2023年第一季晶圓代工從成熟至先進(jìn)各項(xiàng)制程需求持續(xù)下修，各大IC設(shè)計(jì)廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，而TrendForce集邦咨詢觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，訂單仍未出現(xiàn)明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫(kù)存修正周期較早開始的產(chǎn)品，將可能為年底節(jié)慶備貨而出現(xiàn)訂單回補(bǔ)現(xiàn)象，不過全球政經(jīng)走勢(shì)仍是最大變量，產(chǎn)能利用率回升速度恐不如預(yù)期，故TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2023年晶圓代工產(chǎn)值將同比減少約4%，衰退幅度更甚2019年。dYiesmc
值得一提的是，由于國(guó)際形勢(shì)變化，晶圓代工供需情況會(huì)逐漸傾向地區(qū)性發(fā)展，此將導(dǎo)致晶圓代工廠下半年產(chǎn)能利用率分歧，產(chǎn)能復(fù)蘇的情形除了取決于客戶庫(kù)存水位及傳統(tǒng)旺季因素外，供應(yīng)鏈分配效應(yīng)亦值得關(guān)注。dYiesmc
八英寸訂單轉(zhuǎn)移較為明顯，十二英寸成熟制程較先進(jìn)制程穩(wěn)健
八英寸方面，由于智能手機(jī)、筆電、電視等消費(fèi)性終端需求進(jìn)入銷售淡季，庫(kù)存去化緩慢進(jìn)一步影響如消費(fèi)型PMIC、MOSFET等產(chǎn)品訂單，導(dǎo)致主要八英寸晶圓代工廠于2023年第一季產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。而近期八英寸晶圓廠訂單回補(bǔ)現(xiàn)象會(huì)在2023年第二季零星發(fā)生，主要來自特殊工業(yè)用電腦需求，以及少數(shù)客戶轉(zhuǎn)換晶圓代工廠之間的投產(chǎn)比重，對(duì)整體八英寸產(chǎn)能利用率貢獻(xiàn)仍有限，產(chǎn)能利用率將與第一季相似，尚無明顯復(fù)蘇跡象。dYiesmc
十二英寸先進(jìn)制程部分，臺(tái)積電（TSMC）2023年上半年產(chǎn)能利用率仍不理想，下半年7nm產(chǎn)能利用率提升幅度仍有限；5nm可望仰賴新品旺季備貨帶動(dòng)，回升至健康水平。三星則是包含8nm以下先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率全年皆處低檔，主因受到主要客戶高通（Qualcomm）、英偉達(dá)（NVIDIA）轉(zhuǎn)單所致。dYiesmc
十二英寸成熟制程部分，臺(tái)積電、聯(lián)電（UMC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圓廠由于積極布局車用、工控、醫(yī)療等較為穩(wěn)定的需求，2023上半年產(chǎn)能利用率多維持在75~85%，其中28nm產(chǎn)能利用率優(yōu)于55/40nm等成熟制程，而消費(fèi)性產(chǎn)品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多，約來到65~75%。dYiesmc
供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移持續(xù)、旺季預(yù)期心理，八英寸、十二英寸產(chǎn)能利用率將自第三季回升
整體來說，在歷經(jīng)為期長(zhǎng)達(dá)一年的庫(kù)存修正期后，部分終端消費(fèi)產(chǎn)品可望重啟庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)能，為年底節(jié)慶旺季備貨，TrendForce集邦咨詢表示，該備貨動(dòng)能自2023年第二季起由少數(shù)特殊規(guī)格產(chǎn)品及急單需求帶動(dòng)，第三季起八英寸及十二英寸產(chǎn)能利用率提升幅度將較為明顯。然而，考量總體經(jīng)濟(jì)狀況尚不明朗，整體上升幅度恐怕有限，短時(shí)間內(nèi)難以回到滿載盛況。dYiesmc
晶圓廠將邁向區(qū)域化，全球逾20座新廠計(jì)劃將逐年完工
晶圓代工中長(zhǎng)期的供需狀態(tài)將逐漸傾向各區(qū)多元產(chǎn)能布局，據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)， 近年來全球?qū)⒐灿谐^20座晶圓廠新建計(jì)劃，包含臺(tái)灣地區(qū)5座、美國(guó)5座、中國(guó)大陸6座、歐洲4座、日韓及新加坡4座。半導(dǎo)體資源已逐漸成為戰(zhàn)略物資，晶圓代工廠除了考量商業(yè)與成本結(jié)構(gòu)之外，還有政府補(bǔ)助政策、滿足客戶本地化生產(chǎn)需求，同時(shí)又要維持供需平衡，所以未來產(chǎn)品的多元性、訂價(jià)策略是晶圓代工廠的營(yíng)運(yùn)關(guān)鍵。dYiesmc
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責(zé)編：Clover.li
