報道稱，業(yè)內(nèi)人士透露，近期8英寸晶圓市況突然“急轉(zhuǎn)直下”，估計后續(xù)可能蔓延到12英寸存儲芯片用硅晶圓，再延伸到12英寸邏輯IC應用，預期客戶端將在第4季到明年第1季進行庫存調(diào)整。is7esmc
根據(jù)報道，合晶8英寸硅晶圓產(chǎn)品比重最高，恐率先感受市況波動，環(huán)球晶、臺勝科也將逐步受影響。受半導體市場需求轉(zhuǎn)弱沖擊，業(yè)界人士指出，有部分硅晶圓廠商已同意部分下游長約客戶的要求，可延后拉貨時程。is7esmc
對于市況變化，環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，年底有些客戶較有庫存壓力，有少數(shù)客戶洽談年底的貨遞延到明年1月初再出貨等事宜，但還在早期的討論溝通階段。臺勝科則表示，今年還是以全產(chǎn)全銷為目標。合晶則表示，8英寸需求仍維持穩(wěn)健，惟目前6英寸需求確實較弱。is7esmc
資料顯示，環(huán)球晶與臺勝科主攻12英寸與8英寸產(chǎn)能，長約比重都較高，約有八成以上的水準，合晶的長約比重約三成，主要集中于8英寸產(chǎn)能，該公司另有6英寸與剛起步的12英寸產(chǎn)能。報道指出，目前已有少數(shù)硅晶圓廠同意長約客戶順延拉貨，但有些硅晶圓廠暫未對客戶的要求讓步。is7esmc
硅晶圓業(yè)者指出，依照過往經(jīng)驗，硅晶圓市況有所起伏時，都是6英寸產(chǎn)品需求先放緩，然后是8英寸，再來才是12英寸需求滑落。但回溫時則通常是12英寸產(chǎn)品先行，8英寸接棒，最后才是6英寸產(chǎn)品回升。is7esmc
報道引述業(yè)界人士認為，硅晶圓市況逐漸開始受到影響，后續(xù)二、三線廠遭受的沖擊可能大于一線廠。is7esmc
責編：Momoz
