近日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多細(xì)分領(lǐng)域均明顯邁入到庫存調(diào)整周期中，除了少部分較為緊缺的芯片種類（如汽車IGBT）外，為了應(yīng)對消費市場的持續(xù)疲軟，減少囤貨清理庫存逐漸成為行業(yè)的主線。H85esmc

（一）業(yè)界：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進入庫存調(diào)整期

首先是業(yè)界高盛（Goldman sachs）出具報告表示上游半導(dǎo)體開始進行庫存調(diào)整，修正明年半導(dǎo)體出貨量。電子元器件供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)（ecsn）協(xié)會則鼓勵英國電子公司不要囤積零部件，因為他們認(rèn)為許多零件交貨時間在慢慢縮短，電子元器件市場的增長將在2023年年底放緩。半導(dǎo)體封測端消息顯示，半導(dǎo)體封測廠客戶明年上半年加速去化庫存，需求或下半年回溫。H85esmc

1）高盛：終端需求持續(xù)疲軟H85esmc

庫存調(diào)整開始往上游半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移H85esmc

高盛（Goldman sachs）近日出具報告表示，在終端需求持續(xù)疲軟之下，特別是PC和服務(wù)器市場，導(dǎo)致庫存調(diào)整往上游轉(zhuǎn)移，上游半導(dǎo)體開始進行庫存調(diào)整（或削減產(chǎn)量、訂單等），修正明年半導(dǎo)體出貨量；同時預(yù)期英特爾、AMD、NVIDIA 等半導(dǎo)體大廠在2023上半年表現(xiàn)仍持續(xù)低迷，到2023下半年才會有所改善。H85esmc

報告指出，雖然OEM/ODM建立或減少庫存的意愿因終端市場而異（例如，大多數(shù)汽車OEM，處于補庫存模式，而PC/Server OEM廠商則積極消化庫存）。庫存調(diào)整開始從下游的OEM/ODM廠商向上游的半導(dǎo)體供應(yīng)商轉(zhuǎn)移。H85esmc

報告表示，事實上，在過去幾季中，這種情況已經(jīng)導(dǎo)致運算（如英特爾、AMD、NVIDIA）、儲存（美光、希捷等）、網(wǎng)路（Marvell）和射頻（Qorvo）半導(dǎo)體業(yè)者的收益大幅下滑。展望未來，預(yù)期這些半導(dǎo)體公司的基本面將在1H23保持低迷，但可能在2H23有所改善；與此同時，尚未受到波及的類比半導(dǎo)體和微控制器（MCU）業(yè)者也將遇到類似的情況，只是延緩了幾季。H85esmc

報告最后說，短期內(nèi)仍對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣保持謹(jǐn)慎看法，在終端需求未有明顯起色，加上供應(yīng)端資本支出增加（例如晶圓廠設(shè)備出貨量創(chuàng)歷史新高）的情況下，將持續(xù)對明年半導(dǎo)體出貨量產(chǎn)生影響。H85esmc

2）Ecsn：零部件制造商交貨時間縮短H85esmc

電子元器件市場增長或在明年底放緩H85esmc

市場消息顯示，過去一段時間里，許多電子元器件廠家維持著較高的庫存，這種庫存推動了多數(shù)廠家2022年營業(yè)額的增加，最新的市場估計增長了18%。但是代表英國和愛爾蘭大多數(shù)分銷商的協(xié)會預(yù)測，2023年的增長率可能低至-4%。H85esmc

電子元器件供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)（ecsn）表示，客戶訂單積壓水平在2022年達到了前所未有的高度，由于客戶信心的提高和零部件制造商交貨時間的縮短，這一趨勢可能會在2023年緩慢逆轉(zhuǎn)。H85esmc

ecsn建議客戶溫和地“降低油門”，“客戶的快速變化使他們的組織和供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)面臨更大的風(fēng)險，”ecsn主席Adam Fletcher說。H85esmc

對于交貨時間，ecsn成員達成的共識是，到2023年年中，大多數(shù)半導(dǎo)體和無源器件的交貨時間將穩(wěn)定在12到16周左右，而互連和電子機械組件的交貨時間仍為8到10周交貨時間。在所有組件類別中，仍然會有一些更長的交貨時間的“異常值”，Adam Fletcher表示。H85esmc

“我懷疑至少在接下來的幾年里，所有電子元件的交貨時間都將保持在6到16周的時間范圍內(nèi)，因此我們不會看到交貨時間回到第一個特點的幾乎為零的情況。”Adam Fletcher表示。H85esmc

總體來看，該協(xié)會以及Adam Fletcher個人持續(xù)看好電子元器件市場增長，只是警告短期內(nèi)囤貨或有風(fēng)險。H85esmc

“我們的成員相信，至少在2023年上半年，我們將繼續(xù)看到市場增長。然而，進一步展望下半年則更加困難。許多不確定性仍然存在，特別是考慮到全球經(jīng)濟預(yù)計會出現(xiàn)衰退，因此我們預(yù)測增長將在年底放緩。”Adam Fletcher說，“在大量競爭應(yīng)用的推動下，全球電子元件市場將恢復(fù)更強勁的潛在增長。5G手機和基礎(chǔ)設(shè)施、云計算/高性能計算和汽車的推出可能是主要的“推動”應(yīng)用程序，但我預(yù)計工業(yè)自動化、醫(yī)療、航空和軍事將在2023年緊隨其后。”H85esmc

