美國17大銀行和支付公司2022年第四季度財報匯總
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近年來,全球半導體市場競爭進入白熱化階段,在復雜的國際環(huán)境形勢下,韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼
近日,為支持上海市集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,海通證券與國泰君安均發(fā)布公告稱,公司子
根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新報告指出,今年整體環(huán)境雖受AI預算影響,導致全年通用型服務器(gen
工程機械信息提供商英國KHL集團旗下《國際建設》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機
在全球新一輪科技革命中,芯片產業(yè)不僅關乎著國家信息安全和科技地位,也是衡量一個國家現代化進程和綜合國力的
2024年,全球可穿戴腕帶設備市場的出貨量將增長5%,總量將達到1.94億臺。
盡管美國國內半導體生產面臨政治和國家安全方面的擔憂,但根據TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報告顯示,美
晶體是科技發(fā)展的基石,也是現代計算機、通訊、航空、激光技術等領域不可或缺的關鍵材料。
由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機做準備,移動設備訂單活動正在增加。
2024年第二季度,全球智能手機市場連續(xù)三個季度增長,出貨量同比增長12%,達2.88億臺。
全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢觀察,2024年大型云端CSPs,如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商,將仍為采
周價格觀察硅料價格本周硅料價格:單晶復投料主流成交價格為34元/KG,單晶致密料的主流成交價格為32元/KG;N型料
群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會社(NGKInsulators)戰(zhàn)略合作,雙方將共同開發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板
TrendForce集邦咨詢指出,自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術,并應用
7月2日,為加強人工智能標準化工作系統(tǒng)謀劃,工信部、中央網信辦、國家發(fā)展改革委、國家標準委等四部門編制印發(fā)
據Omdia最新發(fā)布的《2024年第一季度公共顯示器市場跟蹤報告》,全球公共顯示器出貨量從2023年第四季度的138萬
AI生成式應用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進封裝的同時,也在推動半導體設備需求上漲、銷售。
自2007年iPhone問世以來,北美地區(qū)的手機換機率一直居世界首位。
根據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,今年上半年AI服務器訂單需求穩(wěn)健增長,下半年英偉達新一代BlackwellGB200
2024年第二季度,全球個人電腦(PC)市場蓄力增長,臺式機和筆記本的出貨量達6280萬臺,同比增長3.4%。
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