最新快訊

• 武漢大學團隊新研究：紅光MiniLED效率提升30%

  近日，武漢大學周圣軍團隊研發(fā)了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current block

• 2024全球40強礦業(yè)上市公司榜單出爐

  普華永道(PricewaterhouseCoopers)發(fā)布《2024全球礦業(yè)報告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月

• 2024年全球AI服務器產(chǎn)值可望達1870億美元，約占服務器市場比重65%

  TrendForce集邦咨詢預估AI服務器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達41.5%。

• 2025年存儲產(chǎn)業(yè)進入上升循環(huán)？

  存儲器市場價格上漲、供需平衡不斷改善之下，原廠業(yè)績持續(xù)攀升，普遍實現(xiàn)扭虧為盈。同時，存儲模組廠商業(yè)績也實現(xiàn)

• 云端CSPs擴大邊緣AI發(fā)展，帶動2025年NBDRAM平均搭載容量增幅達7%

  全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢觀察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商，將仍為采

• 7月電視面板行情：控產(chǎn)保價去庫存，面板價微幅下跌

  由于618表現(xiàn)不及預期以及國際航運價格飆升等不利因素，部分終端品牌的LCDTV面板以及整機庫存高漲，導致面板需求

• AMD、NVIDIA需求推動FOPLP發(fā)展，預估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

  TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用

• AI芯片供不應求，業(yè)界：半導體后端制程標準應統(tǒng)一

  在各大半導體廠商搶攻AI商機之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。

• 蘋果平價VR或將搭載尺寸更大、分辨率更低的顯示器

  早先有消息指稱，由于蘋果VisionPro售價太貴導致銷量拉不動，因此發(fā)團隊現(xiàn)在正尋求降低VisionPro機款成本的方法

• AMOLED在智能手機顯示面板市場的出貨量將超過TFT LCD

  盡管整體出貨量呈增長趨勢，但市場情況正在發(fā)生顯著變化。

• 半導體制造廠“下車”，美國芯片補助風向變了？

  近年來，全球半導體市場競爭進入白熱化階段，在復雜的國際環(huán)境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼

• 需求增溫！第三季服務器出貨增幅4-5%

  根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新報告指出，今年整體環(huán)境雖受AI預算影響，導致全年通用型服務器(gen

• Q2全球智能手機市場連續(xù)三個季度反彈，同比增長12%

  2024年第二季度，全球智能手機市場連續(xù)三個季度增長，出貨量同比增長12%，達2.88億臺。

• 2024年印度PC和平板電腦市場有望增長11%

  2024年第一季度，印度個人電腦(PC)(含臺式機、筆記本)和平板電腦市場，同比增長9%，總出貨量達430萬臺。

• “英國英偉達”被收購，IPU大戰(zhàn)GPU

  近期，路透社報道，軟銀集團收購了有“英國英偉達”之稱的Graphcore公司，收購金額未公開。

• 2024年第二季度，全球PC市場持續(xù)復蘇，增長達3%

  2024年第二季度，全球個人電腦(PC)市場蓄力增長，臺式機和筆記本的出貨量達6280萬臺，同比增長3.4%。

• 服務器需求復蘇，預估DRAM價格Q3漲幅達8-13%

  根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，由于通用型服務器(general server)需求復蘇，加上DRAM供

• 2024年第一季度公共顯示器出貨量季度環(huán)比下降7.1%

  據(jù)Omdia最新發(fā)布的《2024年第一季度公共顯示器市場跟蹤報告》，全球公共顯示器出貨量從2023年第四季度的138萬

• 2024年Q2印度智能手機市場微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大選、季節(jié)性需求低迷以及部分地區(qū)極端天氣等各種因素的影響下，印度智能手機市場微增1%

• 工信部：開辟人工智能等新賽道，提升集成電路等發(fā)展水平

  7月2日，2024全球數(shù)字經(jīng)濟大會在北京召開。