3）半導(dǎo)體庫存調(diào)整拉長H85esmc

封測廠盼明年下半年需求回溫H85esmc

綜合各方媒體消息顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整期或比市場預(yù)期久，其中半導(dǎo)體封測臺廠客戶明年上半年加速去化庫存，需求或下半年回溫，封測廠明年上半年持續(xù)調(diào)整庫存。H85esmc

觀察半導(dǎo)體封測庫存去化趨勢，面板驅(qū)動芯片和內(nèi)存封測廠南茂董事長鄭世杰指出，有兩個檢測時間點，一個是明年1月農(nóng)歷春節(jié)后、一個是明年下半年，也可觀察晶圓庫存、晶圓廠稼動率、以及個人電腦需求狀況，至于景氣何時回溫，要看庫存修正狀況。H85esmc

日月光投控財務(wù)長董宏思預(yù)估，明年第一季車用和網(wǎng)通應(yīng)用持續(xù)強勁，不過產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整修正將延續(xù)到明年上半年。H85esmc

測試界面廠精測總經(jīng)理黃水可指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存高，市場評價要到明年第二季度末才會明顯去化，測試界面預(yù)期最快明年第一季度看到需求是否開始回溫。H85esmc

業(yè)界人士認(rèn)為，此波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整將比市場預(yù)期來得久，主要是廠商不僅需面對疫情期間過度備貨的狀況，接下來一年也可能面臨經(jīng)濟衰退并影響需求的阻力。H85esmc

受到消費電子市場持續(xù)疲軟影響，一眾封測廠在2022年迎來超長淡季。但是不同企業(yè)之間業(yè)績分野較大，其中專注在驅(qū)動IC、成熟制程的封裝業(yè)務(wù)或是手機等消費電子為主的廠商業(yè)績較淡，甚至在今年二季度開始出現(xiàn)失守。而產(chǎn)品線多元的一線廠，通過產(chǎn)能調(diào)度到需求相對強勁的車用、工控等業(yè)務(wù)，第二季業(yè)績?nèi)詣?chuàng)下新高。H85esmc

（二）去庫存，這些細(xì)分領(lǐng)域正在下行周期

目前半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)缺芯已經(jīng)過去，部分芯片已從缺芯轉(zhuǎn)向過剩，包括部分存儲芯片、MCU、MLCC和MOSFET等，以“消費電子”為主的半導(dǎo)體行業(yè)進入下行周期。H85esmc

1.存儲芯片H85esmc

就存儲芯片看，其較早邁入半導(dǎo)體下行周期。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，第四季DRAM價格跌幅擴大至13~18%，NAND Flash第四季價格跌幅擴大至15~20%。細(xì)分來講，Enterprise SSD第四季產(chǎn)品合約均價預(yù)估將下滑超過20%，預(yù)估第四季Enterprise SSD營收將同步下跌超過兩成。H85esmc

2.消費MCU價格回落已接近常態(tài)H85esmc

MCU板塊則需要區(qū)分消費類MCU和車規(guī)級MCU看以及高端MCU看。目前，消費類MCU（ST、TI、NXP、GD占比較高）現(xiàn)貨市場庫存較為充足，價格今年二季度開始下滑，至今價格回落已接近常態(tài)。而車規(guī)級MCU市場和高端MCU仍然供不應(yīng)求，交期緊張。H85esmc

3.MLCC觸底反彈H85esmc

被動元件MLCC板塊，據(jù)TrendForce集邦咨詢近期數(shù)據(jù)顯示，受到旺季不旺與ODM拉貨態(tài)度保守的雙重夾擊，第四季MLCC供應(yīng)商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比值）將下滑至0.81。H85esmc

從當(dāng)前庫存水位來看，據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，截至11月上旬，MLCC供應(yīng)商自有庫存水位平均仍在大約90天，而渠道代理商端平均庫存也落在90~100天，若加上大型ODM目前MLCC平均庫存仍在3~4周（約30天），距離整體市場（合計代理商、供應(yīng)商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距離。H85esmc

據(jù)MLCC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人士消息，MLCC目前價格已較上年同期腰斬，不少企業(yè)都陷入售價倒掛。市場端消息顯示，第三季中國現(xiàn)貨市場積極削價搶單的貿(mào)易商，近期開始出現(xiàn)停止報價供貨，導(dǎo)致部分二線手機品牌廠緊急尋求原廠供應(yīng)商支援，此舉意味著中國現(xiàn)貨市場庫存去化有接近尾聲的跡象。H85esmc

4.MOSFET部分產(chǎn)品或有降價壓力H85esmc

車用芯片領(lǐng)域，汽車芯片結(jié)構(gòu)性缺芯愈發(fā)明顯，其中汽車IGBT仍供不應(yīng)求，MOSFET部分產(chǎn)品或有降價壓力。H85esmc

自汽車缺芯以來IGBT一直處于緊缺狀態(tài)，今年下半年，其甚至超越車用MCU，成為影響汽車擴產(chǎn)的最大掣肘。從市場反饋消息看，目前國外大廠IGBT貨期普遍在50周左右，具體來看，英飛凌的貨期為40-51周，安森美的貨期為42-52周，意法半導(dǎo)體的貨期為47-52周。H85esmc

而MOSFET方面則雜音較多，部分中低壓細(xì)分產(chǎn)品可能有降價壓力。早在今年6月，MOSFET部分產(chǎn)品庫存壓力過高的問題就開始顯現(xiàn)。業(yè)界傳出，小信號、通用型MOSFET庫存水位落在3-4個月水準(zhǔn)者不在少數(shù)，ODM、芯片商達首波降價協(xié)議。H85esmc