庫(kù)存亂象沖擊，晶圓代工制程多元布局成關(guān)鍵W7Hesmc

隨著各國(guó)邊境陸續(xù)解封，物流阻塞紓解，缺貨潮下大量采購(gòu)的終端整機(jī)、零部件陸續(xù)到倉(cāng)；然而，疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，消費(fèi)性電子產(chǎn)品銷售力道減弱，導(dǎo)致供應(yīng)鏈庫(kù)存急劇攀升難以消化，客戶砍單風(fēng)浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對(duì)客戶大動(dòng)作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠紛紛放緩擴(kuò)產(chǎn)/廠進(jìn)度，同時(shí)積極調(diào)整產(chǎn)品組合至汽車、工控等拉貨力道較為穩(wěn)定的應(yīng)用。此外，更積極展開(kāi)特殊制程多元化布局，以期與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手做出差異化。W7Hesmc

TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現(xiàn)大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟(jì)能見(jiàn)度低迷，電子產(chǎn)品消費(fèi)力道未見(jiàn)起色的市況下，晶圓廠制程多角化及獨(dú)特性發(fā)展成為晶圓代工廠營(yíng)運(yùn)關(guān)鍵。W7Hesmc

服務(wù)器市場(chǎng)逆勢(shì)飛揚(yáng)，引領(lǐng)存儲(chǔ)器開(kāi)創(chuàng)新局W7Hesmc

服務(wù)器市場(chǎng)方面，伴隨疫后衍生的串流影音服務(wù)，刺激更多業(yè)者加速數(shù)位轉(zhuǎn)型。服務(wù)器出貨更聚焦于數(shù)據(jù)中心，帶動(dòng)server DRAM的使用量攀升，成為近年DRAM需求的主要推手，占DRAM市場(chǎng)全年三成以上的消耗量。W7Hesmc

盡管2022年下旬全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨于保守、上游供應(yīng)鏈訂單普遍轉(zhuǎn)弱，但TrendForce集邦咨詢預(yù)估，至2025年整體服務(wù)器市況仍將呈現(xiàn)成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，并帶動(dòng)server DRAM投產(chǎn)比重達(dá)到40%的歷史新高，取代mobile DRAM成為制造商關(guān)注的重點(diǎn)。而服務(wù)器也帶動(dòng)了新型態(tài)的存儲(chǔ)器模塊之產(chǎn)品整合，讓存儲(chǔ)器業(yè)者開(kāi)始思考組合型存儲(chǔ)器解決方案，例如CXL標(biāo)準(zhǔn)，此類解決方案得以解決過(guò)往服務(wù)器系統(tǒng)的插槽數(shù)量的限制，藉由增加支援系統(tǒng)可運(yùn)用的DRAM數(shù)量來(lái)實(shí)現(xiàn)高效能運(yùn)算。W7Hesmc

2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa不但將支援CXL 1.0，并采用DDR5 DRAM模塊，為了使AI與ML（Machine Learning）的運(yùn)算有效運(yùn)行，部分server GPU也將導(dǎo)入新一代的HBM3規(guī)格。在存儲(chǔ)器廠商與多家主芯片提供者的規(guī)劃下，新一代存儲(chǔ)器已逐漸問(wèn)市，期望于2023年陸續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)滲透率。W7Hesmc

2023年智能手機(jī)產(chǎn)量仍受大環(huán)境經(jīng)濟(jì)不佳影響，僅估小幅增長(zhǎng)W7Hesmc

2022年受到疫情及地緣沖突拖累經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，導(dǎo)致渠道庫(kù)存去化不易，在歷經(jīng)約一年的庫(kù)存調(diào)節(jié)后，預(yù)估2023年第二季庫(kù)存可望回到健康水位，屆時(shí)智能手機(jī)的生產(chǎn)表現(xiàn)也將迎來(lái)好轉(zhuǎn)。不過(guò)，由于大環(huán)境并未擺脫通脹壓力以及國(guó)際地緣沖突等干擾，2023年智能手機(jī)生產(chǎn)成長(zhǎng)幅度還是受限，預(yù)估年增率僅有低個(gè)位數(shù)的成長(zhǎng)。W7Hesmc

