體難是個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)，但是華人產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖在全球半導(dǎo)體中縱橫四方，說(shuō)明勤勞智慧的中國(guó)人民有做好半導(dǎo)體的內(nèi)在基因，我們有信心和決心做好這個(gè)產(chǎn)業(yè)。Rq7esmc

2023年是國(guó)家“十四五規(guī)劃”的“中堅(jiān)”之年，更是“攻堅(jiān)”之年。“十四五”期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)圍繞技術(shù)升級(jí)、工藝突破、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和設(shè)備材料研發(fā)等四個(gè)方面重點(diǎn)發(fā)展，繼續(xù)開(kāi)辟拓展新的應(yīng)用市場(chǎng)，快速推動(dòng)新能源汽車(chē)、風(fēng)光電儲(chǔ)能等應(yīng)用場(chǎng)景的廣泛布局；加速集成電路自主可控供應(yīng)鏈的建設(shè)，同時(shí)鞏固與國(guó)際供應(yīng)鏈的合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)協(xié)同發(fā)展格局；將進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)要素資源的高效共享，用好資本力量及市場(chǎng)手段，精準(zhǔn)推動(dòng)企業(yè)發(fā)展。Rq7esmc

各級(jí)政府紛紛在深入研究半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，深化落實(shí)國(guó)家、省、市、區(qū)/縣各級(jí)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的政策，建立長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃、科學(xué)決策機(jī)制，根據(jù)自身資源稟賦，差異布局，以市場(chǎng)手段為主導(dǎo)，行政手段為輔助，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展。Rq7esmc

對(duì)于地方政府發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，要深入開(kāi)展產(chǎn)業(yè)調(diào)研，結(jié)合國(guó)家戰(zhàn)略，謀求城市在區(qū)域布局中的合理定位，充分利用自身資源稟賦，實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)，避免不必要的內(nèi)卷與內(nèi)耗；對(duì)于相關(guān)重大項(xiàng)目，要堅(jiān)定履行主體集中原則，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)上下游集聚協(xié)同發(fā)展；繼續(xù)全面開(kāi)放應(yīng)用場(chǎng)景，出臺(tái)專項(xiàng)政策，鼓勵(lì)芯片、軟件、裝備、部件、主材及耗材在整機(jī)終端及半導(dǎo)體工廠中實(shí)施替代，探索首臺(tái)（套）裝備及軟件保險(xiǎn)機(jī)制及工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療等高端應(yīng)用領(lǐng)域的芯片保險(xiǎn)保障機(jī)制，并推動(dòng)實(shí)施與兌現(xiàn)，充分開(kāi)拓內(nèi)需，實(shí)現(xiàn)“國(guó)產(chǎn)化”的逐漸替代，通過(guò)“企業(yè)主導(dǎo)、政府引導(dǎo)、人才先導(dǎo)”的模式，破解工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療等相關(guān)領(lǐng)域芯片的應(yīng)用難題，以金融保險(xiǎn)手段分擔(dān)產(chǎn)業(yè)鏈上下游風(fēng)險(xiǎn)并疏通瓶頸，營(yíng)造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)。Rq7esmc

芯謀研究將繼續(xù)以“芯動(dòng)中國(guó)，謀略天下”為己任，為國(guó)內(nèi)國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)開(kāi)展專業(yè)戰(zhàn)略咨詢與市場(chǎng)研究；為地方政府提供智庫(kù)服務(wù)，編制規(guī)劃，對(duì)接資源，舉辦具有行業(yè)影響力的產(chǎn)業(yè)活動(dòng)。2022年12月24日，芯謀研究在疫情壓力下，成功舉辦“第八屆張江高科·芯謀研究集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)”，完成了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的收官大戲，為2023年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的開(kāi)局，留下濃墨重彩的“芯謀印記”。Rq7esmc

芯謀研究總監(jiān)王笑龍：2023年不會(huì)很好，但也不會(huì)太差Rq7esmc

國(guó)內(nèi)：相比全球其它主要經(jīng)濟(jì)體，作為世界工廠的中國(guó)，經(jīng)濟(jì)社會(huì)活動(dòng)也正在逐步恢復(fù)正常；國(guó)際：俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)暫時(shí)缺乏擴(kuò)大范圍的動(dòng)力，且對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的沖擊趨于平穩(wěn)。鑒于此，我預(yù)計(jì)中國(guó)和全球的經(jīng)濟(jì)不存在進(jìn)一步嚴(yán)重惡化的重大誘因。但是，近兩年來(lái)全球性的經(jīng)濟(jì)危機(jī)一直引而不發(fā)，國(guó)內(nèi)外積累的很多問(wèn)題和矛盾沒(méi)有機(jī)會(huì)徹底暴露并消除，所以各主要國(guó)家經(jīng)濟(jì)普遍快速反彈的可能性也不大。Rq7esmc

