德州儀器新12英寸晶圓廠投產(chǎn)eeIesmc

12月6日，全球最大模擬芯片公司德州儀器（TI）宣布，其位于美國猶他州李海的新12英寸晶圓廠LFAB已開始生產(chǎn)模擬和嵌入式產(chǎn)品，在大約一年前德州儀器收購了該工廠。eeIesmc

LFAB是德州儀器第二家于2022年開始生產(chǎn)半導(dǎo)體的12英寸晶圓廠，可提供未來幾十年所需的制造能力。而位于美國德克薩斯州理查森的RFAB2已于9月開始進入初步投產(chǎn)階段。eeIesmc

LFAB位于美國猶他州SiliconSlopes社區(qū)的中心地帶，，距離鹽湖城不到一小時車程，是猶他州唯一的12英寸半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠擁有超過約25548平方米的無塵室，高度先進的設(shè)施包括了約11265米的自動化高架傳送系統(tǒng)，可在整個晶圓廠內(nèi)快速運輸晶圓。eeIesmc

2021年10月，LFAB被德州儀器所收購，可支持65nm和45nm生產(chǎn)技術(shù)制造模擬和嵌入式產(chǎn)品，并將根據(jù)需要超越這些技術(shù)節(jié)點。全面投產(chǎn)后，LFAB每天將制造數(shù)千萬顆芯片，這些芯片將應(yīng)用于從可再生能源到電動汽車，再到太空望遠(yuǎn)鏡的電子產(chǎn)品的各個領(lǐng)域。德州儀器對李海晶圓廠的總投資將達到約30億至40億美元。eeIesmc

德州儀器技術(shù)與制造集團高級副總裁KyleFlessner表示，這一成就是公司長期產(chǎn)能投資的一部分，進一步強化了公司通過擴大內(nèi)部制造能力來支持電子領(lǐng)域半導(dǎo)體未來增長的承諾。eeIesmc

模擬芯片或避開“寒風(fēng)”吹襲？eeIesmc

目前，德州儀器專注于開發(fā)模擬芯片和嵌入式處理器，這兩塊業(yè)務(wù)在總收入的占比較大。德州儀器在全球有15個制造基地，包括11家晶圓制造廠、7家組裝和測試工廠以及多家凸點和探頭工廠，其產(chǎn)品主要面向工業(yè)和汽車市場，2021年公司在這兩個市場的收入占比62%。eeIesmc

德州儀器作為集成電路的發(fā)明方，在維持幾十年的輝煌之后，名氣卻越來越淡，此時英特爾、高通登場。而德州儀器則轉(zhuǎn)向了集成電路的一大重要分支-模擬芯片，并坐上了該市場的龍頭寶座。eeIesmc

從全球模擬芯片市場格局上看，海外企業(yè)數(shù)量占比最大，除了德州儀器外，還有亞德諾半導(dǎo)體（Analog Deices）、英飛凌（Infineon）、意法半導(dǎo)體（ST）、Skyworks Solutions、恩智浦（NXP）等。eeIesmc

模擬芯片的下游應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、工業(yè)、汽車、消費以及政企系統(tǒng)等。隨著終端消費品的制造中心向亞太和中國聚集，目前中國也成為了全球最大的電子產(chǎn)品消費和生產(chǎn)市場，并成為模擬芯片最大的市場之一。eeIesmc

國內(nèi)廠商方面，在國產(chǎn)替代浪潮不斷發(fā)酵下，圣邦股份、華潤微、卓勝微、晶豐明源等國內(nèi)企業(yè)也逐漸綻放光芒。其中，華潤微電子深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線項目于10月底開工，一期總投資220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝。項目建成后，將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。eeIesmc

雖然當(dāng)前消費終端需求不振，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體周期的波動，模擬芯片市場也跟著起伏不定，不過由于模擬芯片市場具有一定的抗周期屬性，在汽車、工業(yè)、新能源等下游領(lǐng)域的驅(qū)動下，整體市場將保持較為穩(wěn)定的增長，或?qū)⒈荛_半導(dǎo)體下行寒風(fēng)吹襲。eeIesmc