在創(chuàng)新應(yīng)用方面，相較以往多專注硬件規(guī)格提升，近年品牌轉(zhuǎn)為強(qiáng)化軟件演算以及自研芯片的發(fā)展。展望2023年，5G智能手機(jī)的占比可望正式突破五成，同時(shí)伴隨著顯示技術(shù)的推進(jìn)，OLED折疊手機(jī)的滲透率也將在價(jià)格更具競(jìng)爭(zhēng)力的帶動(dòng)下成長(zhǎng)，為消費(fèi)氣氛低迷的市場(chǎng)注入一股活水。W7Hesmc

而Mobile DRAM供過(guò)于求的市況將延續(xù)至2023上半年，合約價(jià)格恐持續(xù)下探；下半年則需觀察原廠是否進(jìn)行實(shí)質(zhì)減產(chǎn)行為，才能有效收斂供需缺口，進(jìn)而讓合約價(jià)格止跌反彈。產(chǎn)品的世代轉(zhuǎn)進(jìn)上則略顯緩慢，目前主流市場(chǎng)仍以LPDDR4X的搭載為主，LPDDR5(X)多集中在智能手機(jī)的高階市場(chǎng)，不過(guò)隨著Intel新平臺(tái)Alderlake登場(chǎng)，LPDDR5(X)在筆電領(lǐng)域也開(kāi)始嶄露頭角，預(yù)估2023年LPDDR5(X)的市占率將突破25%。W7Hesmc

供需失衡，談逆風(fēng)下的面板產(chǎn)業(yè)新變局W7Hesmc

展望2023年，在庫(kù)存去化告一段落后，市場(chǎng)需求應(yīng)該有機(jī)會(huì)回到傳統(tǒng)的淡旺季節(jié)奏。W7Hesmc

進(jìn)入2022年第四季后，透過(guò)面板廠在供給端的積極控制稼動(dòng)率，大尺寸面板價(jià)格已經(jīng)逐漸露出落底的信號(hào)，不過(guò)進(jìn)入2023年后面板價(jià)格能否持穩(wěn)，甚至持續(xù)上揚(yáng)，仍需要面板廠積極而嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目刂飘a(chǎn)線稼動(dòng)率，讓整體供需持續(xù)維持在健康狀態(tài)才有可能達(dá)成。小尺寸手機(jī)面板的需求同樣低迷，就連原先預(yù)期會(huì)有供貨吃緊風(fēng)險(xiǎn)的AMOLED面板也因?yàn)樾枨蟮恼{(diào)整，反而也出現(xiàn)供過(guò)于求問(wèn)題。W7Hesmc

TrendForce集邦咨詢觀察，2023年AMOLED手機(jī)面板需求預(yù)期仍會(huì)持續(xù)增加，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)更趨激烈，尤其是中國(guó)的柔性AMOLED面板將透過(guò)積極的降價(jià)，來(lái)與Rigid AMOLED面板爭(zhēng)搶中階手機(jī)市場(chǎng)需求。此外，折疊手機(jī)仍是手機(jī)市場(chǎng)中少數(shù)能持續(xù)獲得關(guān)注的亮點(diǎn)，包括新的折疊型態(tài)、新技術(shù)的導(dǎo)入與新功能的整合皆是討論焦點(diǎn)，預(yù)期折疊手機(jī)的滲透率將從2022年的1.1%提升至2023年的1.8%。W7Hesmc

內(nèi)外兼修，大小兼?zhèn)涞腗icro LED顯示技術(shù)W7Hesmc

擁有優(yōu)異亮度、省電、壽命與信賴性表現(xiàn)的Micro LED技術(shù)，今年順利的在大型顯示器應(yīng)用奠定量產(chǎn)的歷程碑，為大尺寸室內(nèi)顯示市場(chǎng)提供了全新的高階方案。W7Hesmc

接下來(lái)，Micro LED將以1吋不到的面板型態(tài)，成為頭戴AR顯示中的核心選項(xiàng)之一，彰顯其在微型顯示技術(shù)的發(fā)展?jié)摿?。此外，搭配透明顯示的絕佳表現(xiàn)，Micro LED也將在車用顯示領(lǐng)域拓展其在戶外場(chǎng)域應(yīng)用的可行性，預(yù)估2022到2026年間Micro LED芯片產(chǎn)值的年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到172%。W7Hesmc

