最新快訊

• 拜登政府向區(qū)域技術(shù)中心撥款5.04億美元，旨在加強美國研發(fā)和制造能

  本月早些時候，拜登政府宣布從“芯片和科學(xué)法案”中撥款5.04億美元，用于技術(shù)中心（Tech Hubs）項目，該計劃旨在加強

• 群創(chuàng)旗下方略電子與日本NGK合作開發(fā)混合電路基板

  群創(chuàng)投資的公司方略電子宣布與日本礙子株式會社（NGKInsulators）戰(zhàn)略合作，雙方將共同開發(fā)薄膜晶體管與陶瓷基板

• 首次公開？三星2納米制程獲AI芯片訂單

  據(jù)多家媒體報道，三星電子已經(jīng)證實2納米制程獲得AI芯片訂單。

• 半導(dǎo)體制造廠“下車”，美國芯片補助風(fēng)向變了？

  近年來，全球半導(dǎo)體市場競爭進(jìn)入白熱化階段，在復(fù)雜的國際環(huán)境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼

• 傳三星啟動MicroLED電視降本計劃

  近期，關(guān)于三星Micro LED業(yè)務(wù)的消息不絕于耳，繼“放緩Micro LED業(yè)務(wù)”這一消息之后，韓媒日前又傳出：三星已經(jīng)啟動

• 三安、蔚藍(lán)鋰芯獲政府補助

  近日LED芯片相關(guān)企業(yè)三安光電、蔚藍(lán)鋰芯相繼獲得政府補助。

• 預(yù)計2025年存儲器產(chǎn)業(yè)營收將創(chuàng)新高，價格上漲和HBM、QLC技術(shù)崛起為

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• AI賽道，半導(dǎo)體存儲廠商“各顯神通”

  當(dāng)前，在半導(dǎo)體存儲芯片領(lǐng)域，人工智能AI已經(jīng)成為各大廠商業(yè)績增長的重要推手之一。

• 2024年印度PC和平板電腦市場有望增長11%

  2024年第一季度，印度個人電腦(PC)(含臺式機、筆記本)和平板電腦市場，同比增長9%，總出貨量達(dá)430萬臺。

• 2024全球工程機械制造商50強排行榜出爐！13家中企上榜

  工程機械信息提供商英國KHL集團(tuán)旗下《國際建設(shè)》雜志(International Construction)發(fā)布2024年度全球工程機

• 三星連續(xù)51個季度領(lǐng)跑拉丁美洲智能手機市場

  根據(jù)TechInsights無線智能手機戰(zhàn)略（WSS）的最新研究，2024年Q1，拉丁美洲智能手機出貨量強勁增長，同比增長21%。

• 工信部：開辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

  7月2日，2024全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會在北京召開。

• 武漢大學(xué)團(tuán)隊新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學(xué)周圣軍團(tuán)隊研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block

• 增速13.9%，中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5784億

  據(jù)央視新聞報道，有數(shù)據(jù)顯示，2023年中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5784億元，增速13.9%。

• 預(yù)估2024年DRAM及NANDFlash營收將分別同增75%和77%

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內(nèi)

• 瞄準(zhǔn)人工智能等領(lǐng)域，全國性創(chuàng)投聯(lián)盟成立

  近日，由粵科金融集團(tuán)發(fā)起的全國性創(chuàng)投聯(lián)盟在廣州成立，將主要瞄準(zhǔn)先進(jìn)制造、人工智能等領(lǐng)域。

• 2024年第一季度全球半導(dǎo)體市場微跌2%，英偉達(dá)逆勢增長

  根據(jù)Omdia的最新的半導(dǎo)體總體競爭工具（Competitive Landscaping Tool）顯示，2024年第一季度，半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了大

• 云端CSPs擴(kuò)大邊緣AI發(fā)展，帶動2025年NBDRAM平均搭載容量增幅達(dá)7%

  全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采

• 半導(dǎo)體領(lǐng)域突破性成果！我國科學(xué)家首創(chuàng)

  晶體是科技發(fā)展的基石，也是現(xiàn)代計算機、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。

• ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一，2023年SiC功率元件營收排名出爐

  據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球SiC功率元件產(chǎn)業(yè)在純電動汽車應(yīng)用的驅(qū)動下保持強勁成長，前五大SiC功