報道指出,聯(lián)發(fā)科先以5G數(shù)據(jù)芯片整合車聯(lián)網(wǎng)及車用通訊娛樂系統(tǒng)等車用產(chǎn)品線,預(yù)計今年下半年將開始逐步量產(chǎn)出貨。bHbesmc
當(dāng)前,隨著新能源汽車,自動駕駛汽車的快速發(fā)展,聯(lián)發(fā)科也開始入局車用芯片市場。bHbesmc
對于車用市場的布局,聯(lián)發(fā)科主要著墨兩大領(lǐng)域,一是由自家5G通訊技術(shù)延伸的車聯(lián)網(wǎng)TCU產(chǎn)品,另一則是多媒體與運(yùn)算能力的智慧座艙平臺 (IVI)。bHbesmc
今年5月,聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示,公司車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品已拿到眾多車廠訂單,預(yù)期下半年及明年就會看到搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的汽車問世,今年會先從亞洲市場開始,明年再進(jìn)入歐美市場。bHbesmc
盡管車用產(chǎn)品線及特殊應(yīng)用芯片(ASIC)目前占聯(lián)發(fā)科營收比重合計僅不到5%,但在車用產(chǎn)品開始放量出貨后,有機(jī)會成長個位數(shù)百分比。業(yè)內(nèi)人指出,未來聯(lián)發(fā)科若以自駕技術(shù)攻入車廠,屆時營收將有機(jī)會快速拉升。bHbesmc
責(zé)編:Elaine