Mini LED背光在問(wèn)世兩年后，在Apple的力拱下順利拿下高階筆電與平板的灘頭堡，雖然未來(lái)可能面臨OLED替換的風(fēng)險(xiǎn)，但在電視與桌上型顯示器市場(chǎng)中，伴隨著供應(yīng)鏈日益完備、成本競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升的正向條件加持下，市場(chǎng)滲透依舊得以樂(lè)觀期待。W7Hesmc

同時(shí)，Mini LED背光優(yōu)異的亮度與對(duì)比表現(xiàn)，也在車用與頭戴式VR裝置獲得市場(chǎng)青睞。2022年搭載Mini LED背光產(chǎn)品的出貨量為1,690萬(wàn)臺(tái)，在電視、車用、VR等指標(biāo)型產(chǎn)品的持續(xù)帶動(dòng)下，2026年的出貨量將上看4,100萬(wàn)臺(tái)。W7Hesmc

AR/VR沉浸式體驗(yàn)橫掃數(shù)字化市場(chǎng)，虛擬共享世代來(lái)臨W7Hesmc

2023年將會(huì)有更多品牌廠商的AR/VR產(chǎn)品問(wèn)世，尤其透過(guò)各種元宇宙應(yīng)用服務(wù)的推動(dòng)，將會(huì)讓平臺(tái)服務(wù)來(lái)帶動(dòng)AR/VR硬件市場(chǎng)的需求，再以硬件裝置的虛擬互動(dòng)體驗(yàn)來(lái)提升元宇宙應(yīng)用的效益。因而廠商也將會(huì)拉升AR/VR裝置的硬件規(guī)格，以滿足市場(chǎng)對(duì)于更真實(shí)虛擬世界體驗(yàn)的需求，包括Micro OLED、Mini LED、Pancake鏡片等新顯示、光學(xué)元件的采用；更多傳感器搭載來(lái)達(dá)到精確的體感追蹤和操作、以及更為真實(shí)的虛擬人物表現(xiàn)。不過(guò)，規(guī)格的提升也將增加廠商的成本壓力，影響到產(chǎn)品的定價(jià)策略，進(jìn)而影響AR/VR裝置市場(chǎng)成長(zhǎng)的腳步。W7Hesmc

在整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境不佳、以及產(chǎn)品定價(jià)提高的情況下，2022年AR/VR裝置市場(chǎng)將出現(xiàn)2.5%的衰退，達(dá)到961萬(wàn)臺(tái)；而即使2023年有多款新產(chǎn)品推動(dòng)，市場(chǎng)也預(yù)估只會(huì)成長(zhǎng)到1,202萬(wàn)臺(tái)。即使如此，AR/VR應(yīng)用面的長(zhǎng)期發(fā)展仍被看好，使得廠商亦愿意嘗試各種應(yīng)用發(fā)展，從能提供更多元互動(dòng)的遠(yuǎn)距教育、商業(yè)交流、虛擬社群，到導(dǎo)入AI技術(shù)的各種虛擬模擬功能，以提高智慧制造、智慧交通、智慧城市等領(lǐng)域發(fā)展的效率，減少因在真實(shí)世界重復(fù)嘗試驗(yàn)、使用而所產(chǎn)生的資源浪費(fèi)。預(yù)估2023年除了更多AR/VR硬件裝置推出外，亦會(huì)有更多平臺(tái)服務(wù)推出，以此加速應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展的腳步。W7Hesmc

邁向凈零，AIoT感測(cè)環(huán)控打造ESG減碳核心W7Hesmc

面對(duì)氣候變遷帶來(lái)的全球挑戰(zhàn)，物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值將因綠化效益而被推向歷史新高。就長(zhǎng)期而言，產(chǎn)業(yè)欲達(dá)凈零碳排，需透過(guò)AIoT多元模擬、分析、追蹤之技術(shù)工具，達(dá)到節(jié)能、創(chuàng)能、儲(chǔ)能、減廢的智慧能源管理與生產(chǎn)效率提升。然而在2050年的碳中和目標(biāo)之前，短期各國(guó)政府更迫切需面對(duì)的，是極端氣候造成的百年干旱、洪荒等重大自然災(zāi)害，此將促使智慧城市、農(nóng)業(yè)、交通等領(lǐng)域的環(huán)境監(jiān)測(cè)漸成剛需，以對(duì)經(jīng)濟(jì)沖擊防范未然。W7Hesmc

