報(bào)道稱，“JOINT2”由主要半導(dǎo)體材料公司昭和電工牽頭，包括材料制造商和設(shè)備制造商等12家半導(dǎo)體企業(yè)共同參與，計(jì)劃通過(guò)全面聯(lián)合研究，加快先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料的開發(fā)。ue4esmc
聯(lián)盟成立的目的是通過(guò)整合供應(yīng)商之間的技術(shù)來(lái)構(gòu)建制造流程，從而快速提供客戶要求的材料。ue4esmc
近年來(lái)，臺(tái)積電和英特爾等主要半導(dǎo)體廠商一直專注于3D封裝技術(shù)的開發(fā)，但技術(shù)復(fù)雜度增加，開發(fā)和評(píng)估過(guò)程漫長(zhǎng)已經(jīng)成為一個(gè)問(wèn)題。ue4esmc
此次參加聯(lián)盟的企業(yè)將構(gòu)建共同開發(fā)的新局面，通過(guò)這種方式，評(píng)測(cè)試制品材料物性的時(shí)間可以縮短一半。Showa Denko Materials董事Hidenori Abe表示，通過(guò)與多家相關(guān)材料供應(yīng)商合作創(chuàng)建產(chǎn)品和工藝，“可以減少返工，加快開發(fā)和評(píng)估。”ue4esmc
報(bào)道稱，目前，日本在全球半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)上的占有率約為56%。ue4esmc
責(zé)編：Momoz
