最新快訊

• AI賽道，半導(dǎo)體存儲(chǔ)廠商“各顯神通”

  當(dāng)前，在半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，人工智能AI已經(jīng)成為各大廠商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要推手之一。

• 預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將創(chuàng)新高，價(jià)格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，受惠于位元需求成長(zhǎng)、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價(jià)格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• 7月排產(chǎn)延續(xù)收縮態(tài)勢(shì)，硅片釀價(jià)反彈情緒漸濃

  周價(jià)格觀察硅料價(jià)格本周硅料價(jià)格：?jiǎn)尉?fù)投料主流成交價(jià)格為34元/KG，單晶致密料的主流成交價(jià)格為32元/KG；N型料

• 瞄準(zhǔn)人工智能等領(lǐng)域，全國(guó)性創(chuàng)投聯(lián)盟成立

  近日，由粵科金融集團(tuán)發(fā)起的全國(guó)性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立，將主要瞄準(zhǔn)先進(jìn)制造、人工智能等領(lǐng)域。

• 首次公開(kāi)？三星2納米制程獲AI芯片訂單

  據(jù)多家媒體報(bào)道，三星電子已經(jīng)證實(shí)2納米制程獲得AI芯片訂單。

• 2024年下半年半導(dǎo)體晶圓廠利用率有望突破80%

  當(dāng)前，內(nèi)存市場(chǎng)表現(xiàn)尤為亮眼，主要受益于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對(duì)NAND閃存使用量的增長(zhǎng)。

• AI服務(wù)器與筆電升級(jí)帶動(dòng)高容值MLCC需求，供應(yīng)商平均售價(jià)上漲

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長(zhǎng)，下半年英偉達(dá)新一代BlackwellGB200

• 2024年度全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)公司排行榜，聯(lián)想、京東上榜

  調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner日前公布了“2024年度全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)”榜單(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。

• 2030年，Chiplet計(jì)算細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1450億美元

  Chiplet的出現(xiàn)標(biāo)志著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革，尤其在設(shè)計(jì)成本持續(xù)攀升的背景下。

• 2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的1090億美元

  半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在2025年繼續(xù)增長(zhǎng)。

• AMOLED在智能手機(jī)顯示面板市場(chǎng)的出貨量將超過(guò)TFT LCD

  盡管整體出貨量呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，但市場(chǎng)情況正在發(fā)生顯著變化。

• 車用及不可見(jiàn)光業(yè)務(wù)旺，億光下半年業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)

  全球LED市場(chǎng)復(fù)蘇，車用照明與顯示、照明、LED顯示屏及不可見(jiàn)光LED等市場(chǎng)需求有機(jī)會(huì)逐步回溫，億光下半年車用及

• 半導(dǎo)體制造廠“下車”，美國(guó)芯片補(bǔ)助風(fēng)向變了？

  近年來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化階段，在復(fù)雜的國(guó)際環(huán)境形勢(shì)下，韓國(guó)、美國(guó)、日本、歐洲等紛紛采取芯片補(bǔ)貼

• 美洲芯片供應(yīng)商繼續(xù)主導(dǎo)研發(fā)支出，亞太地區(qū)半導(dǎo)體公司研發(fā)支出占全

  盡管美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)面臨政治和國(guó)家安全方面的擔(dān)憂，但根據(jù)TechInsights最新的年度研發(fā)支出分析報(bào)告顯示，美

• 半導(dǎo)體領(lǐng)域突破性成果！我國(guó)科學(xué)家首創(chuàng)

  晶體是科技發(fā)展的基石，也是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。

• 服務(wù)器需求復(fù)蘇，預(yù)估DRAM價(jià)格Q3漲幅達(dá)8-13%

  根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，由于通用型服務(wù)器(general server)需求復(fù)蘇，加上DRAM供

• 7月電視面板行情：控產(chǎn)保價(jià)去庫(kù)存，面板價(jià)微幅下跌

  由于618表現(xiàn)不及預(yù)期以及國(guó)際航運(yùn)價(jià)格飆升等不利因素，部分終端品牌的LCDTV面板以及整機(jī)庫(kù)存高漲，導(dǎo)致面板需求

• Q2全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度反彈，同比增長(zhǎng)12%

  2024年第二季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)三個(gè)季度增長(zhǎng)，出貨量同比增長(zhǎng)12%，達(dá)2.88億臺(tái)。

• 6月鋰價(jià)跌破年內(nèi)新低，電芯價(jià)格仍面臨下行壓力

  據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫(kù)存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢(shì)，碳酸鋰環(huán)節(jié)整

• 厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體被成功研制

  據(jù)美國(guó)趣味科學(xué)網(wǎng)站16日?qǐng)?bào)道，來(lái)自美國(guó)麻省理工學(xué)院、美國(guó)陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實(shí)驗(yàn)室和加拿