而封裝測試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中必不可少的環(huán)節(jié)。近年來，我國在封測領(lǐng)域中取得成績也是有目共睹。數(shù)據(jù)顯示，在全球前十大封測廠商中，中國廠商占據(jù)三席之地，其中長電科技排名全球第三、通富微電和華天科技則分別位列第六和第七。qeCesmc

隨著存儲市場需求的擴大，存儲芯片封裝需求也同步上漲，帶動各大廠商直接下場競賽，投資布局。今年以來，更是有多個存儲芯片封測項目接連迎來新的進展。qeCesmc

朗科科技3條存儲生產(chǎn)線即將試產(chǎn)

12月6日，深圳市朗科科技股份有限公司（以下簡稱“朗科科技”）宣布，其在韶關(guān)高新區(qū)投資拓建的3條存儲產(chǎn)品生產(chǎn)線即將試產(chǎn)。qeCesmc

朗科科技表示，目前，關(guān)鍵設(shè)備采購工作已基本完成，廠房施工建設(shè)及主體裝修工程進入最后階段，預(yù)計到今年12月20日，工廠建設(shè)全面完工，設(shè)備入場完畢且調(diào)試至生產(chǎn)可用標(biāo)準(zhǔn)，并預(yù)計將于12月底實現(xiàn)正式投產(chǎn)。qeCesmc

12月2日，朗科科技發(fā)布公告稱，為加深產(chǎn)業(yè)鏈上游擴張與合作，擬與正源芯半導(dǎo)體（深圳）有限公司（以下簡稱“正源芯”）設(shè)立合資公司，合作建設(shè)存儲芯片封裝測試工廠。qeCesmc

公告顯示，該合資公司暫定名為韶關(guān)朗正數(shù)據(jù)半導(dǎo)體有限公司，注冊資本5000萬元，經(jīng)營范圍涵蓋集成電路、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體集成電路、電子零器件、固態(tài)硬盤及其他相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與銷售；移動存儲芯片、集成電路、晶圓全系列、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)等。qeCesmc

南京華天存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目已部分竣工

據(jù)“浦口發(fā)布”11月初的信息，南京華天存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目已經(jīng)部分竣工。qeCesmc

該項目總投資15億元，涉及購置設(shè)備約1780臺/套，新建1條存儲及射頻類集成電路封測生產(chǎn)線，計劃2024年完工，建成后，預(yù)計可年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路13億只。qeCesmc

浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)相關(guān)工作人員介紹，該項目是浦口經(jīng)開區(qū)重點保障項目，列入2022年省重大項目。目前該項目已經(jīng)部分竣工，且形成了一定的產(chǎn)值，累計5000萬元。整體竣工之后將形成14億元產(chǎn)值。qeCesmc

康佳存儲芯片封測項目展開二期投資

康佳存儲芯片封測項目總投資20億元，分兩期建設(shè)。首期投資10億元，其中設(shè)備投資5億元。項目建成投產(chǎn)后封測產(chǎn)能達20KK/月，生產(chǎn)良率達99.95%以上。qeCesmc

深康佳此前表示，鹽城半導(dǎo)體封測基地已于2021年順利落成并投產(chǎn)，產(chǎn)能規(guī)劃3.5KK/月，當(dāng)前正在積極提升存儲芯片封裝生產(chǎn)能力。qeCesmc

鹽都日報今年7月底報道，康佳存儲芯片封測項目計劃將產(chǎn)能提升至每月1000萬顆芯片，可提供近300個就業(yè)崗位，實現(xiàn)年銷售超20億元，同時將展開二期月產(chǎn)能兩千萬顆芯片的投資，計劃引進100多臺封裝測試設(shè)備，可實現(xiàn)年銷售40億元。qeCesmc

弘潤存儲芯片封測項目落戶江蘇常熟

2022年7月底，弘潤存儲芯片封測研發(fā)與制造總部基地項目簽約落戶江蘇常熟經(jīng)開區(qū)。qeCesmc

據(jù)“常熟經(jīng)開區(qū)發(fā)布”介紹，弘潤存儲芯片封測項目總投資40億元。一期從事邏輯芯片、存儲器芯片測試業(yè)務(wù)，擬租賃廠房1萬平方米，達產(chǎn)后年產(chǎn)值6.5億元，年稅收5000萬元；二期建設(shè)存儲器芯片封裝測試基地，擬占地80-100畝，達產(chǎn)后年產(chǎn)值約45億元，年稅收約3.6億元。qeCesmc

弘潤相關(guān)責(zé)任人當(dāng)時表示：“我們計劃建立一個產(chǎn)學(xué)研一體基地，由存儲器專用集成電路測試工廠、封裝工廠和研發(fā)總部組成。投資完成后預(yù)計可新增2000個工作崗位，綜合稅收貢獻超億元。”qeCesmc

芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目簽約山東青島

2022年10月26日，芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目簽約山東青島膠州。qeCesmc