2022是國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)景氣度全面反轉(zhuǎn)的一年，雖然上半年依舊保持超過(guò)15%的增長(zhǎng)，但下半年的快速下滑導(dǎo)致全年我國(guó)半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)僅增長(zhǎng)8%。目前我們正處于行情的低谷，2023上半年相比去年同期普遍下滑幾乎是板上釘釘?shù)氖聦?shí)。但對(duì)于未來(lái)我們不必過(guò)分悲觀，新的一年至少可以看到以下希望：一是智能新能源汽車(chē)對(duì)傳統(tǒng)燃油汽車(chē)的加速替代，將繼續(xù)極大提升相關(guān)車(chē)用半導(dǎo)體（增長(zhǎng)>10%）尤其是汽車(chē)功率半導(dǎo)體（增長(zhǎng)>20%）的市場(chǎng)需求。二是國(guó)家新基建在經(jīng)濟(jì)低谷期會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)，持續(xù)帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心、特高壓輸變電、汽車(chē)充換電、通信基站等對(duì)半導(dǎo)體的需求。三是政府換屆，新領(lǐng)導(dǎo)需要在保生產(chǎn)、促銷(xiāo)費(fèi)、穩(wěn)民生方面做出新成績(jī)，這有利于工業(yè)和消費(fèi)類半導(dǎo)體。四是美國(guó)真金白銀支持本土尖端工藝產(chǎn)線建設(shè)，我國(guó)出于極端情況考慮不遺余力加快成熟工藝產(chǎn)能擴(kuò)充，三星從來(lái)都是逆市加碼，再加上政治干預(yù)經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)全球化導(dǎo)致的資源配置效率下降，這對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備、零組件、材料和開(kāi)發(fā)工具廠商來(lái)說(shuō)是巨大的利好。Rq7esmc

然而，2023年大概率不會(huì)是大破大立的一年。我們頭頂?shù)年幵撇⑽聪?，不利的因素，?jīng)濟(jì)上看主要是除了新能源車(chē)外沒(méi)有爆款終端，無(wú)論手機(jī)、PC還是家電，都缺乏增長(zhǎng)動(dòng)能。政治上則是美國(guó)對(duì)中國(guó)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)厲打壓，導(dǎo)致中國(guó)公司對(duì)于芯片、晶圓、設(shè)備和開(kāi)發(fā)工具的部分高端需求無(wú)法得到滿足。中短期看，政治因素對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的影響甚至超過(guò)經(jīng)濟(jì)因素。美國(guó)的一系列措施對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響很大，給部分企業(yè)帶來(lái)極大的沖擊。預(yù)計(jì)美國(guó)政府會(huì)再觀察一段時(shí)間，待效果消退后再出臺(tái)新的措施，短期內(nèi)我國(guó)企業(yè)還有喘息和應(yīng)變的時(shí)間。Rq7esmc

基于上述正向和反向因素，我們預(yù)計(jì)2023年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收相比去年略漲2%。其中芯片（含IP）銷(xiāo)售額增長(zhǎng)5%左右，晶圓代工下滑約8%，封測(cè)代工下滑3%，工具（含設(shè)備、零部件、材料、EDA等）銷(xiāo)售增長(zhǎng)將超過(guò)25%。Rq7esmc

形勢(shì)的劇變，往往超出人們的預(yù)料。不管怎樣，祝中國(guó)半導(dǎo)體好日子好過(guò)，壞日子過(guò)好！Rq7esmc

芯謀研究總監(jiān)宋長(zhǎng)庚：2023年第三季度半導(dǎo)體形勢(shì)或?qū)l(fā)生轉(zhuǎn)變Rq7esmc

對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，剛剛過(guò)去的2022是波瀾起伏的一年。年初延續(xù)著2021年的缺貨風(fēng)潮，年中就急轉(zhuǎn)直下。行業(yè)不景氣，主要是存貨、庫(kù)存保持高位。2021年和2022年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率保持在102%以上，比正常年景多生產(chǎn)了8%~10%的芯片產(chǎn)品，變成了芯片企業(yè)的庫(kù)存。隨著4季度和今年1季度晶圓廠產(chǎn)能利用率的下降，庫(kù)存得以逐步消耗。預(yù)計(jì)到2023年第三季度，設(shè)計(jì)公司開(kāi)始補(bǔ)庫(kù)存，行業(yè)恢復(fù)景氣。Rq7esmc

