2022年10月7日，美國(guó)商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局（BIS）宣布了一系列在《出口管理?xiàng)l例》下針對(duì)中國(guó)的出口管制新規(guī)，新規(guī)指向性明顯，意在限制中國(guó)的先進(jìn)計(jì)算芯片和超級(jí)計(jì)算機(jī)的發(fā)展，并打擊中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)。orMesmc
BIS這項(xiàng)新的半導(dǎo)體出口限制政策，涉及18nm制程DRAM、128層NAND Flash存儲(chǔ)芯片、16/14nm邏輯芯片的中國(guó)本土制造企業(yè)將受到影響，成熟制程28nm及以上的中國(guó)本土制造企業(yè)則暫無影響。orMesmc
目前中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能以成熟制程為主，因此CINNO Research認(rèn)為，未來整體晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)趨勢(shì)不變，但28nm以下晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)受到一定影響，原有的先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)、建廠計(jì)劃或?qū)⒅匦略u(píng)估，產(chǎn)能增長(zhǎng)趨勢(shì)恐放緩。orMesmc
近年來，中國(guó)大陸晶圓廠持續(xù)增加資本支出擴(kuò)充產(chǎn)能，全球各半導(dǎo)體設(shè)備商在中國(guó)區(qū)的營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球TOP5半導(dǎo)體設(shè)備商的中國(guó)區(qū)營(yíng)收比例在2017年約15%，到2021年已增長(zhǎng)至29%。orMesmc
全球TOP5半導(dǎo)體設(shè)備商，AMAT（美國(guó)）、ASML（荷蘭）、LAM（美國(guó)）、TEL（日本）、KLA（美國(guó)），2021年的區(qū)域營(yíng)收中，除ASML外，其余四家設(shè)備商的中國(guó)大陸區(qū)域營(yíng)收均排名首位，且占比超過25%。orMesmc
orMesmc
圖示：2017-2021年全球TOP5半導(dǎo)體設(shè)備商營(yíng)收中國(guó)大陸區(qū)域占比orMesmc
在中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)，光刻、沉積、刻蝕、離子注入、拋光和量測(cè)/缺陷檢測(cè)領(lǐng)域的設(shè)備有一半以上仍由美國(guó)/荷蘭設(shè)備商供應(yīng)，特別是在先進(jìn)工藝制程幾乎全部依賴境外設(shè)備，而這六種設(shè)備也將成為BIS新政后，影響中國(guó)大陸半導(dǎo)體先進(jìn)工廠發(fā)展的主要設(shè)備。orMesmc
BIS新政發(fā)行后，全球半導(dǎo)體行業(yè)一片嘩然，然而對(duì)中國(guó)大陸本土設(shè)備商而言，此次新政后對(duì)先進(jìn)技術(shù)的設(shè)備雖具挑戰(zhàn)，卻也不失為一次機(jī)遇。orMesmc
BIS對(duì)出口限制政策的執(zhí)行是否會(huì)有變化也未可知，但無論是現(xiàn)行的內(nèi)資晶圓廠無豁免期并且限制政策階段性執(zhí)行，還是局勢(shì)好轉(zhuǎn)內(nèi)資/外資晶圓廠均有限制的豁免期，更或者此限制政策持續(xù)執(zhí)行且無豁免期，都期待本土設(shè)備商在動(dòng)蕩的大潮中找準(zhǔn)定位，夯實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)，積極拓展適合自己的發(fā)展之路。orMesmc
責(zé)編：Elaine
