青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地是深圳市年度重大項(xiàng)目，位于坪山區(qū)丹梓大道與光科三路交匯處西南角，占地逾8000平方米，總建筑面積近50000平方米。dkGesmc
該基地于2021年1月正式開工，將作為青銅劍科技集團(tuán)總部，同時(shí)建設(shè)第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心、車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件封裝線和中歐創(chuàng)新中心孵化器等，最終形成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的具備全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)和生產(chǎn)制造能力的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。dkGesmc
據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年，深圳市IC產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入超過(guò)1100億元，預(yù)計(jì)到2025年，產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將突破2500億元。dkGesmc
其中，第三代半導(dǎo)體是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要?jiǎng)?chuàng)新方向之一，在國(guó)家《“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中被列為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，也是深圳重點(diǎn)扶持產(chǎn)業(yè)。在深圳2500億營(yíng)收目標(biāo)中，第三代半導(dǎo)體將成為重要助力。dkGesmc
今年6月，深圳市政府在發(fā)布的《培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2022-2025年）》通知中明確提出，深圳將重點(diǎn)布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。提升氮化鎵和碳化硅等化合物半導(dǎo)體材料與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)水平，加速器件制造技術(shù)開發(fā)、轉(zhuǎn)化和首批次應(yīng)用。dkGesmc
同時(shí)，面向5G通信、新能源汽車、智能終端等新興應(yīng)用市場(chǎng)，大力引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體企業(yè)。并且，鼓勵(lì)企業(yè)推廣試用化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。（文章來(lái)源：化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)）dkGesmc
責(zé)編：Momoz