對(duì)于晶圓代工企業(yè)，在第一、二季度，晶圓廠產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)低于80%的情形，預(yù)計(jì)2023年第三季度形勢(shì)才會(huì)發(fā)生反轉(zhuǎn)。疊加價(jià)格因素，預(yù)計(jì)全年晶圓代工企業(yè)營(yíng)收將出現(xiàn)5~10%下滑。預(yù)計(jì)封測(cè)代工產(chǎn)業(yè)2023年?duì)I收與2022年持平。Rq7esmc

對(duì)于存儲(chǔ)器芯片，行業(yè)下行持續(xù)的時(shí)間也可能更長(zhǎng)。一方面在當(dāng)前存儲(chǔ)器的競(jìng)爭(zhēng)格局，各家存儲(chǔ)器企業(yè)不會(huì)主動(dòng)減產(chǎn)放棄市場(chǎng)；另一方面終端消費(fèi)不景氣的行情下，控制成本的要求導(dǎo)致終端產(chǎn)品堆存儲(chǔ)容量的動(dòng)力下滑。Rq7esmc

2023年是變化的一年，也是充滿機(jī)會(huì)的一年。變化的行情考驗(yàn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)者的戰(zhàn)略能力，需要企業(yè)更加精準(zhǔn)地把握行業(yè)脈搏。變動(dòng)的市場(chǎng)也給了更多集成電路領(lǐng)域初創(chuàng)企業(yè)聚攏人才、研發(fā)產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。Rq7esmc

芯謀研究總監(jiān)李國(guó)強(qiáng)：2023年將是2020年到2025年之間的谷底Rq7esmc

回顧過(guò)去三年，新冠疫情對(duì)全球和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了多方面的沖擊。很多國(guó)家和地方采取了居家等措施，因而帶來(lái)了居家辦公、遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)、娛樂(lè)等多方面的新需求，進(jìn)而促進(jìn)了PC和服務(wù)器需求的爆發(fā)。但同時(shí)由于新冠，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和物流鏈也受到嚴(yán)重阻礙，造成全球和中國(guó)半導(dǎo)體芯片供應(yīng)嚴(yán)重不足，結(jié)果半導(dǎo)體芯片大幅漲價(jià)。漲價(jià)預(yù)期又引發(fā)了全球產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)大量囤貨，多種因素共同促成了全球和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2020-2021年的特殊繁榮景象。2022年雖然面臨去庫(kù)存和降價(jià)的雙重壓力，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)的成長(zhǎng)。Rq7esmc

展望2023年，在全球經(jīng)濟(jì)下行，以及手機(jī)、PC、消費(fèi)電子等市場(chǎng)量?jī)r(jià)齊跌的拖累下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)2位數(shù)的下滑。在計(jì)算市場(chǎng)方面，由于新冠帶來(lái)的PC需求已經(jīng)得到滿足，全球PC市場(chǎng)再次回到下行通道中，預(yù)計(jì)2023年將下滑10%以上；同時(shí)因?yàn)樾酒瑑r(jià)格下滑，雖然服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心仍然增長(zhǎng)，但計(jì)算市場(chǎng)的半導(dǎo)體芯片營(yíng)收將下滑~20%。由于量?jī)r(jià)齊跌，PC 相關(guān)CPU、GPU、DRAM、NAND Flash等芯片營(yíng)收大幅將下滑，其中DRAM/ NAND Flash等存儲(chǔ)器芯片首當(dāng)其沖，預(yù)計(jì)跳水~30%。Rq7esmc

在通信市場(chǎng)方面，去庫(kù)存和降價(jià)成為主基調(diào)。預(yù)計(jì)手機(jī)出貨量將下滑~15%，量?jī)r(jià)齊跌之下，通信市場(chǎng)的半導(dǎo)體芯片營(yíng)收將下降~22%。手機(jī)SoC、AP、BB、DRAM、NAND Flash等主要芯片量?jī)r(jià)跳水。手機(jī)市場(chǎng)中，DRAM/ NAND Flash等存儲(chǔ)器芯片繼續(xù)首當(dāng)其沖，預(yù)計(jì)跳水~35%。Rq7esmc

