但車用及工控相關(guān)需求持穩(wěn)，是支撐晶圓代工產(chǎn)值持續(xù)成長(zhǎng)的關(guān)鍵。與此同時(shí)，由于少量新增產(chǎn)能在第二季開出帶動(dòng)晶圓出貨成長(zhǎng)，以及部分晶圓漲價(jià)，推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到332.0億美元，然季成長(zhǎng)因消費(fèi)市況轉(zhuǎn)弱收斂至3.9%。mE8esmc

今年第三季正式全面揭開庫(kù)存修正序幕，除首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍單幅度持續(xù)擴(kuò)大外，更蔓延至非蘋系智能手機(jī)AP與周邊IC PMIC、CIS，以及消費(fèi)性電子PMIC、中低端MCU等，使得晶圓代工產(chǎn)能利用率面臨挑戰(zhàn)。不過，隨著iPhone新機(jī)于第三季問世，有望為低迷的市場(chǎng)氛圍維持一定備貨動(dòng)能，故預(yù)期第三季前十大晶圓代工營(yíng)收在高價(jià)制程的帶動(dòng)下，將維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，且季增幅度可望略高于第二季。mE8esmc

庫(kù)存修正潮將至，F(xiàn)oundry積極調(diào)節(jié)產(chǎn)能至車用、工控等需求穩(wěn)健領(lǐng)域

受惠于HPC、IoT與車用備貨需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電（TSMC）第二季營(yíng)收為181.5億美元，但季增幅因第一季漲價(jià)晶圓墊高營(yíng)收基期而收斂至3.5%。由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客戶新產(chǎn)品制程轉(zhuǎn)進(jìn)陸續(xù)放量，5/4nm營(yíng)收季增約11.1%，是第二季營(yíng)收表現(xiàn)最佳的制程節(jié)點(diǎn)；7/6nm雖受中低端智能手機(jī)市況前景不明朗，遭客戶修正訂單，但仍有HPC客戶主流產(chǎn)品支撐，該制程節(jié)點(diǎn)營(yíng)收季增2.8%。mE8esmc

三星（Samsung）7/6nm產(chǎn)能陸續(xù)轉(zhuǎn)換至5/4nm制程，良率持續(xù)改善，帶動(dòng)第二季營(yíng)收達(dá)55.9億美元，季增4.9%。同時(shí)，首個(gè)采用GAA架構(gòu)的3GAE制程于今年第二季底正式量產(chǎn)，首波客戶為挖礦公司PanSemi，不過由于3nm生產(chǎn)流程復(fù)雜，需要花費(fèi)約兩季才能產(chǎn)出，因此預(yù)期3nm最快2022年底才能對(duì)營(yíng)收有貢獻(xiàn)。聯(lián)電（UMC）新增28/22nm產(chǎn)能于第二季順利上線，帶動(dòng)整體晶圓出貨與平均銷售單價(jià)成長(zhǎng)，該制程節(jié)點(diǎn)本季營(yíng)收占比上升至22%，第二季營(yíng)收達(dá)24.5億美元，季增8.1%，成長(zhǎng)幅度居冠。mE8esmc

格芯（GlobalFoundries）受惠于少量新增產(chǎn)能釋出，以及多數(shù)產(chǎn)能已簽訂長(zhǎng)約（LTA）保障，第二季營(yíng)收達(dá)19.9億美元，季增2.7%。值得留意的是，近期美系大廠高通（Qualcomm）與格芯簽署新合約延長(zhǎng)LTA時(shí)間至2028年，簽訂金額也大幅增加，主要在Malta Fab8以14/12nm生產(chǎn)5G RF transceiver、Wi-Fi7等產(chǎn)品，旨在支持美國(guó)芯片本土化生產(chǎn)。中芯國(guó)際（SMIC）第二季營(yíng)收達(dá)19.0億美元，季增3.3%，智能手機(jī)領(lǐng)域營(yíng)收占比則下滑至25.4%；智慧家庭領(lǐng)域則保有較強(qiáng)成長(zhǎng)動(dòng)能，應(yīng)用產(chǎn)品包含網(wǎng)通、智能控制裝置Wi-Fi、藍(lán)牙、PMIC、MCU周邊IC等，該類應(yīng)用營(yíng)收季增約23.4%。mE8esmc

第二、三梯隊(duì)晶圓代工業(yè)者營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)觸頂，下半年稼動(dòng)率恐下滑

第六至第八名依序?yàn)槿A虹集團(tuán)（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（VIS），除力積電外，其他業(yè)者營(yíng)收分別受平均銷售單價(jià)提升、擴(kuò)產(chǎn)等因素帶動(dòng)，第二季營(yíng)收皆有小幅提升。力積電部分，第二季晶圓代工營(yíng)收為6.6億美元，季減1.4%。由于消費(fèi)性DDI與CIS是首波客戶修正產(chǎn)品之一，同樣反映在各制程平臺(tái)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)，HV與CIS制程營(yíng)收皆有下降；PMIC則季增約22.6%，反映部分PMIC產(chǎn)品仍具備拉貨動(dòng)能，同時(shí)顯示力積電持續(xù)將產(chǎn)線轉(zhuǎn)換生產(chǎn)PMIC的策略。mE8esmc

合肥晶合集成（Nexchip）積極擴(kuò)充產(chǎn)能與拓展平臺(tái)制程多元性，帶動(dòng)整體晶圓出貨成長(zhǎng)并貢獻(xiàn)營(yíng)收，第二季營(yíng)收約為4.6億美元，季增4.5%。同時(shí)，除了與SmartSens合作開發(fā)90nm CIS持續(xù)放量外，也與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）合作開發(fā)0.1Xµm智能型手機(jī)PMIC，貢獻(xiàn)非驅(qū)動(dòng)IC業(yè)務(wù)營(yíng)收。高塔半導(dǎo)體（Tower）近期并無(wú)大幅擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，營(yíng)收主要由平均銷售單價(jià)與產(chǎn)品組合優(yōu)化所帶動(dòng)，第二季營(yíng)收達(dá)4.3億美元，季增1.2%。mE8esmc

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