最新快訊

• 硅片庫(kù)存水位持續(xù)回落，組件需求紛擾因素增多

  本周企業(yè)以執(zhí)行前期訂單為主，下游拉晶廠繼續(xù)維持隨采隨購(gòu)策略，短期看，拉晶廠開工率仍處低位，導(dǎo)致硅料交易整體偏

• 云端CSPs擴(kuò)大邊緣AI發(fā)展，帶動(dòng)2025年NBDRAM平均搭載容量增幅達(dá)7%

  全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采

• 618購(gòu)物節(jié)熱潮退去？2024年智能手機(jī)銷量同比下降2%

  TechInsights無(wú)線智能手機(jī)戰(zhàn)略（WSS）頻道預(yù)計(jì)，2024年中國(guó)第二大網(wǎng)絡(luò)購(gòu)物節(jié)618期間，智能手機(jī)銷量同比下降2%至1310

• 第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì) 在金雞湖國(guó)際會(huì)議中心正式開幕

  第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì)
  在金雞湖國(guó)際會(huì)議中心正式開幕
  

• AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)統(tǒng)一

  在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機(jī)之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。

• 美洲芯片供應(yīng)商繼續(xù)主導(dǎo)研發(fā)支出，亞太地區(qū)半導(dǎo)體公司研發(fā)支出占全

  盡管美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)面臨政治和國(guó)家安全方面的擔(dān)憂，但根據(jù)TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報(bào)告顯示，美

• 美光一工廠發(fā)生火警！

  據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，6月20日下午，存儲(chǔ)器大廠美光位于臺(tái)中市后里區(qū)的工廠發(fā)生火警，初步調(diào)查為氣體供應(yīng)室內(nèi)的鋼

• 6月鋰價(jià)跌破年內(nèi)新低，電芯價(jià)格仍面臨下行壓力

  據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫(kù)存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢(shì)，碳酸鋰環(huán)節(jié)整

• 需求增溫！第三季服務(wù)器出貨增幅4-5%

  根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告指出，今年整體環(huán)境雖受AI預(yù)算影響，導(dǎo)致全年通用型服務(wù)器(gen

• 2024年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)微跌2%，英偉達(dá)逆勢(shì)增長(zhǎng)

  根據(jù)Omdia的最新的半導(dǎo)體總體競(jìng)爭(zhēng)工具（Competitive Landscaping Tool）顯示，2024年第一季度，半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了大

• 深圳龍崗AI新政來(lái)襲，鯤鵬+昇騰、盤古大模型、鴻蒙+AI劃重點(diǎn)

  近日，深圳市龍崗區(qū)人民政府印發(fā)了《深圳市龍崗區(qū)創(chuàng)建人工智能全域全時(shí)應(yīng)用示范區(qū)的行動(dòng)方案（2024—2025年）》（以

• 2024年Q2印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機(jī)市場(chǎng)微增1%

• 2024年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)5%

  2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)的出貨量將增長(zhǎng)5%，總量將達(dá)到1.94億臺(tái)。

• 推進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，李強(qiáng)提出三點(diǎn)建議

  7月4日，國(guó)務(wù)院總理李強(qiáng)在出席“2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議”上對(duì)未來(lái)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)

• 中國(guó)大陸、日本半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額大漲

  AI生成式應(yīng)用“帶飛”HBM、晶圓代工、先進(jìn)封裝的同時(shí)，也在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求上漲、銷售。

• 2024全球工程機(jī)械制造商50強(qiáng)排行榜出爐！13家中企上榜

  工程機(jī)械信息提供商英國(guó)KHL集團(tuán)旗下《國(guó)際建設(shè)》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機(jī)

• 三星連續(xù)51個(gè)季度領(lǐng)跑拉丁美洲智能手機(jī)市場(chǎng)

  根據(jù)TechInsights無(wú)線智能手機(jī)戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機(jī)出貨量強(qiáng)勁增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)21%。

• 2024全球40強(qiáng)礦業(yè)上市公司榜單出爐

  普華永道(PricewaterhouseCoopers)發(fā)布《2024全球礦業(yè)報(bào)告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• AMOLED在智能手機(jī)顯示面板市場(chǎng)的出貨量將超過(guò)TFT LCD

  盡管整體出貨量呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，但市場(chǎng)情況正在發(fā)生顯著變化。

• 全球芯片關(guān)鍵技術(shù)研究最新進(jìn)展

  在全球新一輪科技革命中，芯片產(chǎn)業(yè)不僅關(guān)乎著國(guó)家信息安全和科技地位，也是衡量一個(gè)國(guó)家現(xiàn)代化進(jìn)程和綜合國(guó)力的