在消費(fèi)電子，我們看到2022年中國(guó)主要家電產(chǎn)量沒(méi)有明顯的下滑，但相關(guān)產(chǎn)品和芯片的價(jià)格下滑明顯，尤其是MCU、LCD Drive IC、LED Drive IC、功率IC等主要和周邊芯片價(jià)格下滑了2-6倍。預(yù)計(jì)2023年，在價(jià)格下行和銷(xiāo)售萎縮的影響下，消費(fèi)電子市場(chǎng)的半導(dǎo)體芯片營(yíng)收仍將下滑~15%。 Rq7esmc

雖然上述三大市場(chǎng)繼續(xù)下滑，但產(chǎn)業(yè)鏈中仍有亮點(diǎn)，汽車(chē)電子是其中最耀眼的市場(chǎng)。2022年全球新能源汽車(chē)大幅增長(zhǎng)，其中中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)量增長(zhǎng)~110%，全年產(chǎn)量將達(dá)~700萬(wàn)輛。預(yù)計(jì)2023年全球新能源汽車(chē)產(chǎn)量將增長(zhǎng)~30%，其中中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)量將增長(zhǎng)30-50%。汽車(chē)電子三電系統(tǒng)各主要芯片，如IGBT芯片及模塊、SiC MOSFET模塊、主控芯片、功率IC（包括電源模塊和電池管理IC）、其他功率分立器件等芯片繼續(xù)大幅成長(zhǎng)，由于汽車(chē)電子芯片供應(yīng)量增長(zhǎng)緩慢，相關(guān)芯片價(jià)格仍將基本保持在高位，但燃油車(chē)市場(chǎng)則繼續(xù)萎縮，綜合來(lái)看，汽車(chē)電子市場(chǎng)的半導(dǎo)體芯片營(yíng)收將增長(zhǎng)20-30%。Rq7esmc

在工業(yè)電子方面，在雙碳經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)下，2023年太陽(yáng)能發(fā)電、儲(chǔ)能等需求繼續(xù)成長(zhǎng)，其他工業(yè)電子則小幅變化，甚至下行，產(chǎn)品和芯片價(jià)格呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)行情。太陽(yáng)能發(fā)電、儲(chǔ)能相關(guān)的主控制器（MCU等）、IGBT模塊、MOSFET、功率IC等需求將增長(zhǎng)20-30%。但工業(yè)電子門(mén)口眾多，預(yù)計(jì)工業(yè)電子市場(chǎng)的半導(dǎo)體芯片營(yíng)收將成長(zhǎng)~10%。Rq7esmc

展望2024年與更長(zhǎng)遠(yuǎn)的未來(lái)，我們認(rèn)為，考慮到全球主要國(guó)家將實(shí)施新的經(jīng)濟(jì)激勵(lì)政策，以及去庫(kù)存結(jié)束等因素，全球和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將從2023年的谷底反轉(zhuǎn)，開(kāi)始進(jìn)入上行周期。Rq7esmc

芯謀研究副總監(jiān)謝瑞峰：封測(cè)景氣度前低后高，進(jìn)入復(fù)蘇周期Rq7esmc

封測(cè)作為距離交貨最近的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，對(duì)產(chǎn)業(yè)景氣度的變化最為敏感。2022年產(chǎn)業(yè)景氣度短期內(nèi)反轉(zhuǎn)，對(duì)封測(cè)產(chǎn)業(yè)造成較大影響，整體走勢(shì)與去年展望時(shí)所預(yù)測(cè)的一致，呈現(xiàn)出前高后低的特點(diǎn)。傳統(tǒng)封測(cè)領(lǐng)域產(chǎn)能出現(xiàn)過(guò)剩，部分產(chǎn)線產(chǎn)能利用率不足一半，人員招聘出現(xiàn)暫停，業(yè)績(jī)相較2021年出現(xiàn)量?jī)r(jià)齊跌，固定資產(chǎn)投資開(kāi)始縮減，甚至部分先進(jìn)封裝領(lǐng)域產(chǎn)能利用率出現(xiàn)較大幅度下降。Rq7esmc

