最新快訊

• 2025年存儲產業(yè)進入上升循環(huán)？

  存儲器市場價格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績持續(xù)攀升，普遍實現(xiàn)扭虧為盈。同時，存儲模組廠商業(yè)績也實現(xiàn)

• 美洲芯片供應商繼續(xù)主導研發(fā)支出，亞太地區(qū)半導體公司研發(fā)支出占全

  盡管美國國內半導體生產面臨政治和國家安全方面的擔憂，但根據(jù)TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報告顯示，美

• 2024年全球半導體設備總銷售額預計將達創(chuàng)紀錄的1090億美元

  半導體制造設備預計將在2025年繼續(xù)增長。

• AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發(fā)展，預估量產時間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用

• 2030年，Chiplet計算細分市場規(guī)模預計將達到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標志著半導體設計和生產領域正在經歷一場深刻的變革，尤其在設計成本持續(xù)攀升的背景下。

• 硅片庫存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購策略，短期看，拉晶廠開工率仍處低位，導致硅料交易整體偏

• 瞄準人工智能等領域，全國性創(chuàng)投聯(lián)盟成立

  近日，由粵科金融集團發(fā)起的全國性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立，將主要瞄準先進制造、人工智能等領域。

• 全球芯片關鍵技術研究最新進展

  在全球新一輪科技革命中，芯片產業(yè)不僅關乎著國家信息安全和科技地位，也是衡量一個國家現(xiàn)代化進程和綜合國力的

• 深圳龍崗AI新政來襲，鯤鵬+昇騰、盤古大模型、鴻蒙+AI劃重點

  近日，深圳市龍崗區(qū)人民政府印發(fā)了《深圳市龍崗區(qū)創(chuàng)建人工智能全域全時應用示范區(qū)的行動方案（2024—2025年）》（以

• 2024年第二季度，全球PC市場持續(xù)復蘇，增長達3%

  2024年第二季度，全球個人電腦(PC)市場蓄力增長，臺式機和筆記本的出貨量達6280萬臺，同比增長3.4%。

• 北美將不再領跑全球智能手機換機率

  自2007年iPhone問世以來，北美地區(qū)的手機換機率一直居世界首位。

• 云端CSPs擴大邊緣AI發(fā)展，帶動2025年NBDRAM平均搭載容量增幅達7%

  全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采

• 2024年下半年半導體晶圓廠利用率有望突破80%

  當前，內存市場表現(xiàn)尤為亮眼，主要受益于高帶寬內存（HBM）的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對NAND閃存使用量的增長。

• 預估2024年DRAM及NANDFlash營收將分別同增75%和77%

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內

• 第二屆集成電路產才融合發(fā)展大會 在金雞湖國際會議中心正式開幕

  第二屆集成電路產才融合發(fā)展大會
  在金雞湖國際會議中心正式開幕
  

• AMOLED在智能手機顯示面板市場的出貨量將超過TFT LCD

  盡管整體出貨量呈增長趨勢，但市場情況正在發(fā)生顯著變化。

• 半導體制造廠“下車”，美國芯片補助風向變了？

  近年來，全球半導體市場競爭進入白熱化階段，在復雜的國際環(huán)境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼

• AI服務器與筆電升級帶動高容值MLCC需求，供應商平均售價上漲

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達新一代BlackwellGB200

• 晶圓代工大廠出手！GaN新添2起收購

  步入7月，氮化鎵（GaN）領域新增兩起收購案，涉及晶圓代工廠商格芯等。

• 增速13.9%，中國人工智能核心產業(yè)規(guī)模達5784億

  據(jù)央視新聞報道，有數(shù)據(jù)顯示，2023年中國人工智能核心產業(yè)規(guī)模達5784億元，增速13.9%。