DRAM：現(xiàn)貨價格疲弱下滑
各家模組廠已進入庫存修正期，對于未來前景不確定性升高，僅針對實際急單需求進行購貨，其余購貨需求仍趨于平淡，整體顆粒在未有買氣支撐下，價格仍呈現(xiàn)疲弱下滑走勢。hRWesmc
DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC有零星需求詢單于低價部位，市場價格落在USD1.8x~1.90；Samsung WC-BCWE報價落在USD1.9x左右，WC-BCTD報價維持在USD1.94。hRWesmc
DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC價格維持在USD1.34上下，WF-BCTD報價亦同樣維持在USD1.32左右。hRWesmc
DDR4 512x16 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC訂貨價格為USD2.20左右，CJR-VKC一般報價為USD2.30上下；Samsung WC-BCWE價格小幅下跌至USD1.83~1.85，WC-BCTD市場價格為USD1.85左右。hRWesmc
DDR4 256x16部分，Samsung DDR4 256x16 WF-BCTD落在USD1.24附近。hRWesmc
模組現(xiàn)貨價格參考：hRWesmc
KST DDR4 8G 2666 $17.00hRWesmc
KST DDR4 16G 2666 $34.00hRWesmc
KST DDR4 32G 2666 $71.50hRWesmc
KST DDR4 8G 3200 $17.50hRWesmc
KST DDR4 16G 3200 $35.00hRWesmc
KST DDR4 32G 3200 $73.50hRWesmc
NAND Flash：SSD供應(yīng)端釋出議價空間
現(xiàn)貨急單需求放緩，NAND Flash需求動能呈現(xiàn)斷斷續(xù)續(xù)，SSD供應(yīng)端為延續(xù)買氣，主動釋出議價空間，但終端備貨已趨近尾聲，并未出現(xiàn)有力急單；而eMMC現(xiàn)貨到貨量不足，部分貿(mào)易商預(yù)接訂單，造成暫時性供貨緊縮，市場報價在補單需求支撐下，成交價格小幅攀升，但受限于接單價格，雙方議價空間明顯狹隘，最終交易量無法持續(xù)放大，市場報價亦持平于高位；wafer方面，部分貿(mào)易及工廠端出現(xiàn)預(yù)期備貨動作，相對低價部位有些許成交，但因成卡及相應(yīng)產(chǎn)品需求表現(xiàn)仍不明朗，以致需求動能無法延續(xù)并帶動整體顆粒市場回溫。hRWesmc
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其中，Samsung SLC 2G/4G受到其他品牌詢單影響，價格出現(xiàn)些許波動，但因市場報價未見優(yōu)勢，買方并未進行議價，價格微幅振蕩后趨緩。hRWesmc
SK Hynix SLC 2G/4G工廠釋出微量詢單，現(xiàn)貨供應(yīng)多以舊年份為主，新年份報價偏高，買方接受度有限且交易條件限制，成交相對困難，盤勢微幅振蕩后仍是走跌。hRWesmc
Micron SLC顆粒2G/4G低價部位有些許詢單，買方購貨態(tài)度保守，交易情況不甚明朗。hRWesmc
Kioxia SLC 2G/4G在市場調(diào)節(jié)庫存低價刺激下，有些許詢單釋出，目標(biāo)價格仍是偏低，買方迎合有限，最終僅零星成交。hRWesmc
TF卡：整體成交情況有限
本周TF卡表現(xiàn)相對冷清，市場買氣稍顯薄弱，買家問價動作依然不多，買賣雙方動作皆不積極，買價普遍不高，供應(yīng)商下調(diào)價格幅度未能達到要求，整體成交量情況有限。hRWesmc
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責(zé)編：Momoz