據(jù)“大眾膠州網(wǎng)介紹”，芯恒光存儲芯片切割研磨及封測項目總投資約55億元，一期總投資2.2億美元，規(guī)劃用地面積50畝，總建筑面積約6.5萬平方米。qeCesmc

項目規(guī)劃建設(shè)一條晶圓研磨、切割生產(chǎn)線，研磨切割8-12寸晶圓50萬片/年；建設(shè)一條存儲類芯片封測生產(chǎn)線，生產(chǎn)固態(tài)硬盤及芯片，封裝、測試存儲芯片1億顆/年。全部項目建成后預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值80億元。qeCesmc

宏旺微電子存儲產(chǎn)業(yè)基地落地陸豐qeCesmc

2022年6月10日，宏旺微電子存儲產(chǎn)業(yè)基地暨汕尾市諾思特半導(dǎo)體有限公司開業(yè)慶典在陸豐康佳產(chǎn)業(yè)園舉行。qeCesmc

據(jù)了解，汕尾市諾思特半導(dǎo)體有限公司是深圳市宏旺微電子有限公司全資子公司，專注于高端存儲芯片封裝和測試服務(wù)，具備存儲芯片顆粒DDR3、DDR4以及LPDDR4X、LPDDR4、LPDDR3和晶圓、固態(tài)硬盤SSD等多種類型產(chǎn)品的封裝方案和測試能力。qeCesmc

目前，宏旺微電子已在陸豐推動封裝工廠項目，整個項目總投資約10億元，分三期投資，預(yù)計未來五年產(chǎn)值約70億人民幣、創(chuàng)造利稅約7億人民幣。qeCesmc

芯恒基電子信息產(chǎn)業(yè)園項目開工

2022年5月16日，山東省棗莊市嶧城區(qū)芯恒基電子信息產(chǎn)業(yè)園項目開工。qeCesmc

據(jù)了解，芯恒基電子信息產(chǎn)業(yè)園項目計劃總投資1.1億美元，列入了2022年省重大項目，主要建設(shè)固態(tài)硬盤SSD、超薄U盤、嵌入式存儲卡等產(chǎn)品封測生產(chǎn)線2條和光芯片生產(chǎn)線2條。項目建成后，可實現(xiàn)年封測存儲芯片2億顆以上，預(yù)計銷售收入60億元，外貿(mào)出口30億元，實現(xiàn)稅收2.5億元。qeCesmc

芯恒基電子信息產(chǎn)業(yè)園項目建成后將成為全省規(guī)模最大的存儲類芯片、主控芯片研發(fā)、設(shè)計和封裝、測試的新一代信息技術(shù)企業(yè)，qeCesmc

天極存儲芯片封裝項目投產(chǎn)

2022年3月，位于浙江平湖的浙江天極集成電路技術(shù)有限公司存儲芯片封裝項目正式投產(chǎn)。qeCesmc

據(jù)“平湖曹橋”信息，浙江天極集成電路技術(shù)有限公司年產(chǎn)閃存UFS3.1產(chǎn)品1000萬只，BGA 6000萬只，半導(dǎo)體封裝測試項目總投資1.2億元。該項目自2021年2月8日首次接觸到正式投產(chǎn)，僅用了86天時間。qeCesmc

該項目的投產(chǎn)，打通了存儲芯片在研發(fā)設(shè)計、封裝測試及產(chǎn)品應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，意味著在曹橋“智匯谷”建立起了存儲芯片的產(chǎn)業(yè)鏈，是平湖市第一個投產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝測試項目。qeCesmc

芯宇半導(dǎo)體項目投產(chǎn)

據(jù)“鹽城經(jīng)開區(qū)發(fā)布”11月22日披露的信息，芯宇半導(dǎo)體項目于11月底全面竣工投產(chǎn)。qeCesmc

芯宇半導(dǎo)體項目總投資1億美元，由移動存儲芯片封裝測試提供商香港艾發(fā)科技有限公司投資建設(shè)，主要從事存儲類芯片的設(shè)計、封裝測試及銷售，其中測試業(yè)務(wù)占70%，封裝業(yè)務(wù)占30%。qeCesmc

項目投產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)4320萬顆芯片，年銷售不低于17億元。qeCesmc

惠州佰維基地二期、三期建設(shè)中

據(jù)今日惠州網(wǎng)今年初報道，由佰維存儲子公司惠州佰維負責(zé)建設(shè)的先進封測及存儲器制造基地二期、三期也正在建設(shè)中。qeCesmc

據(jù)上市招股說明書披露，惠州佰維先進封測及存儲器制造基地總投資8.82億元。其中董事會前已投入金額為4.7億元，尚待投入金額為4.12億元，本次擬使用募集資金3億元進行投資。qeCesmc

整個惠州佰維基地規(guī)劃產(chǎn)能70KK/月，其中占地3.8萬平方米的一期項目已于2021年10月投產(chǎn)，主要為佰維存儲 NAND Flash芯片、DRAM芯片大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。存儲芯片產(chǎn)能實現(xiàn)18KK/月，SSD存儲器和內(nèi)存模組產(chǎn)能達到90萬片/月。qeCesmc

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