最新快訊

• 半導(dǎo)體領(lǐng)域突破性成果！我國科學(xué)家首創(chuàng)

  晶體是科技發(fā)展的基石，也是現(xiàn)代計算機、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。

• 美洲芯片供應(yīng)商繼續(xù)主導(dǎo)研發(fā)支出，亞太地區(qū)半導(dǎo)體公司研發(fā)支出占全

  盡管美國國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)面臨政治和國家安全方面的擔(dān)憂，但根據(jù)TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報告顯示，美

• 傳三星啟動MicroLED電視降本計劃

  近期，關(guān)于三星Micro LED業(yè)務(wù)的消息不絕于耳，繼“放緩Micro LED業(yè)務(wù)”這一消息之后，韓媒日前又傳出：三星已經(jīng)啟動

• 2024全球40強礦業(yè)上市公司榜單出爐

  普華永道(PricewaterhouseCoopers)發(fā)布《2024全球礦業(yè)報告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用

• 2024年全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量預(yù)計將增長5%

  2024年,全球可穿戴腕帶設(shè)備市場的出貨量將增長5%，總量將達到1.94億臺。

• 中國團隊存儲器研究取得系列進展

  近日，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所宋志棠、雷宇研究團隊，在三維相變存儲器（3D PCM）亞閾值讀取電路、高

• 晶圓代工大廠出手！GaN新添2起收購

  步入7月，氮化鎵（GaN）領(lǐng)域新增兩起收購案，涉及晶圓代工廠商格芯等。

• 半導(dǎo)體市場終端需求持續(xù)分化

  由于OEM廠商正在為第一波AI智能手機做準(zhǔn)備，移動設(shè)備訂單活動正在增加。

• 武漢大學(xué)團隊新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學(xué)周圣軍團隊研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block

• 預(yù)估2024年DRAM及NANDFlash營收將分別同增75%和77%

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• AI芯片供不應(yīng)求，業(yè)界：半導(dǎo)體后端制程標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)統(tǒng)一

  在各大半導(dǎo)體廠商搶攻AI商機之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。

• AI服務(wù)器與筆電升級帶動高容值MLCC需求，供應(yīng)商平均售價上漲

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達新一代BlackwellGB200

• 2025年存儲產(chǎn)業(yè)進入上升循環(huán)？

  存儲器市場價格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績持續(xù)攀升，普遍實現(xiàn)扭虧為盈。同時，存儲模組廠商業(yè)績也實現(xiàn)

• 深圳龍崗AI新政來襲，鯤鵬+昇騰、盤古大模型、鴻蒙+AI劃重點

  近日，深圳市龍崗區(qū)人民政府印發(fā)了《深圳市龍崗區(qū)創(chuàng)建人工智能全域全時應(yīng)用示范區(qū)的行動方案（2024—2025年）》（以

• ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一，2023年SiC功率元件營收排名出爐

  據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動汽車應(yīng)用的驅(qū)動下保持強勁成長，前五大SiC功

• 2024全球化學(xué)化工品牌價值50強榜單出爐

  英國品牌評估機構(gòu)“品牌金融”(BrandFinance)發(fā)布“2024全球化學(xué)化工品牌”報告(Chemicals502024)。

• “英國英偉達”被收購，IPU大戰(zhàn)GPU

  近期，路透社報道，軟銀集團收購了有“英國英偉達”之稱的Graphcore公司，收購金額未公開。

• 2024年下半年半導(dǎo)體晶圓廠利用率有望突破80%

  當(dāng)前，內(nèi)存市場表現(xiàn)尤為亮眼，主要受益于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對NAND閃存使用量的增長。

• 群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開發(fā)混合電路基板

  群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會社（NGKInsulators）戰(zhàn)略合作，雙方將共同開發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板