展望2023年，在新能源汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域的需求繼續(xù)增長(zhǎng)，消費(fèi)電子需求逐步回暖的背景下，預(yù)計(jì)從2023年二季度末開(kāi)始，封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣度將逐步回升，進(jìn)入復(fù)蘇周期。但需求復(fù)蘇預(yù)計(jì)周期較長(zhǎng)，整體來(lái)看全年產(chǎn)能利用率仍然低于2021年，消費(fèi)電子終端需求見(jiàn)頂和產(chǎn)品創(chuàng)新乏力對(duì)產(chǎn)業(yè)需求形成較大的限制。Rq7esmc

封測(cè)設(shè)備和材料將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，在過(guò)去幾年的缺貨周期后，國(guó)產(chǎn)大廠有更為充足的理由持續(xù)支持國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。封裝設(shè)備和材料仍然是投融資比較火熱的領(lǐng)域，且逐步會(huì)有較強(qiáng)影響力和供應(yīng)能力的龍頭企業(yè)出現(xiàn)。Rq7esmc

芯謀研究高級(jí)分析師安長(zhǎng)廣：EDA突破不是簡(jiǎn)單的進(jìn)口替代，而是建立產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)Rq7esmc

當(dāng)前國(guó)產(chǎn)EDA面臨著人才嚴(yán)重匱乏，生態(tài)薄弱，產(chǎn)品成熟度不足的諸多問(wèn)題。隨著美國(guó)芯片法案的落地，EDA這一“扼頸點(diǎn)”將加大力度“鎖喉”國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的發(fā)展，EDA國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)刻不容緩。Rq7esmc

EDA行業(yè)經(jīng)歷了三十多年的發(fā)展，國(guó)際EDA巨頭每年投入巨額研發(fā)資金，歷經(jīng)數(shù)十年持續(xù)投入，在諸多關(guān)鍵技術(shù)打造了極高的技術(shù)和生態(tài)壁壘。Rq7esmc

所以，國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的突破不是簡(jiǎn)單的國(guó)產(chǎn)化替代，還要從市場(chǎng)和應(yīng)用需求出發(fā)進(jìn)行技術(shù)流程、商業(yè)模式的創(chuàng)新，整合和建立國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)鏈，以產(chǎn)業(yè)鏈推動(dòng)生態(tài)建設(shè)。Rq7esmc

目前的EDA的國(guó)產(chǎn)化突破危中有機(jī)，接下來(lái)將迎來(lái)難得的國(guó)產(chǎn)替代窗口，更多的國(guó)產(chǎn)EDA工具獲得試用機(jī)會(huì)。國(guó)產(chǎn)EDA廠商要把握機(jī)會(huì)盡快與芯片設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠等合作伙伴良性互動(dòng)，促進(jìn)國(guó)產(chǎn)EDA良好生態(tài)的建立。Rq7esmc

在技術(shù)突破上，面對(duì)芯片設(shè)計(jì)制造的諸多環(huán)節(jié)，要找到合適的切入點(diǎn)。首先尋求點(diǎn)工具的突破是當(dāng)前EDA國(guó)產(chǎn)廠商的最佳選擇；在當(dāng)前國(guó)產(chǎn)替代的窗口期，要通過(guò)與客戶磨合來(lái)實(shí)現(xiàn)快速迭代，來(lái)實(shí)現(xiàn)點(diǎn)工具在市場(chǎng)中的成熟應(yīng)用。Rq7esmc

在人才培養(yǎng)上，國(guó)產(chǎn)EDA人才與海外大廠相比十分匱乏，據(jù)統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)從業(yè)者不足3000人，而海外僅新思科技一家研發(fā)人才約13000人，因此加大人才培養(yǎng)是EDA突出重圍的另一個(gè)重要因素。這一點(diǎn)需要高校、企業(yè)、國(guó)家三個(gè)層面的共同努力。Rq7esmc

芯謀研究將在《2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望（下）》中，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的發(fā)展進(jìn)行更細(xì)致的探究，包括設(shè)備市場(chǎng)、材料市場(chǎng)、第三代半導(dǎo)體、Chiplet技術(shù)、國(guó)產(chǎn)EDA機(jī)遇，半導(dǎo)體投資等細(xì)分領(lǐng)域展開(kāi)更為深入的探究，進(jìn)行分析展望，敬請(qǐng)關(guān)注。Rq7esmc