于此趨勢(shì)下，2023年物聯(lián)網(wǎng)料將以聚焦防災(zāi)、公共環(huán)境之政策性需求為市場(chǎng)成長(zhǎng)關(guān)鍵動(dòng)能，且為使數(shù)據(jù)能有效搜集處理，具備嵌入式系統(tǒng)并可結(jié)合AI、實(shí)時(shí)反應(yīng)、邊緣運(yùn)作的智慧感測(cè)設(shè)備與技術(shù)將成顯學(xué)；企業(yè)亦承此商機(jī)，推動(dòng)感測(cè)工具為來(lái)年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展最為積極的領(lǐng)域，成為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的主要分水嶺與布局核心。此將進(jìn)一步帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)各層別的技術(shù)精進(jìn)，諸如網(wǎng)絡(luò)層因應(yīng)廣域布署的通訊穩(wěn)定與質(zhì)量強(qiáng)化，以及平臺(tái)層面對(duì)海量信息的精準(zhǔn)分析與預(yù)測(cè)能力。W7Hesmc

挑戰(zhàn)未歇，2023電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新賽局W7Hesmc

車用芯片短缺對(duì)于汽車生產(chǎn)的影響力預(yù)計(jì)在2023年中開(kāi)始舒緩，汽車供應(yīng)與經(jīng)銷庫(kù)存將陸續(xù)恢復(fù)正常，解決長(zhǎng)達(dá)一年的缺車問(wèn)題，然而汽車市場(chǎng)在2023年仍有諸多挑戰(zhàn)須面對(duì)。W7Hesmc

首先，能源成本大增使得零部件、運(yùn)輸、人力成本多方上漲，車價(jià)難逃在2023年再度調(diào)升；其次，全球性通脹使民生花費(fèi)增加，并在利率調(diào)高下車貸負(fù)擔(dān)加重，增添市場(chǎng)不確定性；第三，地緣對(duì)車輛市場(chǎng)的影響已超越過(guò)往的關(guān)稅牽制，進(jìn)一步要求供應(yīng)鏈本土化和產(chǎn)地限制，尤其是最關(guān)鍵的零部件如電池，促使汽車產(chǎn)業(yè)著手重新布局供應(yīng)鏈。W7Hesmc

時(shí)至2023年，各國(guó)的電動(dòng)車發(fā)展已出現(xiàn)明顯落差，政策差異下也連帶著影響車廠的規(guī)劃。但整體來(lái)說(shuō)，在大環(huán)境暫不樂(lè)觀的情況下，電動(dòng)車將持續(xù)支撐汽車產(chǎn)業(yè)，2023年全球新能源車市場(chǎng)銷售量將挑戰(zhàn)1,500萬(wàn)輛大關(guān)，并帶起充電市場(chǎng)的軟硬件商機(jī)。W7Hesmc

迎接智慧連網(wǎng)時(shí)代，5G產(chǎn)業(yè)垂直應(yīng)用進(jìn)入加速期W7Hesmc

全球電信運(yùn)營(yíng)商規(guī)劃自2023年起加快小型基站（Small Cell）建置，過(guò)去運(yùn)營(yíng)商專注大型基站布建，然5G基站的消耗功率比4G更高，需要更多天線和更密集的小蜂窩層，以支援本地處理和創(chuàng)新服務(wù)所需的邊緣運(yùn)算設(shè)施，隨著基站設(shè)計(jì)不斷改進(jìn)，將采用更先進(jìn)節(jié)能芯片和運(yùn)算，與人工智能和數(shù)據(jù)分析，從而降低功耗5G基站耗電量。W7Hesmc

此外，透過(guò)低功率基站提供服務(wù)，除可增加覆蓋區(qū)域，如商場(chǎng)、酒店和學(xué)校建筑外，可提供更大靈活性滿足5G關(guān)鍵頻譜類型、容量選項(xiàng)與室內(nèi)和企業(yè)需求。Small Cell強(qiáng)調(diào)低功率的無(wú)線接取節(jié)點(diǎn)，因此其特色在于低發(fā)射功率、可控性佳、小型化、智慧化與組網(wǎng)彈性，有效補(bǔ)足5G運(yùn)行于高頻段時(shí)，穿透力和覆蓋范圍不足問(wèn)題，由于5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)需大量使用Small Cell，將推動(dòng)網(wǎng)通設(shè)備市場(chǎng)商機(jī)。‍W7Hesmc